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hbt为深圳市先亚进出口有限公司旗下所设的企业展示主站与销售平台网站“合宝堂”的英文简称。英文全称为“herbtown”,中文名为“合宝堂”。什么是 HBT(heterojunction bipolar transistor)一种由砷化镓(GaAs)层和铝镓砷(AlGaAs)层构成的双极晶体管。
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HMC632LP5/632LP5E MMIC VCO,带半频输出技术手册
HMC632LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC632LP5(E)集成谐振器、负电阻器件、变容...
HMC434使用InGaP HBT技术,8分频,采用SMT封装技术手册
HMC434是一款低噪声、静态、8分频预分频器单芯片微波集成电路(MMIC),利用磷化铟镓/砷化镓(InGaP/GaAs)异质结双极性晶体管(HBT)技...
HMC444LP4/444LP4E有源x8倍频器,采用SMT封装技术手册
HMC444LP4(E)是一款有源微型x8倍频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用4x4 mm无引脚表面贴装封装。 功率输出为+6 dBm(典...
HMC362 InGaP HBT 4 分频芯片,DC-11GHz技术手册
HMC362 是一款低噪声 4 分频静态分频器,采用 InGaP GaAs HBT 技术,尺寸小,仅为 1.30 x 0.69 mm。该器件采用单个 +...
HMC369LP3/369LP3E x2有源倍频器SMT技术手册
HMC369LP3(E)是一款采用InGaP GaAs HBT技术的有源微型x2倍频器,提供3x3 mm无引脚QFN表贴封装。 功率输出为+4 dBm(...
HMC705LP4/HMC705LP4E 6.5GHz可编程分频器SMT技术手册
HMC705LP4(E)是一款低噪声GaAs HBT可编程分频器,采用4x4 mm无引脚表贴封装。 该分频器可以通过编程设置为以N = 1到N = 17...
ADL5604 400MHz至2700 MHz 1W RF驱动器放大器技术手册
ADL5604是一款宽带、线性放大器/末级RF放大器,工作频率范围为400 MHz至2700 MHz。该器件适合各种有线和无线应用,包括ISM、WLL、...
HMC630LP3/630LP3E HBT矢量调制器,采用SMT封装技术手册
HMC630LP3和HMC630LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC,可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC6...
HMC433/433E使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC-8GHz技术手册
HMC433(E)是一款低噪声4分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用超小型表面贴装SOT26塑料封装。 此器件在DC(使用方波输入...
HMC740 InGaP HBT有源偏置MMIC放大器技术手册
HMC740是一款InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为0.05至3 GHz。 该放大器采用业界标准SOT...
HMC432/432E使用InGaP HBT技术,2分频,采用SMT封装,DC-8GHz技术手册
HMC432(E)是一款低噪声2分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用超小型表面贴装SOT26塑料封装。 此器件在DC(使用方波输入...
HMC-XDB112 x2无源倍频器芯片,20-30GHz输出技术手册
HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器,采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术,适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊...
HMC327 MMIC功率放大器SMT,3-4GHz技术手册
HMC327MS8G(E)是一款高效率GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC功率放大器,工作频率范围为3至4 GHz。 该放大器采用...
HMC493LP3/493LP3E使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装技术手册
HMC493LP3(E)是一款低噪声4分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用无引脚3x3 mm QFN表面贴装塑料封装。 此器件在D...
HMC582LP5/582LP5E采用SMT封装的VCO技术手册
HMC582LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC582LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变...
HMC734LP5/734LP5E具有4分频功能的VCO,8.6-10.2GHz技术手册
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HMC394LP4/394LP4E可编程5位计数器SMT,DC-2.2GHz技术手册
HMC394LP4(E)是一款低噪声GaAs HBT可编程5位计数器,采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在输入频率高达2.2 GHz时,该器件可在N为...
HMC363InGaP HBT 8分频芯片,DC-12GHz技术手册
HMC363是低噪声的8分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,拥有1.45 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC(使用方波输入)至...
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