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CEVA发布业界首款针对可授权DSP的基于C语言的应用程序优

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CEVA,智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 发布面向客户端设备、智能家居和网络基础设施的全新RivieraWaves RW-AX系列802.11ax
2018-03-19 11:54:001021

【好书推荐】TMS320LF240x DSP C语言开发应用

在设计T1公司的C2000系列的DSP控制系统时,使用C语言或C语言与汇编语言混合编程开发DSP控制应用程序,可以达到事半功倍的效果。
2018-04-09 11:35:1317

【实用】DSP之C语言程序大全

DSP之C语言程序大全
2018-04-09 17:55:3421

Nordic Semiconductor获得授权许可,在低功耗蜂窝物联网SoC中部署使用CEVA DSP IP

关键词:nRF91 , DSP , 蜂窝物联网 高度集成的nRF91 SoC集成CEVA内核支持多模LTE-M / NB-IoT通信 CEVA宣布Nordic Semiconductor已经获得授权
2019-01-07 09:05:01304

辰芯科技获得CEVA DSP授权许可 用于高性能无线和汽车通信平台

中国信息通信科技集团 (CICT)旗下子公司辰芯科技有限公司已经获得CEVA授权许可,在其软件定义无线电(SDR)处理器和平台系列中部署使用CEVA-XC DSP
2019-07-02 14:55:596110

业界首款 华为发布千兆智能光猫

据媒体报道,3月30日,华为正式发布业界首款千兆智能光猫OptiXstar系列,基于创新性的10G PON、eAI(嵌入式人工智能)和Wi-Fi 6技术,将拉开走向千家万户的序幕,加速F5G时代千兆家庭宽带的普及。
2020-03-31 09:15:383057

CEVA推出高性能传感器中枢DSP架构,可用于创建完整的3D情境感知设备

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro™,设计用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载。
2020-04-16 16:28:072256

判断程序是用哪种语言开发的应用程序免费下载

判断程序是用哪种语言开发的应用程序免费下载。
2020-05-07 08:00:001

利用Audio Weaver工具开发基于CEVA DSP的音频和语音应用

  CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 与世界先进的音频处理工具、IP和解决方案开发商DSP Concepts
2020-07-13 22:33:522107

基于LabVIEW和单片机实现DSP应用程序代码的自举模块设计

针对现有DSP自举模块普遍存在程序代码更新不便的缺陷,提出了一种可便捷高效地在线更新用户应用程序代码的DSP自举模块。该模块由基于LabVIEW的图形用户界面(GUI)软件与C8051F340单片机
2020-07-16 20:36:331778

可编程DSP内核CEVA-X1643的性能特点及应用范围

CEVA公司推出的高能效1GHz DSP内核CEVA-X1643,新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X DSP架构系列的最新成员,这款已获广泛使用DSP架构已授权予超过25家客户采用,并已通过1亿多部设备交付使用。
2021-02-01 12:38:002636

华为发布业界首款超融合的电驱动系统DriveONE

在近日举办的2020华为多合一电驱动系统DriveONE发布会上,华为发布业界首款超融合的动力域解决方案。
2020-11-12 12:43:372467

基于MATLAB平台的DSP嵌入式应用程序设计的研究总结

基于MATLAB平台的DSP嵌入式应用程序设计的研究总结(嵌入式开发编程语言)-该文档为基于MATLAB平台的DSP嵌入式应用程序设计的研究总结文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………    
2021-07-30 12:51:596

CEVA发布业界首个用于ASIC的5G 基带平台IP产品PentaG-RAN

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA发布业界首个用于ASIC的5G 基带平台 IP产品PentaG-RAN,瞄准基站和无线电配置中的蜂窝基础设施。
2022-10-12 10:47:371655

日本Socionext发布业界首款32核数据中心级芯片

日本定制芯片开发商 Socionext 发布业界首款 32 核数据中心级芯片,该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37487

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