Qualitas Semiconductor开始研发Chiplet互连接口IP
《半导体芯科技》编译
来源：THELEC
半导体IP公司Qualitas Semiconductor已开始UCIe（通用Chiplet Interconnect Express）IP开发，该领域目前由全球巨头Synopsis和Cadence主导。
Qualitas Semiconductor首席执行官Duho Kim表示，公司希望在三年内生产出原型并获得全球客户。
这家韩国芯片IP公司被韩国IT部选为开发UCIe的牵头机构。
Qualitas Semiconductor成立于2017年，并于2019年成为三星合约芯片生产部门Samsung Foundry的IP合作伙伴。
该公司向无晶圆厂芯片公司和芯片设计公司提供用于显示芯片组和移动处理器的IP，这类公司与代工公司合作设计其拟生产的芯片。
据Kim介绍，Qualitas Semiconductor于5月份开始开发小芯片接口IP。
该IT部支持的项目称为Tbps级接口IP和硅光子技术的研发，旨在开发可用于人工智能和汽车SoC的Chiplet接口。
Chiplet是一种连接多个芯片而不是使用单个或单片芯片的芯片。
该技术现已被广泛使用，用来克服微制造的限制，即芯片制造商达到制造单个芯片的尺寸极限。
英特尔的移动CPU Meteor Lake将成为首批广泛使用的Chiplet之一。
Qualitas Semiconductor表示，Chiplet接口IP正在采用PCIe 6.0 IP的技术，这意味着实现商业化是可能的。
此外，首席执行官Duho Kim表示，公司的目标是到2026年实现640亿韩元的收入，即今年预计收入的五倍。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
IP
+关注
关注
5文章
1407浏览量
148321 -
chiplet
+关注
关注
6文章
380浏览量
12420
发布评论请先 登录
相关推荐
Chiplet是否也走上了集成竞赛的道路？
Chiplet会将SoC分解成微小的芯片，各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”，旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP（system-in- packa
什么是Chiplet技术？
什么是Chiplet技术？Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中，共同实现全功能的芯片
芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵
2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资
。 2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计，2023年Chiplet领域的融资事件至少12起，包括半导体封测、接口IP
Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。Chiplet技术让芯片从设计之初就按
芯原股份募资18亿，投向AIGC及智慧出行Chiplet领域
通过Chiplet技术的发展，芯原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势，同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验，进而拓展半导体IP授权业务，成为
英特尔发布全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器
英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe
发表于 09-22 16:05
•459次阅读
英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU
今天的多chiplet包使用专有接口和协议相互通信，因此广泛使用第三方chiplet是一件困难的事情。ucie的目标是创造一个具有标准化接口的生态系统，以便芯片制造企业能够轻易地从其他
基于Speedcore eFPGA IP构建Chiplet
寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而，在某些应用中，单芯片集成无法实现某些产品灵活性，而这在使用基于chiplet的方案中就有更多灵活性。
发表于 09-06 15:12
•258次阅读
芯耀辉曾克强：国产高性能接口IP全方位赋能，迎接Chiplet与AI大市场
电子发烧友报道（文/黄晶晶）芯耀辉是国内领先的专注先进工艺接口IP的厂商，过去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行业最新先进接口协议标准的性能优异、兼容性强、可靠性高的接口
高压连接线互连层次
芯片级互连是指芯片内部的互连，它是高压连接线互连的最基本层次。在芯片内部，各个元件之间需要用微细的金属线进行连接，以实现芯片内部的数据传输和
后摩尔时代的Chiplet D2D解决方案
Chiplet应用场景主要分两种，第一种是将同工艺大芯片分割成多个小芯片，然后通过接口IP互连在一起实现算力堆叠；第二种是将不同工艺不同功能的芯片通过
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片
随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术。
发表于 06-15 14:07
•276次阅读
用IP和Chiplet 解决算力扩展与高速互联问题
我们Chiplet产品的切入点是Die-to-Die*接口IP，目前在国际巨头Intel的牵头下成立了UCIe联盟，我们公司也是成员之一。我们第一代兼容UCIe标准的D2D接口产品今年
工商网监
评论