莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Sherri Luther为公司首席财务官,即日上任。Luther女士将为这一新职位带来战略和财务运营方面的丰富经验。在加入莱迪思之前,Luther女士曾任Coherent Inc.企业财务副总裁。
2019-01-10 08:44:45
4153 近日,莱迪思半导体公司宣布与全球领先的半导体代工厂,United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分,莱迪思与UMC将继续目前的工作,基于先进工
2012-07-12 15:26:50
1258 
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本,莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持,针对成本和功耗敏感的无线,
2012-07-18 14:53:35
2935 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45
955 
电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报(CEN)评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:57
1217 莱迪思半导体2012年北京安博会上展示了其用于安防和监控的设计解决方案,表示:展望2013,莱迪思将完善低成本FPGA产品线,看好安防和汽车应用,并准备进军消费电子领域。
2012-12-07 08:14:51
1204 利用内置的SERDES和可以从莱迪思半导体公司得到的参考设计,ECP2M可以成功地实现接收和/或传送DVI/HDMI接口功能。通过使用FPGA技术和参考设计,设计人员能够很快地实现设计的其余部分,并无缝地连接到一个DVI/ HDMI接口,以满足他们自己的特殊要求。
2013-04-16 10:56:45
13358 
莱迪思宣布获得华为“2013年核心合作伙伴奖”。莱迪思不仅协助中国本土公司在无线通讯领域深入创新,同时还积极参与不同的行业领域。
2013-12-19 10:18:38
957 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:38
2470 莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模组化智能手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。
2014-04-28 09:12:04
1121 “工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。”这是莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli对其公司FPGA产品在工业领域主要优势的概括。
2014-07-08 10:09:10
1852 与Verilog或VHDL相似,HDL能让FPGA设计人员描述设计意图,正如软件开发人员使用C或者C++等编程语言一样。
2021-03-15 15:23:19
4271 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06
1485 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:51
2176 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能,莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:00
5295 
器件的领先供应商,近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列,旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低
2023-04-21 13:42:42
1085 和芯片主管组成的团队,可通过可自定义的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员实现成本节省并缩短产品上市时间。 莱迪思半导体是一家公开上市的公司,并且是低功耗可编程控制器的领导者。它为新兴的消费,汽车,工业,计算和通信市场中的从云到边缘的不同网络的客户提供解决方案。
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,为开放式无线接入网(ORAN)的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
,FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢?对于这个问题,莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
其余部分的桥接。可编程逻辑器件FPGA芯片LCMXO2-640HC-4TG100C----互连-可穿戴设备解决方案应用处理器的I/O限制是否成为了您的设计障碍?莱迪思FPGA能够帮助您。使用莱迪思FPGA
2019-09-20 15:13:30
在电子系统中,用于连接电路板和各个模块之间的连接器不仅价格昂贵而且占据了电路板和系统的宝贵空间,并且它们还会降低产品的稳定性。莱迪思开发了一种创新的方法,让系统架构师和开发人员使用尺寸极小的低功耗
2020-10-23 09:16:56
在电子系统中,用于连接电路板和各个模块之间的连接器不仅价格昂贵而且占据了电路板和系统的宝贵空间,并且它们还会降低产品的稳定性。莱迪思开发了一种创新的方法,让系统架构师和开发人员使用尺寸极小的低功耗
2021-05-25 14:36:00
)解决方案成为现实。目前的挑战在于如何在该解决方案的范畴内快速完成设计的开发与创建。赛灵思嵌入式开发套件(EDK)工具和IP具有很大的灵活性,那么多核处理器SoC设计怎么才能满足嵌入式系统应用?
