伟创力携手博通，推进下一代AI液冷解决方案落地

近日，伟创力宣布旗下先进液冷解决方案公司 JetCool 与 博通（Broadcom）展开合作，为博通下一代 AI XPU（定制化 AI 计算加速芯片） 提供创新液冷解决方案，助力高性能 AI 系统实现规模化部署。

散热成为AI算力的关键能力

在 AI 训练和推理需求不断增长的背景下，单颗 AI 芯片功耗已迈入多千瓦级。散热不再只是基础配套，而是直接关系到系统能否稳定运行、快速交付的重要能力。

面向未来的直触芯片液冷方案

通过此次合作，JetCool 的直触芯片液冷解决方案可与博通的设计体系高度匹配，为高功耗 AI 芯片提供稳定、高效的散热支持，并为未来 AI 芯片持续演进预留空间。

产业链协同支撑AI规模化部署

此次合作体现了产业链能力的深度协同：博通在定制 AI 芯片领域的技术积累，JetCool在高密度计算液冷领域的创新能力，以及伟创力覆盖全球的制造与供应链体系，共同为超大规模 AI 基础设施打造可量产、可复制、可扩展的散热解决方案，帮助客户更快、更可靠地部署下一代 AI 系统。

未来，伟创力将继续携手全球科技生态伙伴，依托全球制造和工程能力，助力客户应对 AI 时代在算力、能耗和规模化方面的挑战，推动下一代 AI 基础设施加速落地。