先楫总部迎交大集成电路校友会代表团 | 共促产学研深度融合

2025年9月27日，上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）总部迎来上海交通大学集成电路校友会一行。上海交通大学校友总会办公室副主任陈悦、生物医学工程学院党委副书记朱春玲，集成电路校友会理事、校友代表以及在校学生等近30人共同走进先楫半导体。先楫半导体创始人兼CEO、交大校友曾劲涛热情接待母校校友，并与代表团围绕技术研发、人才培养等核心议题展开深入交流。

双方一致认为，应以此次来访为契机，充分发挥交大的学术积淀与先楫在高性能MCU领域的技术优势，推动更多科研成果转化为产业竞争力。同时通过联合教材编写、实习实训等方式，共同打造“产学研用”一体化人才培养体系，为行业输送兼具理论与实践的卓越人才。

座谈中，曾劲涛与产品总监费振东介绍了公司在高性能RISC-V MCU领域的持续突破及产业布局，分享了先楫产品在工业自动化、机器人、新能源和汽车电子等领域的应用成果。代表团还实地参观了研发实验室与展示中心，直观了解先楫芯片在机器人关节控制、新能源逆变器、汽车液晶仪表等场景中的应用，对公司的创新实力给予高度评价。

先楫半导体始终将高校合作视为技术创新与生态建设的重要动力，已通过“高校赋能计划”与多所高校建立战略协作，在课程共建、赛事支持等方面取得成效。未来，先楫将继续深化与交大及各大高校的合作，共同攻关关键芯片技术，完善国产芯片教学与研发生态，助力“中国智造”升级。