芯原股份如何看当下芯片赛道

作为“国内半导体IP第一股”，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民如何看待当下的赛道。

此前，第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新区盛大举行。60余位产学研界专家发表主题报告，包括近300位企业家在内的500余位业界人士参与交流。

活动现场，镁客网对芯原股份（以下简称“芯原”）创始人、董事长兼总裁戴伟民进行了采访。芯原于今年8月正式登陆科创板，被业界称作“中国半导体IP第一股”。

无晶圆厂制造（fabless）之后，下一步走向轻设计

在采访过程中，戴伟民将芯片形容为房屋，而IP就是厨房、客厅等各类组成部分。

“目前的设计分两种，一种是企业自己设计，一种是交给第三方设计服务公司定制。”戴伟民表示。为了解释得更为生动明了，他以做衣服为例，前者的模式是设计、打样、裁剪制造（制造外包给晶圆厂）全部由自己来做，然后放到百货公司，也就是“提供产品”，后者只需要自己选取面料、样式，然后将裁剪、定制等工作交给裁缝，裁缝的工作即为“提供定制服务”。

“‘提供产品’需要提前准备库存，‘提供定制服务’则不需要有备货和营销的投入，只需要专注于产品设计就行，无需担心‘卖’的问题，没有市场风险。”

可以看到，在Intel等老牌芯片厂商那里，他们的产品模式就是第一种，而在许多后起之秀这里，多是采取的第二种模式，尤其制造环节，最为明显。

“30年前，台积电不做设计，而是建厂制造芯片，帮助芯片设计厂商解决了固定成本的问题，达到轻资产的目的，成就了如今的高通、英伟达等美国芯片设计公司。”戴伟民说到。

只不过现在，“只降低固定成本还不够，还要降低运营成本。所以，制造要外包、IP和设计也呈现外包趋势。芯原赋能芯片设计厂商降低了运营成本，实现‘轻设计’。”

戴伟民在这里强调，不需要“什么都自己做”。在这方面，芯原主要做两件事，一个是提供IP，一个是提供芯片设计和生产管理服务，同时也秉持着“开放”的心态与第三方IP提供方紧密合作。

在没有了固定成本和运营成本的压力后，芯片设计公司可以更多地去专注在市场研究、芯片定义、产品营销等领域，全面将优势发挥出来，正所谓术业有助攻，有所为有所不为。

换一种方式做CPU IP，物联网垄断没那么容易

根据市场研究机构IPnest的数据，在2019年全球半导体IP市场中，芯原排全球第七名，中国第一名。

不过需要注意的是，虽然芯原IP的全球销售规模排在第七，但用戴伟民的话来说，就IP种类方面，芯原可以排在全球第一、第二，可以说是非常齐全。与此同时，在先进工艺方面，芯原也已经开始了5nm项目的研发。

当然，或许也有人发现，在CPU IP这一块，芯原是“缺失”的。针对这一点，戴伟民也予以承认，只不过这并不意味着他们完全放弃。

虽然芯原目前没有自己在做CPU IP，但芯原致力于搭建平台，以扶持新兴科创企业，助力产业生态建设的完善和全面。戴伟民表示：“从推动生态建设的角度出发，我们投资了一家RISC-V企业。”

当前在CPU这一块，芯原主要看重RISC-V架构。早在2018年，芯原就和上海半导体行业协会携手，牵头成立了中国RISC-V产业联盟，出任联盟首任理事长单位。发展至今，该联盟的成员已经扩增至120多家企业。

众所周知，因为美国对华芯片禁令、英伟达宣布收购Arm等不稳定因素的存在，国内对一些架构替代方案愈加关注，尤其是RISC-V架构。

就落地而言，相较于已经被X86架构垄断的PC、服务器市场，以及被ARM霸占的移动处理器市场，RISC-V架构当前绝佳的落地场景集中在物联网领域。

提及RISC-V架构在物联网的生态搭建，戴伟民指出，物联网是非常碎片化的，再出现“Arm垄断手机市场”的现象是很难的。也因此，只要不是妄图利用RISC-V架构进攻手机等市场，生态的搭建也不会很难。

与此同时，戴伟民也强调了需要关注RISC-V的“专利”问题。“RISC-V开放的是指令集，就像提供了一本字典，本身没有专利问题；但当我们用字典里的文字来写文章，微架构就可能涉及专利问题。”

IP业务增收来源：以汽车为首的物联网产业

10月底，IDC发布智能手机出货量最新报告，数据显示，在2020年第三季度，全球智能手机出货量达到了3.536亿部。相较于PC等，智能手机在出货量上可谓是一骑绝尘，这中间也蕴藏着一个庞大的半导体IP市场。

此前，IPnest发布的2019年全球半导体IP厂商的营收排名里面提到，在过去10年的大部分时间内，IP业务的增长主要依靠智能手机，但是，智能手机行业最近给元器件供应商带来了下行压力，导致利润下降，反过来影响到了上游的IP供应商

对于这一点，戴伟民也肯定，当前半导体IP业务最大的增长来源依旧是智能手机，毕竟这一市场的体量很大。但是，“当下IP收入不仅仅来自于手机，还有物联网，包括工业物联网、农业物联网等等，这其中涉及到大量的芯片、传感器。”

以自身业务为例，戴伟民也表示，在现有合作客户中，目前需求最多的领域集中在物联网，“下一步物联网的爆发就在中国，这是一个内需。”

从行业来看，半导体IP未来的一个潜在收入来源是在物联网领域，如果具体到某一个硬件，戴伟民则提名“汽车”，“手机是很重要的个人终端，下一个重要的个人终端是汽车。”

随着智能需求的驱动，汽车不再是一个纯粹的工业产品，而是变得更为智能化。汽车如何实现智能化？各类传感器、屏幕等都是必需的，这也意味着汽车在视觉、语音、逻辑等方面产生了识别和计算需求。可以说，智能汽车就如同手中的智能手机，只不过，它在体积上更大一些。

就行业规模增长而言，智能手机虽然体量大，但是增长空间有限。相比之下，随着智能网联汽车、自动驾驶汽车等新兴产业的出现，兼之各个政府和企业的大力推动，增长空间极其可观，在接下来很长一段时间内，芯片需求只增不减。

责任编辑：xj

原文标题：对话芯原股份：用“轻设计”降低芯片设计运营成本，下一个IP增收来源是物联网

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