日本半导体公司rafidus以2027年批量生产2nm工程半导体为目标,正在北海道建设半导体工厂。该公司5日表示,决定到2024年末为止引进euv***,并向荷兰asml派遣职员,学习euv紫外线光刻技术。
Rapidus从2023年开始与ibm、asml、imec等合作。三星电子今年的目标是向ibm和asml派遣100名职员,让他们学习先进的半导体技术。该公司目前已雇用了约300名员工。
此前,世界最大也是唯一的euv制造公司asml也决定在日本北海道千岁市设立技术支援部门,在Rapidus芯片工厂附近支援工厂。拉菲德斯的第一家工厂iim-1将于2023年9月动工,2025年4月启动试制品,2027年投入量产。该公司表示,在正式批量生产之前,将确保1000名新人力。
此前,rafidus和东京大学表示,将与法国半导体研究机构leti合作,开发出1纳米级芯片设计基础技术,并到2024年为止,推进人力交流及技术共享。
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