芯原股份戴伟民：借校友圈之力，推动集成电路行业投资并购​

2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办的 “集成电路行业投资并购论坛”，在上海市海通外滩金融广场 C 座顺利召开。这场行业盛会吸引了集成电路领域的龙头企业、专业投资机构以及资深法律从业者等各方代表齐聚一堂，围绕半导体产业并购重组中的政策导向、技术协同、资本运作以及法律合规等多个维度，展开了全面而深入的研讨。​
 
会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民指出，校友圈在半导体产业的投资与并购中占据着关键地位。他强调，并购本身是极具挑战性的工作，而校友网络所蕴含的 “信任溢价”，有望为这一艰难进程注入强大助力。相关统计数据显示，校友企业间的并购成功率高达 42%，显著超越市场平均水平的约 28%。并且，基于信任的基础，校友企业间的并购能将尽职调查成本降低约 30%。​

目前，上海交通大学在半导体领域已构建起完整的校友矩阵。其中，既有韦尔股份、芯原股份等已上市的行业领军企业，也涵盖了天数智芯、沐曦集成电路等独角兽企业，这为构建垂直整合生态奠定了坚实基础。戴伟民认为，在投融资方面，上海交通大学校友会已在国内校友会中处于领先地位，未来在并购领域也将继续发挥引领作用。​
 
戴伟民还指出，本次论坛为大家提供了深入交流当前半导体投资政策与产业环境的良好契机。当下，中国半导体产业投资面临着新的形势。国家政策与投资持续发挥引领作用，国家集成电路产业投资基金三期（注册资本 3440 亿元）重点扶持设备、材料等关键领域，各地配套政策也在同步加强。国产替代进程中，也催生了诸多新的投资机遇。以设备领域为例，其呈现逆势增长态势。统计数据表明，2024 年半导体设备投资金额达 402.3 亿元，同比增长 1.0%，成为该产业唯一实现正增长的细分领域。​
 
随着投资环境的变化，并购已成为企业发展的重要路径。在政策层面，证监会出台的 “并购六条” 等政策，明确表示支持科技领域的并购重组，允许未盈利标的注入上市公司，为技术型中小企业开辟了新的退出通道。与此同时，国内半导体产业存在较为明显的碎片化问题，而并购正是破解这一困局的有效手段。戴伟民期望，在 2025 年能够推动 1 - 2 起交大校友企业间的并购案例，为国内校友会企业的并购树立典范。​