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ASMW-LG00和ASMW-LM00表面贴装LED采用InGaN芯片技术，具有卓越的封装设计，使其能够产生更高的光输出和更好的光通量性能。它们可以在高电流下驱动，并且能够更有效地散热，从而实现更好的性能和更高的可靠性。
这些LED可以在各种环境条件下运行，使它们成为可能;适用于各种应用。
为方便取放组装，LED采用胶带和卷轴包装。每个卷轴都采用单通量和彩色垃圾箱运输，以提供良好的均匀性。
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