半导体封测厂积极扩充先进封装产能

AI芯片市场需求强劲，促使先进封装产业发展。据可靠消息，台积电今年CoWoS封装产量有望翻倍，然而需求过于旺盛，按比例分配仍旧无法满足。其他封测代工企业如日月光、力成、京元电等，纷纷扩大投资，以提高自身的先进封装产能。

值得注意的是，英伟达已向安靠和日月光增援兵马，预计安靠将从2023年第四季度始逐步供给产能，而日月光下属的矽品一季度也将投入生产战斗中。

据悉，日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上，其中65%用于封装业务，尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调，先进封装及测试收入占比将进一步提升，AI高端封装收入有望翻番，达到至少2.5亿美元的水平。由此看来，今年日月光资本支出或超21亿美元，甚至高达22.5亿美元，创造了投控历史纪录。

除了中国台湾地区，日月光还在马来西亚槟城等海外地区扩充先进封装产能，如位于槟城的4号厂已于今年1月底开张，致力于铜片桥接和影像传感器器封装，同时也计划拓展先进封装产业。槟城厂年销售额预计达到3.5亿美元，未来两年到三年内有望翻倍至7.5亿美元。

力成作为另一家半导体封测厂也积极扩展先进封装产能，董事长蔡笃恭表示计划在下半年大幅增加资本支出，总额有望突破100亿元新台币，以应对HBM等先进封装需求。力成主要投入扇出型基板封装技术，预计今年第四季度至明年上半年将会启动量产工作。

同样，晶圆测试厂京元电能提供CoWoS先进封装之后的晶圆测试服务，预期今年产能将扩充一倍；预计谢国平将占据该公司的10%左右的AI相关业务份额。目前，京元电正在全力建设铜锣3厂，预计下半年可以实现量产，且铜锣4厂建设项目也提上了议程，目标是为2025年的全面量产做好充分准备。

再者，台星科表示已经获得了两家高速计算芯片新客户的青睐，并积极扩充产能以满足AI产业需求，预计今年内3nm芯片先进封装可大规模投产。