2019-08-01 07:53:43
密度FPGA如何用于将各种处理器连接到DSI显示器。 DSI传输设计使嵌入式设计人员能够利用嵌入式处理器的低成本屏幕。灵活的MIPI(移动行业处理器接口)DSI发送桥 - 允许没有移动I / O的嵌入式处理器连接到低成本的DSI屏幕
2020-04-30 07:58:35
进行演示,莱迪思半导体公司提供评估板和其他硬件。除了电路板之外,系统演示还需要DVI至SMA的接口卡、各种DVI和 SMA电缆、一个DVI源和监视器。整个演示和测试设置如图6所示。 通过DVI至
2019-06-06 05:00:34
处理器。这些可配置协处理器可帮助设计人员解决传统ASIC仿真中存在的许多问题,并更省力、更快捷地实现更精确的设计。
2019-07-23 06:24:16
LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(莱迪思),FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(莱迪思),危芯练戏:依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前,莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12
833 针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求,莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:45
1488 
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:35
2823 针对1080p摄像机的应用,与莱迪思HDR-60摄像机开发套件相集成使产品快速面市。
2012-03-06 09:40:34
709 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展(ISC West),莱迪思的展位号是
2012-03-28 08:34:23
2050 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。
2012-04-20 08:43:33
1199 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别,华为一致评为
2012-07-03 09:05:18
709 电子发烧友网讯 :2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:43:15
1487 电子发烧友网讯: 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck,莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思(Lattice)2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测,营收达8,260万美元,较2010年同期成
2011-06-16 11:15:00
1588 电子发烧友网讯 :就在两个月前,莱迪思刚庆祝了第5000万片MachXO PLD的成功发运,并宣布MachXO有望成为有史以来最畅销的产品。在此成功的基础上,目前莱迪思已推出了第二代MachXO2系列
2012-10-24 15:45:39
2757 不曾涉足安防芯片领域的LATTICE(莱迪思)参加了北京安防展,展位虽小,却展示了高清摄像机、FPGA器件等。莱迪思半导体参展北京安防展,给安防界带来了什么? 它将进军安防?安防界今后是
2012-12-19 10:54:59
1972 美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月17日—莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2
2015-06-24 12:26:22
1114 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),可编程智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:40
1341 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”奖项。
2015-12-17 13:39:11
918 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商, 今日宣布Salcomp的SPEEDY电源适配器采用莱迪思灵活的USB Type-C端口控制器——LIF-UC™器件系列。
2016-01-07 11:40:38
1872 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列,支持Qualcomm® Quick Charge™标准。
2016-01-08 12:01:16
1102 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频
2016-02-18 10:54:07
1390 AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:31
5937 莱迪思Snap模块推动了60 GHz无线技术在消费电子和嵌入式领域的应用 莱迪思Snap模块提供SiBEAM Snap技术的领先优势,可实现稳定、环保和无需物理连接器的互连解决方案,传输速率高达12
2018-04-16 17:26:00
1845 近日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员,可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:00
1410 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:00
2866 设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界领先地位,致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。
2018-09-06 16:06:00
1580 FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长。
2018-10-16 12:39:24
5675 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品,非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:57
1103 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:56
1143 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25
1007 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 22:57:17
1218 设计环境包括了完善的IP库(包括RISC-V处理器核和各类外设IP),可轻松实现组件安装,让不同水平的开发人员都能快速轻松地设计基于莱迪思FPGA的应用。Propel为通信、计算、工业、汽车和消费电子市场的开发人员实现了应用开发的自动化。
2020-07-13 09:18:36
1274 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:17
1772 在基于莱迪思FPGA的设计上快速应用新IP。截至今天,该服务器目前提供八个处理器和外设IP核,包括符合RISC-V RV32I的处理器核。莱迪思是首个在简单的拖放式系统构建环境中提供RISC-V支持
2020-08-06 09:49:00
747 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:52
1448 除了支持全新的制造平台,莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验,在系统设计的各个层面(从完善的系统解决方案到 FPGA 架构,再到电路)取得创新,进一步降低功耗,减小 FPGA 尺寸,同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34
719 以及安森美的AR0344CS。 在2018年,莱迪思(Lattice)推出了Lattice sensAI解决方案,以加速和简化低功耗Edge AI协同处理解决方案的开发,以供各种市场使用。提供开发人员所需的一切(模块化硬件平台,演示,参考设计,神经网络IP内核、用于开发的软件工具以及定制设计服务
2021-03-03 15:34:22
3079 莱迪思解决方案集合提供全面、现成的软件、IP、硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴技术,这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。
2021-03-11 16:25:52
2862 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:00
2171 莱迪思工业市场营销总监Mark Hoopes表示:“为了让自动化工业系统提供企业所需的高生产效率和安全优势,这类系统需要支持低功耗运行、低数据延时、高可用性和实时处理等特性。
2021-05-18 11:26:40
1051 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计;包括全新的莱迪思sensAI Studio工具,轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:56
