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hbt为深圳市先亚进出口有限公司旗下所设的企业展示主站与销售平台网站“合宝堂”的英文简称。英文全称为“herbtown”,中文名为“合宝堂”。什么是 HBT(heterojunction bipolar transistor)一种由砷化镓(GaAs)层和铝镓砷(AlGaAs)层构成的双极晶体管。
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HMC466LP4/466LP4E采用SMT封装的VCO,带有缓冲放大器,6.1-6.72GHz技术手册
HMC466LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO,集成谐振器、负电阻器件、变容二极管、缓冲放大器。 该V...
HMC533LP4/533LP4E采用SMT封装的VCO,提供16分频,23.8-24.8GHz技术手册
HMC533LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC533LP4(E)集成了谐振器、负电阻器件和变...
HMC3587HBT增益模块MMIC放大器,4-10GHz技术手册
HMC3587LP3BE是一款HBT增益模块MMIC放大器,工作频率范围为4 GHz至10 GHz,采用3x3 mm QFN SMT塑料封装。 该多功能...
HMC370LP4/370LP4E x4有源倍频器SMT技术手册
HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器,采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下,功...
HMC505LP4/505LP4E采用SMT封装的VCO,带有缓冲放大器,6.8-7.4GHz技术手册
HMC505LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO,带有集成谐振器、负电阻器件、变容二极管、缓冲放大器。 ...
HMC695LP4/HMC695LP4E x4有源倍频器,11.4-13.2GHz输出技术手册
HMC695LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器,采用4x4 mm无铅表贴封装。 在+5V电源电压下,功率...
HMC361S8G/361S8GE使用InGaP HBT技术,2分频,采用SMT封装,DC-10GHz技术手册
HMC361S8G(E)是一款低噪声2分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用8引脚表贴塑料封装。 此器件在DC(使用方波输入)至10...
HMC-C072超低相位噪声放大器模块,6-12GHz技术手册
HMC-C072是一款GaAs HBT超低噪声放大器,封装在微型密封模块中,在6至12 GHz的频率下工作。 这种高动态范围放大器模块提供11 dB的增...
HMC515LP5/515LP5E采用SMT封装的VCO技术手册
HMC515LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC515LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变...
HMC391LP4/391LP4E集成缓冲放大器的VCO SMT,3.9-4.45GHz技术手册
HMC391LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO,集成谐振器、负电阻器件、变容二极管和缓冲放大器。 由于...
HMC-C077超低相位噪声放大器模块,1.5-5GHz技术手册
HMC-C077是一款GaAs HBT超低噪声放大器,封装在微型密封模块中,在1.5至5 GHz的频率下工作。 这种高动态范围放大器模块提供14 dB的...
HMC386LP4/386LP4E集成缓冲放大器的VCO SMT,2.6-2.8GHz技术手册
HMC386LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO,集成谐振器、负电阻器件、变容二极管和缓冲放大器。 由于...
HMC365G8 InGaP HBT 4分频SMT封装,DC-13GHz技术手册
HMC365G8是一款低噪声4分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用8引脚密封型表贴玻璃/金属封装。 此器件在DC(使用方波输入)至...
HMC494LP3/494LP3E使用InGaP HBT技术,8分频,采用SMT封装技术手册
HMC494LP3(E)是一款低噪声8分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用无引脚3x3 mm QFN表面贴装塑料封装。 此器件在D...
HMC535LP4/535LP4E锁相振荡器,采用SMT封装,14.7-15.4GHz技术手册
HMC535LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC PLO。 由于振荡器的单芯片结构,PLO的相位噪声性能在温度、...
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THMC732LC4B是一款宽带GaAs InGaP HBT MMIC压控振荡器,集成谐振器、负电阻器件和变容二极管。 由于该振荡器采用单芯片结构,因此...
HMC362S8G/362S8GE使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装技术手册
HMC362S8G和HMC362S8GE均为低噪声4分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用8引脚表贴塑料封装。此器件在DC(使用方波...
HMC430LP4/430LP4E采用SMT封装的VCO,带有缓冲放大器,5.0-5.5GHz技术手册
HMC430LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO,带有集成谐振器、负电阻器件、变容二极管、缓冲放大器。 ...
HMC431LP4/431LP4E采用SMT封装的VCO,带有缓冲放大器,5.5-6.1GHz技术手册
HMC431LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO,带有集成谐振器、负电阻器件、变容二极管、缓冲放大器。 ...
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