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电子发烧友网>今日头条>IFWS2018:超宽禁带半导体材料与技术研究新进展

IFWS2018:超宽禁带半导体材料与技术研究新进展

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2023-06-12 09:37:08831

大连理工留学生:在新型无粘合剂非酶葡萄糖传感器研究上取得新进展

传感新品 【大连理工留学生:在新型无粘合剂非酶葡萄糖传感器研究上取得新进展】 传统的酶葡萄糖传感器表现出显著的局限性,如制造成本高、无法重复利用、酶固定过程复杂及化学稳定性差等。相比之下,NEGS
2023-06-10 08:42:18296

清华大学在超快激光微纳制造领域获得新进展

近日,清华大学机械系在超快激光微纳制造领域获得新进展,提出了基于超快激光等离激元分子调节实现自下而上的微纳功能器件加工制造策略,并揭示了激光诱导等离激元与材料的非线性作用机理,利用超快激光激发纳米腔等离激元效应
2023-05-31 14:38:11536

有机半导体材料的分子结构与性能之间的关系

有机半导体材料可广泛应用于OLED、OPVC或OFET中,为开发具有优异光电性能的新型有机半导体材料,需要深入研究有机半导体材料的分子结构与性能之间的关系。
2023-05-23 14:17:12887

西安光机所在太赫兹消色差超透镜研究方面取得新进展

针对此问题,研究团队首先基于Ⅲ-Ⅴ族半导体材料锑化铟(InSb)设计了性能优异的单元结构。随后,研究团队采用几何相位和传输相位相结合的方式,巧妙设计超透镜单元结构的排布方式与空间取向
2023-05-19 15:55:46551

半导体封装技术研究

本文以半导体封装技术研究对象,在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上,探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势,深入研究半导体前端
2023-05-16 10:06:00497

上海理工大学:太赫兹技术创新研究院在太赫兹超灵敏生物传感器方面取得新进展

传感新品 【上海理工大学:太赫兹技术创新研究院在太赫兹超灵敏生物传感器方面取得新进展】 近日,上海理工大学太赫兹技术创新研究院在庄松林院士的指导之下,提出了一种太赫兹波段内的新型qbic金属超表面
2023-05-15 09:28:24412

半导体材料在纳米光子学中的作用

半导体材料在开发纳米光子技术方面发挥着重要作用。
2023-05-14 16:58:55590

半导体所在非共线反铁磁自旋调控研究中取得新进展

最近,半导体半导体超晶格国家重点实验室的王开友课题组与南方科技大学卢海舟教授合作,在无重金属电流注入的条件下,利用Mn3Sn自身非平衡局域自旋积累实现了非共线反铁磁外尔半金属的无外场磁化翻转
2023-05-11 16:45:47966

紫光建广半导体科技园/12英寸晶圆生产线...一批半导体产业项目迎来新进展

来源:全球半导体观察,谢谢 国内又一批产业项目也迎来了新的进展。 编辑:感知芯视界 当前,尽管半导体产业正处于行业下行周期,但在新能源汽车、光伏电能、5G通讯、物联网、大数据等新兴应用的推动下,全球
2023-05-10 10:21:12750

大功率半导体技术现状及其进展

功率半导体技术经过 60 余年发展,器件阻断能力和通态损耗的折衷关系已逐渐逼近硅基材料物理极限,因此宽禁带材料与器件越来越受到重视,尤其是以碳化硅(SiC)和氮化镓 (GaN) 为代表的第 3 代半导体材料为大功率半导体技术及器件带来了新的发展机遇。
2023-05-09 14:27:552717

超宽技术有哪些特点?

  超宽带(UWB,Ultra Wide Band)技术是现下一种新型的无线载波通信技术超宽技术不使用正弦载波,而是通过对具有很陡上升和下降时间的冲击脉冲传输数据,然后使其所占的频谱范围很宽
2023-05-08 17:09:04

1.2 半导体材料研究和应用(下)

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:49:45

1.1 半导体材料研究和应用(中)_clip002

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:47:53

1.1 半导体材料研究和应用(中)_clip001

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:47:12

1.1 半导体材料研究和应用(上)

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:46:30

锑化物半导体激光器研究进展

锑化物半导体激光器是目前能够覆盖中红外波段的主要手段。锑化物半导体激光器经过多年的研究和发展,已经逐渐走向成熟。
2023-04-26 10:12:10836

半导体清洗科技材料系统

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:下一代半导体清洗科技材料系统 编号:JFKJ-21-188 作者:炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面
2023-04-23 11:03:00246

国内功率半导体需求将持续快速增长

技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间较大。从中长期看,国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测,到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网
2023-04-14 13:46:39

中国科大在多频率微波传感领域取得新进展

近日,中国科学技术大学郭光灿院士团队在多频率微波传感领域取得新进展。教授史保森、丁冬生课题组利用人工智能的方法,实现了基于里德堡原子多频率微波的精密探测。相关成果4月14日发表于《自然-通讯》。图为
2023-04-06 14:33:39293

英特尔宋继强:面向半导体“万亿时代”,以全栈创新推动算力发展

日”上,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为“智·变 拓·界”的主题演讲,分享了英特尔中国研究院对数字化时代半导体行业技术创新的思考,及在诸多前沿技术领域的最新进展。 中国数字经济正在“量质齐升
2023-04-04 10:15:56332

GTC 2023 收官 —— 带你读懂 AI、元宇宙、大型语言模型、云计算等领域的最新进展

的数据中心级全栈加速计算平台的新进展,展示了新的 芯片和系统、加速库、云服务、AI 服务,以及助力拓展新市场的合作伙伴关系。 NVIDIA 正在构建加速计算生态系统。加速计算是减少功耗、实现可持续发展和净零排放的最好方式,加速计算和 AI 将成为强大的工具,
2023-04-04 01:45:01891

江波龙与深圳晶存商业秘密案件最新进展,仍处于一审程序,相关司法鉴定进行中

3月31日,江波龙在回答投资者关于公司与深圳晶存公司的商业秘密案件进展情况,何时会有结果以及对公司的影响等问题时,公开了这起案件的最新进展。     江波龙于2020年6月以被告深圳市
2023-04-03 10:03:141307

湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展

氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料,在电力电子器件、大功率射频器件、短波长光电器件以及5G通讯等领域具有硅半导体无法比拟的优势。然而,散热问题是制约其发展和应用的瓶颈。通常氮化镓需要氮化铝(AlN)作为过渡层连接到具有高导热系数的衬底上。
2023-03-24 10:37:04570

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