HSMF-C127 3.2 x 1.5三色侧视ChipLED

描述

HSMF-C127是侧面发光的三色RGB LED芯片LED。这款表面贴装芯片LED采用3.2 mm x 1.5 mm封装。其宽视角可实现良好的色彩混合，并且具有1.0 mm的低封装高度，适用于显示器背光等应用。利用高效高亮度AlInGaP和InGaN LED材料，该芯片LED能够提供高亮度输出。该芯片LED与回流焊接工艺兼容。为便于取放，零件采用胶带和卷轴包装。每个卷轴都是从单个强度和颜色箱中装运，以便更好地控制均匀性。

功能

• LED采用AlInGaP红，InGaN gGreen和蓝色
•兼容回流焊接
•在7英寸的8英寸载带上粘贴。直径卷轴

应用

•背光
•指示器