韦豪创芯王智：守正出奇，把握半导体行业投资与退出的结构性机遇

2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大学集成电路校友会主办、芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办、海通证券协办的 “集成电路行业投资并购论坛”，于上海市海通外滩金融广场 C 座圆满举行。这场行业盛会吸引了集成电路领域龙头企业、专业投资机构以及资深法律从业者等多方代表参与，围绕半导体产业并购重组的政策导向、技术协同、资本运作及法律合规等多个维度，展开了系统性研讨。​
 
会上，韦豪创芯合伙人王智在主题为《守正出奇：Deep-seek & High-stake》的报告中，分享了 2025 年中国半导体行业投资策略与退出路径分析。据 CINNO Research 最新统计数据显示，受消费电子、汽车等市场复苏缓慢，以及资本市场退潮等因素影响，2024 年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为 6831 亿人民币，相较于去年同期下降 41.6%。因此，王智认为，历经 3 年的快速发展，中国的半导体设备投资在 2025 年预计将步入下行周期（降幅超过 5%）。​
 
不过，从当前产业现状来看，中国半导体产业投资仍存在诸多结构性机遇。例如，AI 算力需求的增长以及进口算力芯片受限，将带动国产 GPU、DPU 等算力芯片市场的发展；同时，国产替代进程将促使中国半导体产业投资进一步深化，在半导体设备和半导体材料等领域，不断增强国内产业链的竞争力。​
 
王智指出，中国的集成电路行业已走过简单的 “国产替代” 阶段，从追求 “有” 转变为追求 “优”。同样，投资者秉持的 “守正出奇” 策略，“守正” 在于守住 “有” 的基础，“出奇” 则是在追求 “优” 的过程中寻求突破，即盘活存量、挖掘增量。​
 
近一年来，国内半导体投资市场的一级市场出现回调。2020-2022 年，受中美地缘政治及过度囤货等因素影响，国内半导体一级市场投资规模和数量达到高峰，如今已回归正常水平。其原因主要有两点：一是 IPO 收紧影响投资退出；二是部分产业项目表现欠佳。王智以一个他们关注的 CAN 和 LAN 接口项目为例，3 年前该项目毛利率高达 80%，营收达 2 亿元，然而 3 年后，营收仍维持在 2 亿元，毛利率却已降至 45%，而该项目对标国际大厂的毛利率约为 40%。​
 
王智将投资项目归纳为 “剩者、他者、幸者” 三类。“剩者” 指已处于相对良性发展状态的项目，对此要优中选优，加大投资筹码；“他者” 则如浦东创投集团集成电路大赛中表现突出的项目，比如由 1996 年出生的创始人主导的光计算芯片项目；“幸者” 则是像受到国家支持的 GPU 公司这类项目。投资重点应放在 “剩者” 项目上深入挖掘，同时关注 “他者” 项目的潜力。半导体行业前期投资周期长，以模拟芯片为例，从产品定义到实现商用大约需要两年时间，因此要格外关注创始人的产品定义能力，以及人才与资金的有效整合。
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在投资退出方面，王智认为，并购并非仅局限于出售给上市公司这一种途径。可以考虑利用手上的优质资产和现金储备，联合其他投资方共同收购上市公司，选择同行业企业以获取协同效应，三年后再注入资产，这种方式相比 IPO，可控性更强。相关投资机构应借鉴美国传统 PE 的做法，与行业龙头公司合作整合资产。​