芯片封装

芯片封装测试流程详解，具体到每一个步骤

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性...

2024-04-29 标签：测试晶圆芯片封装 596 0

芯片封装工程师必备知识和学习指南

芯片封装工程师是现代电子行业中不可或缺的专业人才，他们的工作涉及将设计好的芯片封装到细小的封装体中，以确保芯片能够在各种环境下稳定、可靠地工作。本文将详...

2024-04-26 标签：芯片芯片封装回流焊 141 0

如何进行芯片开封？芯片开封有什么作用？

芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。

2024-04-20 标签：QFN封装芯片封装IC芯片 174 0

芯片封装技术的流程及其优势解析

凸点金属化是为了将半导体中P-N结的性能引出，其中热压倒装芯片连接最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就...

2024-04-19 标签：CMOS电路板芯片封装 127 0

IC Packaging芯片封装模拟方案介绍

IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, L...

2024-04-16 标签：晶圆芯片封装 153 0

电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些？

电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些？在移动通讯的广阔天地中，电子芯片胶发挥着不可或缺的作用。这一领域所涵盖的通讯设备繁多，包括我们日常使用的手机、智能...

2024-04-12 标签：芯片封装移动通讯芯片胶 152 0

芯片封装的主要生产过程

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）...

2024-04-12 标签：集成电路晶圆BGA 188 0

一文解锁TSV制程工艺及技术

TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间...

2024-04-11 标签：集成电路晶圆图像传感器 446 0

underfill工艺常见问题及解决方案

underfill工艺常见问题及解决方案Underfill工艺是一种集成电路封装工艺，用于在倒装芯片边缘点涂环氧树脂胶水，通过“毛细管效应”完成底部填充...

2024-04-09 标签：集成电路芯片封装电子胶水 148 0

深入解析AI自主意识与芯片封装布局优化

封装可行性审查应在封装开发初期进行，审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后，须向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架...

2024-04-08 标签：芯片AI芯片封装 91 0

underfill是什么工艺？

underfill是什么工艺？Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意是“填充不足”或“未充...

2024-04-02 标签：电子产品芯片封装Underfill 191 0

PCB设计如何减少接地反弹？

什么是接地反弹 地弹是一种噪声，当 PCB 接地和芯片封装接地处于不同电压时，晶体管开关器件会出现这种噪声。 为了更好地理解接地反弹，可以看下面的推挽电...

2024-03-27 标签：pcb晶体管芯片封装 295 0

什么是固晶胶？

固晶胶是什么？固晶胶是一种特殊的胶粘剂，主要用于将芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很强的固化功能，固化过程快速，可以在短时间内形成牢固的胶接。固...

2024-03-21 标签：芯片封装固晶胶 296 0

固晶胶的种类有哪些？它有什么作用？

固晶胶的种类有哪些？固晶胶有什么作用？固晶胶是一种在集成电路封装过程中使用的胶体材料，主要用于固定晶片在封装内的位置。固晶胶可以分为导电胶和绝缘胶两种类...

2024-03-19 标签：芯片封装固晶胶芯片胶 207 0

混合键合工艺流程：详细解读D2W和W2W的流程

现在对 2 个晶圆进行处理，为粘合做好准备。它们经过 N2 等离子体处理以激活表面。等离子处理改变了表面的特性，以增加表面能并使其更加亲水。

2024-03-06 标签：晶圆蚀刻芯片封装 771 0

先进半导体封装技术的革新与演进之路

基于热压键合（TCB）工艺的微泵技术已经比较成熟，在各种产品中都一直在用。其技术路线在于不断扩大凸点间距。

2024-03-04 标签：处理器gpu半导体封装 242 0

半导体先进封装技术之CoWoS

芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 标签：台积电芯片封装CoWoS 566 0

基于有限元模型的IC卡芯片受力分析研究

在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析与强度提升方法，

2024-02-25 标签：IC卡芯片封装EMC设计 282 0

一文了解芯片封装及底部填充(Underfill)技术（上）

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。

2024-02-22 标签：集成电路PCB板芯片封装 1858 0