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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管,是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流,缩短晶体管的闸长。
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g80和骁龙675哪个好 在如今的智能手机市场中,用户对处理器的性能要求越来越高。随着各大品牌的不断推出新款手机,其中的处理器性能也在不断提高。现在,高...
更小的工艺节点,加上不断寻求在设计中添加更多功能,迫使芯片制造商和系统公司选择哪些设计和制造团队能够获得不断缩小的技术利润。
Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet的先进封装能力,因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet,这是以前从未见过的。
台积电宣布推出大学FinFET专案,目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。
EDA三大巨头拿下中国90%市场份额 国产EDA软件厂商有新的突破
EDA领域,美国三大巨头Synopsys、Cadence,Siemens EDA(位于美国,被西门子收购)拿下了全球约80%的份额。而在中国市场,这3大...
随着半导体制造技术的进一步发展,未来数年中装备市场的宏观增长速度会大概率继续跑赢整体的器件市场。
与5nm制程工艺相比,3nm制程的逻辑密度将提升约70%,同等功耗下速度提升10-15%,或同等速度下功耗降低25-30% 。
最小 Lg 是沟道栅极控制的函数,例如从具有不受约束的沟道厚度的单栅极平面器件转移到具有 3 个栅极围绕薄沟道的 FinFET,从而实现更短的 Lg。F...
据业内消息人士称,台积电的每片晶圆销售价格从亚10nm工艺节点开始呈指数级增长,其中3nm的晶圆价格高达20,000美元。
鳍式场效应晶体管(FinFET)是立体多栅器件的一种,其主要特征是由鱼鳍形(Fin)的薄层硅构成折叠的导电通道,并由双面或三面折叠包围的栅极控制。
据悉,台积电在本次技术论坛上主要透露以下三点信息:一是半导体产业正发生三大改变;二是低端芯片短缺成为供应链瓶颈;三是3纳米量产在即,2纳米2025年量产。
FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比,与栅极三面接触的“鳍”所形成...
近年,随着半导体工艺技术的持续发展,大量手机、物联网、人工智能、高性能计算等领域所应用的专业芯片陆续采用FinFET先进工艺来实现,以满足高性能设计需求...
拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则,是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计,同时还能符合客户严格的流片计划要求。世芯完整的7/6/5...
面向物联网(IoT)、移动和汽车SoC的领先半导体IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供应MIPI Soundwire PHY I...
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