chiplet

算一算Chiplet的成本

多芯片集成技术被业界广泛认为是摩尔定律的延续，节省成本是其广为人知的优势之一，但是很少有工作能够定量地展示多芯片集成系统对比单芯片的成本优势。

2022-04-07 标签：芯片chiplet 1.6k 0

用SWOT分析法看中国大陆是否应该制定自己的Chiplet标准

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）3月初的时候，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头组建了一个Chiplet...

2022-04-05 标签：中国芯SWOTchiplet 5.3k 0

芯原股份将进一步推进Chiplet技术和产品的发展

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）...

2022-04-02 标签：处理器芯片芯原 1.9k 0

中国大陆芯片IP TOP1公司，5nm设计项目流片，发力Chiplet 业务

电子发烧友网黄晶晶 综合报道   近日，芯原股份2021年业绩说明会在线上举行。这家在2020年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提...

2022-03-30 标签：芯片半导体chiplet 1.8万 0

十大行业巨头成立Chiplet标准联盟，正式推出高速互联标准

3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联...

2022-03-04 标签：芯片chiplet 1.6k 0

Chiplet芯片互联再进一步，AMD、ARM、英特尔联手发布UCIe 1.0标准

电子发烧友网报道（文/李诚）3月2日，AMD、ARM、英特尔等多家国际半导体巨头联合推出了全新的芯片互联标准UCIe 1.0。UCIe 1.0标准是针对...

2022-03-04 标签：amd英特尔chiplet 2.7k 0

芯耀辉：国产接口IP迎接Chiplet发展，未来着眼于超越摩尔

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）芯耀辉作为一家国内新创的芯片IP公司，成立时间不长。但是，它的整个团队背景非常强大。凭借多年丰富的IP研发经验，芯耀辉实现...

2021-10-20 标签：chiplet芯耀辉 5.9k 0

以Chiplet技术推动AI产业加速发展-蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片

南京蓝洋智能科技有限公司创立于2019年，公司在GPU、NPU、多媒体及高效计算等多个领域具有深厚的技术积累。

2021-07-09 标签：AIchiplet 2.5k 0

Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 （ML）和下一代光电合封（CPO）等多种应用场景

2021-05-20 标签：dspasic工艺制程 1.6k 0

SiP是趋势也是挑战 EDA工具大有可为

芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上，这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如...

2021-03-26 标签：SiPedaEDA技术 3.2k 0

chiplet是什么意思？chiplet和SoC区别在哪里？一文读懂chiplet

从 DARPA 的 CHIPS 项目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet 技...

2021-01-04 标签：cpu摩尔定律AI 6.0万 0

AMD申请小芯片专利：RDNA3或将暴力堆核

随着半导体工艺、芯片规模的限制越来越大，传统的单个大芯片策略已经行不通，小芯片成为新的方向，AMD无疑是其中的佼佼者，锐龙、线程撕裂者、霄龙三大产品线都...

2021-01-03 标签：AMDGPUchiplet 4.1k 0

封装技术逐渐成熟,芯片技术将步入Chiplets时代

封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚...

2020-11-17 标签：芯片英特尔封装 1.3k 0

芯动科技积极推动中国Chiplet产业联盟

日前，2020年全球硬科技创新大会在西安隆重举办。中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技（INNOSILICON）应邀参加了此次盛会。 大会现场，作为C...

2020-11-06 标签：芯片IPAI芯片 2.4k 0

国内Chiplet的发展成果和布局

据Gartner预测，到2023年，计算产业的规模将超过2万亿美元。这2万亿美元不是延用传统架构的计算产业，而是突破能效墙、散热墙、优化墙、内存墙、高速...

2020-10-27 标签：芯片封装eda 4.4k 0

Deca与ADTEC Engineering 携手，提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术

ADTEC 将加入 Deca 的 AP Live 网络，这是一个持续壮大的供应链生态系统，包括原始设备制造商（OEM）和电子设计自动化（EDA）供应商。

2020-10-21 标签：edaAP成像系统 1.2k 0

Omdia报告:Chiplet处理器芯片的全球市场规模正在快速增长

另外，近三年来，全球主要半导体厂商的研发投入都占其销售额的25%以上。戴伟民强调，这意味着如果某家公司的毛利率不到50%，就会有资金问题出现，而往往一些...

2020-10-16 标签：芯片半导体IC 3.3k 0

SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点

SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技...

2020-09-17 标签：芯片晶圆封装 1.1万 0