2024年12英寸晶圆厂投资将复苏

预计到2026年，中国大陆的12英寸晶圆厂设备支出将达到161亿美元。

近日，SEMI发布最新的《300mmFabOutlook》报告，报告称继2023年下降之后，明年全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，到2026年达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数。

300mm晶圆厂资本投资预测来源：SEMI

在今年预计下降18%至740亿美元之后，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将在2024年增长12%至820亿美元，在2025年增长24%至1019亿美元，在2026年增长17%至1188亿美元。

从国家/地区的投资金额来看，预计韩国将在2026年以302亿美元的投资引领全球300毫米晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元增长近一倍。中国台湾预计2026年将投资238亿美元，高于今年的224亿美元，而中国大陆是预计到2026年的支出将达到161亿美元，高于2023年的149亿美元。美国的设备支出预计将从今年的96亿美元增长近一倍，到2026年达到188亿美元。

按行业划分，Foundry预计将在2026年的设备支出中领先其他领域，达到621亿美元，高于2023年的446亿美元，其次是存储器，为429亿美元，较2023年增长170%。模拟支出预计将从5美元增长2026年将达到62亿美元。微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑投资预计将上升。

“预计的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示。“代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。”

2026年晶圆代工厂12英寸晶圆产能将创历史新高

依据SEMI在今年3月发布的《300毫米晶圆厂展望》，全球半导体制造商预计将在2026年将300毫米晶圆厂的产能提高到每月960万片晶圆(wpm)的历史新高。在经历了2021年和2022年的强劲增长之后，由于内存和逻辑设备的需求疲软，今年300mm产能扩张预计将放缓。

预计在2022年至2026年预测期内将增加300毫米晶圆厂产能以满足需求增长的芯片制造商包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电。几家公司计划在2023年至2026年期间建设82个新设施和生产线。

从地区看，由于美国的出口管制，中国将继续政府投资集中在成熟技术上，以引领300mm前端晶圆厂产能，其全球份额将从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。

由于内存市场需求疲软，中国台湾有望保持第三名。韩国300毫米晶圆厂的全球产能份额预计将从2022年的25%下滑至2026年的23%。尽管同期份额从22%略微下降至21%。而日本在全球300毫米晶圆厂产能中的份额预计也将从去年的13%下降至2026年的12%，随着与其他地区的竞争加剧。

在汽车领域的强劲需求和政府投资的推动下，美洲和欧洲及中东地区的300毫米晶圆厂产能份额预计将从2022年增长到2026年。到2026年，美洲的全球份额预计将增长0.2%至近9%，而欧洲和中东预计其产能份额将从6%增加到7%，而东南亚预计同期将保持其4%的300毫米前端晶圆厂产能份额。

从行业来看，模拟和电源在产能增长方面领先于其他行业，从2022年到2026年复合年增长率为30%，其次是晶圆代工，增长率为12%，光学器件增长率为6%，内存增长率为4%。

SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“虽然全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。晶圆代工、内存和电力行业将成为预计2026年新纪录产能增长的主要推动力。”

晶合集成：12吋晶圆产能已达11万片/月

近日，晶合集成公开了投资者关系活动记录表，其中提到，截至目前，晶合集成的总产能已达到11万片/月，公司计划根据市场需求进一步扩充产能。

投资者提问称，“OLED、LCD的市场规模的变化对公司扩产计划有何影响？”晶合集成表示，未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

对于市场将DDIC往40nm等更先进技术节点推进的原因，晶合集成指出，目前40nm、28nm的技术迁移主要针对于OLED的显示驱动芯片。并非所有的DDIC都在进行技术迁移，如一些外挂式、大尺寸和触控整合的DDIC的主流工艺水平还是在150nm至55nm之间，技术推进不会造成存货减值。对于OLED显示驱动芯片的技术迁移，晶合集成正在与客户积极合作、共同推进，努力提高技术水平，扩充工艺平台，补强公司短板。

审核编辑：刘清