马斯克：半年后发布定制AI芯片，免费升级Hardware 3

马斯克：半年后发布定制AI芯片免费升级Hardware 3

伊隆·马斯克今天宣布，特斯拉的定制AI芯片还有6个月就要发布了。也就是说，半年之后特斯拉车主们就可以装上AI芯片了。

这款芯片最早是去年12月，马斯克在NIPS上提及。 为了表明特斯拉对AI是认真的，马斯克决定开发定制的AI芯片，“我们认为将会是世界上最好的定制AI硬件。”

另外，马斯克还说，待到明年出这款芯片面世后，将能使特斯拉车辆的自动驾驶性能提升500%~2000%，并且，还会为已经为完全自动驾驶付过款的客户免费安装，同时升级到Hardware 3，也就是特斯拉自动驾驶系统的第三版硬件。

英伟达正开发无人驾驶汽车还能刷脸上车

10月17日上午消息，据中国香港地区媒体报道，英伟达(NVIDIA)正与一家俄罗斯初创企业合作，研发一款名为BB8的无人驾驶汽车，采用面部识别代替车匙，做到真正无匙进入。

该俄罗斯初创企业为VisionLabs，专门研发面部识别、数据分析以及机械人技术，与英伟达合作开发无人驾驶汽车BB8，采用面部识别技术开车门。BB8于上周英伟达欧洲GPU技术大会上亮相，当驾驶者走近车辆时，汽车扫瞄驾驶者的面部以识别其身分，重新确认司机和乘客身分后，启动控制汽车；系统亦会监察司机驾驶时的状况，以确保安全。

三星推出新汽车芯片品牌

北京时间10月17日午间消息，三星电子于10月16日宣布公司将推出两个新的汽车芯片品牌——Exynos Auto与ISOCELL Auto——以期巩固其在市场上的竞争力。

新推出的两个品牌源自两个已有的芯片品牌。移动芯片品牌Exynos于2011年首次推出，而图像传感器芯片ISOCELL则于2017年首次亮相。

三星表示，Exynos芯片具有一流的性能和稳定性，可以允许汽车制造商开发尖端应用，包括用于信息娱乐、高级驾驶辅助系统和远程信息处理等的应用。ISOCELL传感器可帮助车辆分析道路情况与潜在危险，即便在黑暗中行使它们也可以提供更优异的周围环境可视性。

硅晶圆出货看增估一路成长到2021年

国际半导体产业协会（SEMI）看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加，将续创历史新高纪录，并预期硅晶圆出货量将一路成长到 2021 年。

SEMI***区总裁曹世纶表示，半导体于移动设备、高效运算、车用及物联网等应用中的占比可望不断攀高，将驱动硅晶圆需求持续增长。

随着半导体业者持续兴建新存储器或晶圆代工厂房，曹世纶预期，今年全球硅晶圆出货量可望较去年再成长，明年出货量又将更上层楼，成长动能并将延续到 2021 年。

SEMI 预估，今年硅晶圆出货量将约 124.45 亿平方英寸，将成长 7.1%，明年将约 130.9 亿平方英寸，将再成长 5.2%，2021 年出货量将达 137.78 亿平方英寸规模。

高通发布60GHz Wi-Fi芯片

高通16日宣布推出60GHz Wi-Fi芯片组系列——QCA64x8及QCA64x1，该芯片组系列可支持超过10Gbps的网络传输速率以及与有线传输相当的时延水平，并支持更长的终端电池续航杆。

高通的60GHz Wi-Fi产品组合极具灵活性，可应对各种颇具挑战的需求，同时其还拥有独特能力，可支持全新的60GHz Wi-Fi射频侦测应用，如邻近及存在检测、手势识别、支持精确定位的室内地图构建以及优化的脸部特征检测。

据悉，高通的60GHz Wi-Fi解决方案是市场上首款支持基于802.11ay 规范优化的解决方案，可支持最佳的60GHz Wi-Fi速率及无与伦比的覆盖性能。