德邦科技：积极配合华为测试验证 已有产品在批量供应

9月8日，德邦科技发布最新调研简报称，公司的芯片级底片，AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等几种材料目前整体上还处于引入验证的初期阶段。今年公司的主要目标是通过比这几款产品更多的顾客的验证。AD胶、固晶膜（DAF）已经开始供应，但订货量还比较少量，对我们来说意义在于实现0到1的突破。有几系列产品，今年预期约几百万，明年增量增长的机会较多。

另外，据了解市场情况的结果，固晶胶膜（daf）还没有看到国内企业批量生产，AD胶、底部填充胶和导热界面材料（TIM1）等3种产品是极少数国内企业生产的。

据介绍，芯片级基片、AD胶、TIM1 目前主要应用于倒置的芯片包，基片应用领域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解为，只要有焊接球，就可以填到底。daf胶片主要应用于多层芯片，目前广泛应用于内存、逻辑等高输出芯片，daf 膜可以替代高密度粘合剂。

对于公司集成电路领域产品进口结构，德邦科技表示，2023年上半年，公司uv薄膜产品约占集成电路领域收入的30%，固定粘合剂约占集成电路领域收入的30%，热界面材料约占集成电路领域收入的40%。另外，公司地面充电粘合剂、ad粘合剂、固体粘合剂（daf/cdaf）、芯片级热传导界面材料（tim1）等4种芯片级包装材料同时与多家设计公司、包装测试公司合作推进验证。

市场恢复情况来看，德邦科技已经合作的羽绒stream从客户端根据掌握的情报分析，上半年的下游稼动率整体处于弱复苏的态势，，第一季度不太明显，第二季度的第一季度较上一季度上升在一定程度上，公司目前开工率大约7 - 8的判断。”

对于公司产品在华为mate60手机中的应用情况，德邦科技表示：“我们公司与该客户合作较长时间。公司一直非常重视客户的要求，积极配合测试和检验，已经大量供应产品。但是，我们也很难掌握使用何种终端机。