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电子发烧友网>可编程逻辑>IP核设计>韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片

韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片

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2022-11-10 11:15:221158

Arasan推出MIPI DSI IP

Arasan宣布可立即提供MIPI DSI IP,其支持FPGA设计高达54.72Gbps的C-PHY v2.0速度。  加利福尼亚州圣何塞2022年11月10日 /美通社/ -- Arasan发布
2022-11-11 12:44:062411

是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体原型设计

2023年5月12日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台,助力半导体公司能够在实时开发环境中,利用完全兼容的、基于标准的数字孪生信号进行完整的芯片原型设计、验证和预
2023-05-14 10:40:461584

是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体原型设计

新兴高速通信技术的开发应用 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台,助力半导体公司能够在实时开发环境中,利用完全兼容的、基于标准的数字孪生信号进行完整的芯片原型设计、验证和预
2023-05-15 17:19:33842

Multi-Die系统设计里程碑:UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上成功

Express (UCIe) PHY IP。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分,它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接,并提供高带宽、低功耗和低延迟
2023-05-25 06:05:021446

是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体原型设计

来源:《半导体芯科技》杂志 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台,助力半导体公司能够在实时开发环境中,利用完全兼容
2023-06-25 14:11:37982

Arasan发布无缝集成CANsec加速器IP的CAN-XL IP

汽车SoC半导体IP领域的顶级提供商Arasan推出了一个完全集成的解决方案:结合CANsec Acceleration IP的CAN-XL IP(适用于安全CAN总线事务)。 圣何塞2023年8月
2023-08-04 11:05:241390

新思科技IP成功在台积公司3nm工艺实现

基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次成功的芯片制造商建立竞争优势
2023-08-24 17:37:471737

韩国Soulbrain拟收购半导体前驱体公司DNF

气体圈子援引外媒消息,韩国半导体材料供应商Soulbrain正以1140亿韩元(合人民币6.3亿元)收购韩国半导体前驱体供应商DNF 19.7%控股权进行最后谈判,这是为了扩大前驱体材料市场份额,使其成为集团未来新的的增长引擎。
2023-08-27 10:23:335624

韩国政府联合三星电子、SK海力士等开发半导体先进封装技术

报告书指出,韩国要想培育系统半导体,就必须建立生态系统,培养半导体组装及测试(osat)领域的晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试(OSAT)企业。韩国政府以半导体制造能力为基础,在代工领域表现良好,但在其他领域却萎靡不振,因此正在推行在其他领域加强对韩国企业的支援的政策。
2023-08-31 10:10:312207

晶圆厂世界前50强仅一家韩企 韩国在竞争中落后中国大陆

 7日,据韩国半导体产业协会和市场调查机关omdia透露,除了三星电子的lsi系统部门,lx semicorn是唯一进入世界前50位的企业。考虑到去年全世界晶圆厂的销售额为2048亿美元(274万200亿韩元),韩国前10位公司的份额仅为1.17%。
2023-09-11 11:26:152004

Qualitas Semiconductor开始研发Chiplet互连接口IP

半导体芯科技》编译 来源:THELEC 半导体IP公司Qualitas Semiconductor已开始UCIe(通用Chiplet Interconnect Express)IP开发,该领域目前
2023-10-08 16:48:38837

sic功率半导体上市公司 sic功率半导体技术如何实现成果转化

解更多公司,建议查询相关网站。 sic功率半导体技术如何实现成果转化 SIC功率半导体技术的成果转化可以通过以下途径实现: 与现有产业合作:寻找现有的使用SIC功率半导体技术的企业,与他们合作,共同研究开发新产品,将技术转化为商业化
2023-10-18 16:14:302069

韩国半导体设计服务企业加强对华市场攻势

当前,中国的半导体行业因人工智能及下一代半导体产品开发需求激增。然而,能够满足高端半导体制造需求的代工厂有限。除韩国的三星和中国台湾的台积电外,几乎其它厂商能承担超微精密工艺的半导体生产。
2024-03-28 09:35:50924

半导体的晶圆与是什么意思?

半导体行业中,“晶圆”和“”是两个专业术语,它们代表了半导体制造过程中的两个不同概念。
2024-05-29 18:14:2517495

珠海錾芯实现28纳米FPGA

近日,珠海錾芯半导体有限公司在其官方微博上宣布,已成功实现28纳米。此次成功的CERES-1 FPGA芯片,不仅对标国际主流28纳米FPGA架构,还实现了管脚和比特的完全兼容,标志着国产FPGA技术迈出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558

韩国晶圆厂初创公司Panmnesia展示第一个支持CXL的AI集群

在2024 OCP全球峰会上,开发CXL交换机SoC和CXL IP韩国晶圆厂初创公司Panmnesia展示了第一个支持CXL的AI集群,该集群采用CXL 3.1交换机。 OCP全球峰会由世界上
2024-11-28 11:04:031193

罗姆的SoC用PMIC被晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

罗姆生产的SoC用PMIC*1被晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3
2024-12-16 09:25:11895

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽车工艺上实现成功

我们很高兴能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案‌的承诺,可满足新一代汽车电子和高性能计算应用的严格要求。
2025-04-16 10:17:15843

新思科技LPDDR6 IP已在台积公司N2P工艺成功

新思科技近期宣布,其LPDDR6 IP已在台积公司 N2P 工艺成功,并完成初步功能验证。这一成果不仅巩固并强化了新思科技在先进工艺节点 IP 领域的领先地位,同时也为客户提供可信赖的、经硅片验证的IP选择,可满足移动通讯、边缘 AI 及高性能计算等更高存储带宽需求的应用场景。
2025-10-30 14:33:481873

Cadence公司成功第三代UCIe IP解决方案

为推动小芯片创新的下一波浪潮,Cadence 成功其第三代通用小芯片互连技术(UCIe)IP 解决方案,在台积电先进的 N3P 工艺上实现了业界领先的每通道 64Gbps 速率。随着行业向日
2025-12-26 09:59:44167

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