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ADG774A 低压、400 MHz、四通道2:1多路复用器,开关时间为3 ns

数据:

优势和特点

  • 带宽:> 400 MHz
  • 低插入损耗和导通电阻:2.2 Ω(典型值)
  • 导通电阻平坦度:0.3 Ω(典型值)
  • 3 V/5 V单电源供电
  • 极低失真:< 0.3%
  • 低静态电源电流: 1 nA(典型值)
  • 快速开关时间
    • 接通时间tON: 6 ns
    • 断开时间tOFF: 3 ns
  • TTL/CMOS 兼容型
  • 无铅封装
    • 16引脚QSSOP封装
    • 16引脚3 mm × 3 mm LFCSP

产品详情

ADG774A是一款单芯片CMOS器件,内置四个2:1多路复用器/解复用器,提供高阻抗输出。它采用CMOS工艺设计,具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。在输入信号范围内,导通电阻变化通常小于0.5 Ω。

ADG774A带宽典型值为400 MHz,而且具有低失真(典型值为0.3%)性能,因而适合高速数据信号切换应用。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦,可确保拥有出色的线性度和低失真性能。CMOS结构确保其功耗极低。

ADG774A采用3.3 V/5 V单电源供电,并且与TTL逻辑兼容。各开关的控制逻辑参见真值表。

接通时,这些开关在两个方向的导电性能相同。在断开条件下,达到电源电压的信号电平被阻止。ADG774A为先开后合式开关。

产品特色

  1. 宽带宽数据速率大于400 MHz。
  2. 超低功耗。
  3. 在温度范围内具有低泄漏特性。
  4. 先开后合式开关配置为多路复用器时,可防止出现通道短路。
  5. 串扰在10 MHz时的典型值为-70 dB。
  6. 关断隔离在10 MHz时的典型值为-65 dB。
  7. 采用紧凑型3 mm × 3 mm LFCSP封装。

方框图





技术文档

数据手册(1)
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