半导体技术

中兴选用莱迪思半导体为其提供差异化特性

手机界巨头使用智能可编程iCE40 LM FPGA为其最新的旗舰智能手机实现关键功能

2015-06-24 标签：中兴半导体技术莱迪思 477 0

箭在弦上 LTE将掀起怎样风潮？

LTE建设将是通信行业贯穿2013年下半年和2014年的重大主题。随着LTE网络迅速步入商用，终端对LTE芯片需求也会迅速变热，未来谁拥有LTE 谁就能...

2013-10-10 标签：LEDLTE半导体技术 1243 0

韩国科学技术院研发出可弯曲的高韧性半导体

7日，韩国科学技术研究研发出一种可弯曲的高韧性半导体，该半导体可应用于手机处理器（AP），大容量存储器和无线通信器件中。

2013-05-09 标签：半导体技术AP 761 0

TE推出Multispring插针的MAG-MATE连接器

TE家用电器业务部全球漆包线产品经理John Sandwell表示：“这款无需焊接的产品揭开了将漆包线连接到PCB板工艺的新篇章。

2013-01-18 标签：连接器半导体技术TE 1666 0

我国半导体技术创新应用形势研究分析

半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪，半导体器件无处不在，已成为构筑信息化社会的基石。同时，电力半导体在提高电力转...

2012-06-16 标签：半导体技术创新应用 1283 0

IDC：2011年全球半导体收入增长3.7%

北京时间4月30日下午消息，美国市场研究公司IDC的最新报告显示，2011年全球半导体收入达到3010亿美元，较2010年增长3.7%以上。

2012-04-30 标签：半导体半导体技术 619 0

2012年纯半导体代工市场预计增长12%

根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全...

2012-04-26 标签：半导体技术半导体代工 637 0

解读全球半导体技术的发展大趋势

BM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲，他说，半导体技术的进步为社会带来了互联网的普...

2012-04-25 标签：IBM台积电半导体技术 738 0

美科学家成功研发出图像透视芯片

美国科学家成功研发出一种透视图像芯片，原理是利用一种能穿透日常生活物件的电磁波进行扫描探测，令配备了这芯片的手机具备透视能力，可看穿墙壁和别人身上的衣服。

2012-04-23 标签：cmos半导体技术图像芯片 1212 0

IBM和三星将在三月展示下一代芯片技术

IBM、三星电子以及GLOBAL FOUNDRIES公司将在3月14日举办的2012通用平台技术论坛(2012 Common Platform Tech...

2012-02-11 标签：IBM三星电子半导体技术 508 0

半导体技术进入10奈米时代　面临2大挑战

全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步

2011-12-09 标签：半导体技术 1150 0

IBM宣布半导体技术重大突破 耗能少传输快

IBM宣布半导体技术重大突破 耗能少传输快 IBM研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。 　　此项技术目

2010-03-08 标签：IBM半导体技术 590 0