导热以及导热相变化材料的影响关系

导热相变化是一种高性能低熔点的相变材料，在温度50℃时，导热相变化材料开始变软并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料变软的同时又不会完全液化或溢出。

一般认为，相变材料从固态转化到液态是会吸收热量的。那么，导热相变化材料有什么关系呢？我们知道相变材料在发生相变的时候会吸收一部分热量，这种传热方式在前期具有非常好的效果，但是到了后期，效果就显得比较差。

那么，我们设想一下，如果结合导热和相变为一体的材料和散热方式，是不是可以均衡导热效率呢？导热相变化材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到极小，导热相变化材料关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固的用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。