SiT1576：1508CSP芯片级封装尺寸， 1Hz-2.5MHz低功耗TCXO

关于作者--SiTime样品中心

为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及，让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、超低抖动等更多优势，SiTime公司联合本土半导体分销商北京晶圆电子有限公司共同建立SiTime样品中心，为用户提供免费样品申请，小批量试产、现货应急、特价申请、技术支持等便捷服务，更多信息请访问www.sitimechina.com，客户服务热线400-888-2483。

1、SiT1576简介

伴随着物联网的快速发展，小体积、长效电池寿命、以及高精度时序等要求, 日益占据了重要的地位。SiT1576 低功耗温补晶振提供了支持新物联网应用所需的合适的尺寸、功耗和精度。SiT1576采用微型芯片级封装（CSP），支持1 Hz和2.5 MHz任意频率，SiT1576在多个温度点经过工厂校准，可确保±5 ppm高频率稳定性。

由于采用SiTime 的 TempFlat™ MEMS 和混合信号技术，SiT1576提高了计时准确性，並降低了系统功耗，典型的内核电源电流在100 kHz时为6.0μA，有助于纽扣电池供电的物联网传感器持续工作达 10 年时间。

2、SiT1576产品系列参数

振荡器类型	Hz - MHz TCXO
频率	1Hz – 2.5MHz
频率稳定性 (ppm)	±5, ±20
输出类型	LVCMOS
工作温度范围 (℃)	-20 ~ +70，-40 ~ +85
电源电压 (V)	1.62 ~ 3.63
封装尺寸 (mm²)	1.5x0.8
特征	低功耗
可用性	生产中

3、SiT1576产品系列型号命名规则

4、SiT1576特点

工厂可编程频率： 1 Hz至2.5 MHz	针对低功耗架构备选方案进行了优化
超低功耗： 4.5µA（典型值）33 kHz时 6.0µA（典型值）100 kHz时	最大限度延长电池寿命
芯片级（CSP）封装尺寸： 1.5 x 0.8 mm	节省电路板空间
±5 ppm频率稳定性	通过移动和可穿戴设备减少对网络计时更新的依赖，改进了本地计时和系统电源
内部VDD电源滤波	消除外部VDD旁路电容器，以保持超小的占位面积

5、SiT1576应用

• 智能电表

• 健康和健康监测器

• 模拟前端 (AFE) 参考时钟

• 工业传感器

• 医疗电子

• 地震传感器

• 手机配件

• 眼镜

关于SiTime公司

SiTime是一家专注于全硅MEMS时钟解决方案的Fabless半导体设计公司。公司成立于2005年，于2019年在美国纳斯达克上市。截至2021年底，全球累积出货量已超过20亿片，占据全球MEMS硅晶振市场90%以上份额。

SiTime采用MEMS技术与CMOS半导体技术相结合，依托先进的堆叠封装工艺制作而成。无需更改PCB设计,即可P2P完全替代所有传统石英振荡器产品。大尺度频率覆盖范围、国际标准封装、灵活的产品组合，快捷的可编程交付方式。所有产品可在24小时内提供32KHz--725MHz任一频率样品供应,实现更高性能时钟样品的快速交付。SiTime硅晶振以稳定的性能和超高的性价比成为了大多数高性能主控芯片的理想时钟选择和强健的心脏。不仅可以缩短研发周期，节约开发调试成本，而能降低未来产品返修风险，快给你的电路换上一颗SiTime硅晶振吧。

关于SiTime样品中心

SiTime样品中心成立于2014年，由SiTime公司联合北京晶圆电子有限公司共同创立，并由晶圆电子全权负责全面运营、客户服务以及国内的交付任务。SiTime样品中心宗旨是致力于加速SiTime硅晶振市场在大中华地区的应用普及,助力中国客户产品时钟解决方案升级换代。提供售前售后技术服务、24小时快速供样、以及国内中小批量现货支持和重要客户的全方位策略服务。更多资讯可访问SiTime样品中心官网(www.sitimechina.com)。