明年半导体硅晶圆供需仍然紧缺 环球晶圆将续写历史新高

环球晶圆7日公告10月合并营收新台币52.83亿元，月增5.5%，创单月新高。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，明年半导体硅晶圆供需仍然紧缺，客户库存仍低，价格持续看涨，前景相当稳健。环球晶圆今年前10个月累计营收新台币487.22亿元，年增29.2%，续写历史新高，且第4季的营运表现并不看淡。

据此前国际半导体产业协会公布的半导体硅晶圆产业分析报告，第3季全球硅晶圆出货面积正持续创新高，硅晶圆厂包括环球晶圆、台胜科及合晶等都表示明年硅晶圆仍供不应求，且环球晶圆及合晶也传出正启动新一波扩产计划的消息。

也有分析指出，环球晶圆明年8英寸和12英寸晶圆产能可望满载。不过，还是有意见认为，晶圆市场并没有那么乐观，价格上涨有限，只是目前大环境的冲击对硅晶圆厂营运造成的影响并不明显，且今年客户拉货动能仍持续，不过明年展望仍有相当大的不确定性。但整体来讲，硅晶圆相关类股相对其他族群较为抗跌，

此前有消息指出，环球晶圆明年产能扩增是基于已确认的长约订单，而资本支出是来自于客户的预付款，且合约价已确定高于今年第四季的价格，自开始量产后，将会有超过5年的产能将全数提供长约客户。