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标签 > 半导体技术
半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。
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William Li高级分析师指出：尽管整体笔记本电脑市场在2023至2027年间的年均增长率预计仅为3%，但AI笔记本电脑市场的年均增长率将高达59%...
作为株洲中车时代电气股份有限公司的旗下子公司，时代半导体自1964年起专注于功率半导体技术的研究和产业化，现已成为全球领先的IDM企业之一，掌握了大功率...
国家半导体技术中心作为公私合作组织，将汇聚各方资源，加速创新进程，降低半导体研发门槛，满足对高技能、多元化半导体人才的需求。该中心将协助新型芯片的设计及...
上海类比半导体技术有限公司（简称“类比半导体”或“类比”）近日宣布推出全新AFE90x系列生物电势模拟前端芯片，专为医疗设备中的动态心电监测和Holte...
该公司由新阳半导体材料股份有限公司与硅密四新半导体技术（上海）有限公司在2016年4月合并组建而成，拥有先进的研发中心实验平台以及制造基地，具备全面的研...
该专利主要涉及半导体技术领域，提出了一种全新的功率模块、封装结构以及电子设备设计方案。其中，功率模块由绝缘基板和半桥结构组成，半桥结构包含相互间隔的第一...
随着半导体技术日益精密化，半导体测试业已逐渐成为驱动技术创新的重要力量。爱德万测试在新的管理团队领导下，有望挖掘优质商机，拓展新型业务模式，克服当前挑战...
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）3月29日在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体行业的知名盛会，此次大会吸引了来自全球半导...
意法半导体携手三星推出18nm FD-SOI工艺，支持嵌入式相变存储器
据悉，FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术，能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制，相较于现有的 40nm EPM 技术，新工艺大幅度提高了性能指...
苏姿丰荣获2024年imec终身创新奖，推动高性能自适应计算创新
其中，imec首席执行官Luc Van den hove表示：“我谨代表imec欢迎苏姿丰博士加入这个聚集众多行业翘楚的荣誉殿堂。自2014年担任AMD...
台积电对未来做出展望：“工厂投产后，两座晶圆厂将成为全美最先进半导体技术生产地，预计带来4500个高科技就业机会，助力客户在高性能计算与人工智能领域持...
国博电子2023年营收达35亿，利润增长17%；2024年将加大产品研发力度
对于2024年业绩展望，国博电子在投资者关系活动记录表中明确指出，公司将于明年加大产品研发力度，充分利用化合物半导体技术优势，为公司在新一轮有源相控阵T...
日本熊本县、熊本大学及九州大学达成综合协议， 着眼于攻克半导体技术挑战， 加强研发和培养人才力度。此次聚首旨在满足熊本地块吸引的全球代工巨头——台积电及...
日本Rapidus决定2024年底引入EUV*** 员工赴ASML学习
Rapidus从2023年开始与ibm、asml、imec等合作。三星电子今年的目标是向ibm和asml派遣100名职员，让他们学习先进的半导体技术。...
美法院推翻英特尔因专利侵权赔偿VLSI 21.8亿美元的裁定
专利控股公司vlsi由fortress investment group管理的投资基金所有。阿布扎比的主权投资者穆巴达拉集团（Mubadala Inve...
回顾大规模集成电路（LSI）的历史，英特尔在1971年推出的「Intel 4004」成为起点。当时的线宽为10微米左右，换算成纳米是1万纳米。从那时起，...
小型化和集成化的需求：在许多应用中，尤其是可穿戴设备和物联网设备等新兴领域，用户对芯片的小型化和集成化需求强烈；其希望芯片在保持高性能的同时，能够占用更...
过去，分析师、顾问和许多其他专家试图估算采用最新工艺技术实现的新芯片的成本。他们的结论是，到了 3nm 节点，只有少数公司能够负担得起——而当他们进入埃...
65 年前，德州仪器工程师 Jack Kilby 成功发明出世界上第一颗集成电路。这个设计彻底改变了我们的世界，为现代信息技术奠定了基础。一直以来，我们...
按照道理来说，美国和日本都是禁止华为手机销售的，为什么对华为Mate60如此关注呢？原因就在于Mate60所搭载的芯片。近期日本研究所公开表示：发现了麒...
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