4284 莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件,拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:11
4745 
莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson表示:“系统开发人员需要最新和最强大的安全技术,以保护设备免受与日俱增的网络攻击。
2021-07-08 16:20:00
1863 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司(STEP)选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:00
1995 莱迪思半导体今日发布其最新版本的工业自动化系统解决方案集合Lattice AutomateTM,新增实时网络连接功能和基于AI的预测性维护,增强了处理器性能和拓展能力,且具有更多灵活的配置。
2021-12-16 16:43:38
1741 通过节省时间和成本的创新技术降 低电源中的EMI 分析开关模式电源中的 EMI,并 提供了一些可帮助设计人员快速且轻松地通 过业界通用 EMI 测试的技术示例。
2022-03-09 14:49:43
1 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商,宣布加入OPC®基金会,这是一个为工业自动化应用创建和维护互操作标准的行业联盟。
2022-03-11 09:24:57
1171 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布更新其mVision™解决方案集合,此次更新拓展了mVision的功能,提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。
2022-03-17 11:36:25
2210 介绍,该器件通过了AEC-Q100标准认证,能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外,演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展,包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方:莱迪思半导体 主题:莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48
863 例如,莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计,而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建,提供更先进的系统控制,极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:00
1452 凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位,有助于我们持续快速创新,将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求,我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:35
1252 随着Avant平台的推出,莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20
766 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15
609 莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位,帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系统和应用。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim
2023-05-25 10:23:33
1239 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后,莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合,帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31
577 ,从而在当今充满挑战和快速变化的供应链中扩展系统保护。 莱迪思半导体安全业务副总裁Eric Sivertson表示: 当今供应链集成度越来越高,也变得十分脆弱,因此确保供应链受到保护并能够抵御安全威胁至关重要。我们很荣幸获得商业智能集团颁发的这一殊荣,感谢
2023-06-28 16:43:50
1251 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:31
1489 莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功耗莱迪思FPGA的先进接口桥接解决方案,提供
2023-10-18 09:36:00
1153 、适应性强的ORAN部署。 莱迪思市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示: 随着5G技术的日益普及,构建灵活的弹性网络至关重要。莱迪思ORAN旨在帮助客户保护数据、加速网络功能并实现紧密同步,从而加速ORAN部署。感谢网络安全突破奖对我们的认可,我
2023-10-20 17:03:00
1411 莱迪思半导体近日宣布荣获电子工业奖(EIA)。
2023-11-13 14:55:51
938 莱迪思半导体近日被《波特兰商业杂志》评为“年度最佳制造商”。莱迪思因其卓越的表现推动了该地区的创新和生产力而获得该奖项。
2023-11-13 14:57:16
918 近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台,为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45
1447 莱迪思推出的O-RAN堆栈,致力于快速推进具有强大安全性与适应性的O-RAN系统及应用落地。作为开放、灵活的5G网络架构,O-RAN已被视为5G网络关键。莱迪思的堆栈提供软硬结合的组件,简化工序,降低开发成本,提高市场投放速度。
2024-03-01 16:25:39
1320 莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:47
1092 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖,莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖,莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:58
1163 莱迪思半导体在上海隆重举办的2024年技术峰会上,全面展示了其日益壮大的全球生态系统。这一生态系统汇聚了众多客户、IP和参考平台合作伙伴,以及致力于FPGA技术创新的开发者们,共同为行业带来前沿的解决方案和创新动力。
2024-03-19 09:56:53
1045 莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
2024-03-20 14:42:43
943 作为全球FPGA领域内芯片出货量最大的企业,莱迪思目前拥有超过1万家的客户合作伙伴,自2018年以来生态系统规模扩大了5倍,越来越多的企业针对莱迪思FPGA构建了软IP,或是将莱迪思的产品加入到自身的参考设计和产品中,这一趋势在工业与汽车行业体现的尤为明显。
2024-04-10 16:05:54
1407 
莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
2024-04-17 16:21:53
1038 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。
2024-04-30 14:28:11
933 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸,荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49
993 莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12
813 莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
2024-05-30 15:57:20
9810 5月11日,「光色东方」罗莱迪思数字文旅灯光新视界发布会精彩举行,本次发布会以“光色东方”为主题,发布了罗莱迪思数字文旅灯光新视界系列新品,新产品的发布,标志着罗莱迪思在文旅研发上登上一个新台阶,是对自我创新实力的又一次突破。
2024-06-11 16:37:00
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许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计。
2024-08-30 17:23:56
1770 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Sentry解决方案集合荣获商业智能集团颁发的2024年“应用安全”类别Fortress网络安全奖。莱迪思Sentry提供全面的系统安全方案,帮助开发人员通过实时保护和恢复功能主动应对不断变化的网络威胁。
2024-09-30 10:15:55
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