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标签 > 半导体工艺
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随着智能手机的发展,半导体工艺也急速提升,从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程,让很多吃瓜群众一脸懵逼不知...
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久,尽管前者否认新品计划,但就像新闻圈那句“否认即承认”一样,总是有新的佐证出来。
在标准的工业测试方法和模型中,假设材料是各向同性且只通过平面的导热系数;通常采用平面散热的方法去降低热点温度,增加整个区域的热传递。而世强92ML方案则...
光刻是半导体工艺中最关键的步骤之一。EUV是当今半导体行业最热门的关键词,也是光刻技术。为了更好地理解 EUV 是什么,让我们仔细看看光刻技术。
中国半导体装备产业将是重要环节,其中需要更多的创新,才能引领中国半导体设备的发展,并推动我国芯片工艺制程和技术跨越式提升。
对于PC而言,CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头,而x86架构的CPU对我们大多数...
在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm,2009年达到32nm,2011...
应用材料公司说,它已经在芯片布线方面取得了突破,这将使半导体芯片生产小型化到芯片,使电路之间的宽度可以只有30亿分之一米。目前的芯片工厂生产7纳米和5纳...
日前,不断传出前台积电研发处长梁孟松将加盟中国半导体代工大厂中芯国际的消息,但是一直遭到中芯国际方面的否认。而 16 日该项消息终于获得证实,中芯国际董...
中芯国际告诉DIGITIMES,随着智能化社会的到来,智能化设备中应用广泛的微机电和功率器件市场需求激增,目前市场处于供不应求的状态。中芯国际看好,未来...
我国集成电路封测业基本上以中低端封装产品为主,产品种类繁多,随着智能终端、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展,集成电路先进封装技术的研发更成为各家封测公...
在近期内,从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的平面技术,有望可缩小到10nm节点。但...
台积电3nm建厂投资案跨出重要一步,环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,该案主要是科技部因应台积3nm厂投资计划提...
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