美国芯片对中国的影响是没有美国技术华为手机造不出来？

美国芯片对中国的影响是什么？难道没有美国技术我们连手机造不出来？难道真像俞敏洪说的那样？

俞敏洪表示，即使是华为现在造出了自己的芯片，但没有美国芯片专利技术，中国手机一台也造不出来。你如何看待？

“没有美国的专利技术，华为一台手机也生产不出来”这就像是说“没有 C 罗，皇马不会欧冠三连冠”一样，这句话没有问题，他没告诉你的是美国只靠自己也生产不出来手机 / 芯片一样。为什么这么说，这个需要从芯片的生产流程说起，看下图：

一个芯片在生产之前要进行设计，现在的数字逻辑芯片动不动几十亿晶体管不可能用手画呀，需要 EDA 工具辅助设计，设计又分前端和后端，大家最常听到的大概就是 HDL 编码，这些 EDA 工具似乎都是美国的；

芯片需要有指令集，手机行业主要都是从 ARM 获取的授权，ARM 是一家英国公司后来被软银收购了；

有了指令集需要设计微架构，也就是我们常说的 Cortex-A76、Adreno630 这样的东西，目前海思芯片上非常多的 IP 都是自己设计的了，但是 CPU、GPU 还不是，还有很多小 IP 也不是，这些都是购买的授权；前面说的这些都是数字逻辑芯片，此外还有模拟芯片。

假如这些都有了，还需要基带，基带方面的专利在 3G 时代高通几乎处于垄断地位，4G 时代也很多专利，但是华为的专利数量和质量慢慢也上来了，苹果也有一些专利是华为授权的，未来 5G 华为的专利比例进一步扩大，美国厂商也需要获得华为的专利授权才可以，这些专利是通信的标准必要专利，必须要缴纳且无法绕过去的。

根据国家知识产权局最新公布的许可备案登记信息显示，去年，华为向苹果公司许可专利 769 件，苹果公司向华为许可专利 98 件

上面的都搞定了，还要跟 FAB 厂合作才能实现物理版图，以 GDSII 的文件格式交给 FAB 厂在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封测，最后得到了我们所能看到的芯片。目前先进的制程工艺掌握在台积电、三星和 Intel 手中，Intel 还稍稍落后了。这些 Fab 厂商要制造这些必须要有生产设备，这里面最难的是光刻机，生产这些先进芯片的光刻机只有荷兰的 ASML 能生产，一台机器价值上亿欧元，还得预定。光刻机最核心的是光源和镜头，光源是一家美国公司 Cymer（被 ASML 收购了），镜头则是蔡司（ASML 也入股了）。ASML 算是整个人类的智慧精华，凭美国自己也搞不定，没有这个光刻机 FAB 厂就得停工，当然生产线上还有刻蚀机之类的，这个我国也不差，但是别搞混，新闻报道的我国取得突破的都是蚀刻机不是光刻机，技术含量不是一个级别。

图纸有了，机器有了，得有源材料吧，这个材料就是硅晶圆吧，大家都知道源材料是沙子，可是谁做的呢？以最受欢迎的 12 寸硅片厂为例，这个市场也是被几家垄断的，里面既没中国大陆的也没美国的。包括日本信越、日本三菱住友 SUMCO、环球晶圆（***）、德国 Siltronic、韩国 SKSiltronic，这五大供应商囊括约 90%以上的市场份额。

大致梳理一下，你会发现美国自己也生产不出来，所以俞敏洪这么说有很大的误导性。但是话说回来，美国的半导体技术比我们领先的太多太多，任何中国厂商都经受不住美国的封杀，包括华为，差距还是要看到的。相对于世界的半导体产业链，中国大陆真的不太重要，没有中国大陆，美国制造手机芯片唯一的问题就是一部分通信专利的授权，仅此而已。

对此任正非看的就很清楚，下面是今年任正非的内部讲话

至于我们与美国之间的差距，估计未来 20-30 年，甚至 50-60 年还不能消除，美国领先世界的能力还很强。但是，我们要将差距缩小到“我们要能活下来”。以前这是最低纲领，现在这是我们的最高纲领。任何时候要保持头脑清醒，不要一点小成功，就小人得志。

所以那些吵吵着华为无敌的也冷静冷静，世界是你中有我我中有你的。一个芯片就这样了，更何况手机，你看看 iPhone 的产业链，离了中国苹果也不行。