台积电亚利桑那州半导体基地完工

台积电近日通过领英平台更新动态，喜传其位于美国亚利桑那州的第二座半导体制造工厂顺利完成主体结构建设——即“封顶”。

台积电分享图片，展现员工在工厂内安装放大的“封顶”标志性构件。同时表明第二座晶圆厂配套工程近期亦成功“封顶”，为新工厂提供所需公用基础设施。

大楼满足最初设计规划，期待在2025年上半年正式投入运行，届时将开启新一代芯片制造。

台积电对未来做出展望：“工厂投产后，两座晶圆厂将成为全美最先进半导体技术生产地，预计带来4500个高科技就业机会，助力客户在高性能计算与人工智能领域持续领先数十年。