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标签 > 硅晶圆

硅晶圆

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硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。

文章:253 浏览:20403 帖子:1

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明年半导体硅晶圆供需仍然紧缺 环球晶圆将续写历史新高

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据报道,TCL集团表示:首先是得益于智能终端业务盈利稳定增长,半导体显示业务的效率和效益指标继续保持行业领先;其次为海外市场盈利持续提升,TCL 电子重...

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8英寸硅晶圆仍持续供不应求 全年报价涨幅可能达到双位数

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