明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%

半导体产业近期逆风不断，主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整，需求减缓进行库存调整，不过，本土法人发布最新报告指出，整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求，预料产业仍维持稳健，整体将优于大盘表现。

法人预估，明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%；至于8吋的合约价格也会在高个位数。这是近期相关外资一片发布对半导体产业预警后，法人已趁股价大幅拉回后，重新检视整个半导体产业上下游端变化。

对于明年硅晶圆市况，先前产业龙头环球晶即表示，半导体元件使用愈来愈多样化，已经成为庶民经济的基础，像是自驾车、无人机、脸部辨识等都是新的应用，若由需求面来看，车用电子对半导体的需求最为强劲，现在还是供不应求。

***半导体硅晶圆龙头环球晶董座徐秀兰也看好明年硅晶圆供需仍紧，价格持续看涨，是非常健康的一年。她强调，即使美国对中国祭出高关税保护措施，环球晶因在十个国家有16座工厂，可灵活调配出货，影响极小，且目前掌握签订长约的客户8吋与12吋比重高达80%至90%，占营收比重近八成，明年合约价确定比今年高。

本土法人分析， 中美贸易战已迫使包括台积电、三星、南亚科等晶圆厂决定缩减资本支出；苹果和非苹等智能型手机销售迟缓，也进行砍单及库存调节，其他对半导体产业负面干扰还包括英特尔处理器缺货、加密货币价格重挫等，不利晶圆厂的产能利用率。

对此，硅晶圆厂也指出，目前晶圆代工厂受部分客户订单修正影响，但从整体半导体产业来看，记忆体需求仍然旺盛，只是记忆体在供给端出现明显增加，但需求面并没太大变化，因此，预期产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲，此外，未来在应用端方面，包括5G布建、人工智能及车载电子，对12吋和8吋硅晶圆需求有增无减。

国际半导体产业协会（SEMI）公布10月北美半导体设备出货金额，也呈现连五月下滑，半导体景气下滑相当明显。

不过，法人检视半导体硅晶圆库存，认为目前供应端的库存仍低，截至今年第3季仍维持全产全销，虽然近期晶圆代工厂和记忆体厂需求发生变化，不过整体需求仍然强劲。

硅晶圆厂的展望

硅晶圆出货面积创高

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新一季半导体硅晶圆产业分析报告，第3季全球硅晶圆出货面积创新高，硅晶圆厂环球晶、台胜科及合晶等，一致认同明年硅晶圆仍供不应求，在应用面持续扩大下，明年价格持续看涨，环球晶及合晶也启动新一波扩产计画。

不过，法人认为，硅晶圆后市存有杂音，并认为硅晶圆需求本季开始可能有松动迹象，价格上涨动能受限。法人强调，现阶段市场受大环境冲击的变化，对于硅晶圆厂营运造成的影响还不明显，这几个月硅晶圆厂客户拉货动能仍有延续，相关族群股价修正，主要着眼于对明年展望的不确定性。

环球晶月初公告10月合并营收52.83亿元，月增5.5%，再创单月新高。环球晶董座徐秀兰稍早出席柜买中心业绩说明会时表示，虽然全球经济近期面临贸易战、地缘政治、汇率和股价波动等四大风险，但半导体硅晶圆明年供需仍紧，价格持续看涨，环球晶明年价量齐扬，是非常健康的一年。