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电子发烧友网>今日头条>IFWS2018:超宽禁带半导体材料与技术研究新进展

IFWS2018:超宽禁带半导体材料与技术研究新进展

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2025-03-14 14:36:25738

京东方华灿光电氮化镓器件的最新进展

日前,京东方华灿的氮化镓研发总监马欢应半导体在线邀请,分享了关于氮化镓器件的最新进展,引起了行业的广泛关注。随着全球半导体领域对高性能、高效率器件的需求不断加大,氮化镓(GaN)技术逐渐成为新一代电子器件的热点,其优越的性能使其在电源转换和射频应用中展现出巨大的潜力。
2025-03-13 11:44:261526

石墨烯成为新一代半导体的理想材料

【DT半导体】获悉,随着人工智能(AI)技术的进步,对半导体性能的提升需求不断增长,同时人们对降低半导体器件功耗的研究也日趋活跃,替代传统硅的新型半导体材料备受关注。石墨烯、过渡金属二硫化物(TMD
2025-03-08 10:53:061187

我国首发8英寸氧化镓单晶,半导体产业迎新突破!

半导体产业链的全面发展带来了新的机遇和动力。一、氧化镓8英寸单晶的技术突破与意义氧化镓(Ga₂O₃)作为第四代半导体材料的代表,具有超宽带宽度(约4.8eV),远
2025-03-07 11:43:222410

中国下一代半导体研究超越美国

美国机构分析,认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化,有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。 乔治城大学新兴技术观察站(ETO
2025-03-06 17:12:23728

翱捷科技在5G领域的最新产品进展

近日,翱捷科技作为芯片企业代表受邀出席第42届GTI WORKSHOP, 并分享关于RedCap芯片及产业化的最新进展
2025-03-04 11:51:161319

汽车座椅框架焊接技术进展与应用研究

的焊接技术,更是成为提升座椅整体性能的关键因素之一。本文将探讨汽车座椅框架焊接技术的最新进展及其在实际应用中的表现。 首先,从材料选择的角度来看,现代汽车座椅框架多
2025-03-01 10:33:20809

华大半导体与湖南大学成功举办SiC功率半导体技术研讨会

近日,华大半导体与湖南大学在上海举办SiC功率半导体技术研讨会,共同探讨SiC功率半导体在设计、制造、材料等领域的最新进展及挑战。
2025-02-28 17:33:531172

上海光机所在n型β-Ga2O3单晶光电性能调控方面取得进展

Letters。 β-Ga2O3作为新型极/超宽半导体材料,性能优异、应用广泛、潜力巨大。Ga2O3单晶作为功率器件应用的前提是需要有效的对β-电学性能进行调控,因此
2025-02-28 06:22:14765

上海光机所在皮秒激光器精密光同步研究方面取得新进展

图1 皮秒激光器同步示意图 近期,中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室在皮秒激光器精密光同步研究方面取得新进展研究团队基于自主建设的时间同步系统实现了皮秒激光器阿秒级同步
2025-02-24 06:23:14738

汽车结构件焊接技术进展与应用分析

汽车结构件焊接技术的最新进展、应用现状以及未来发展趋势三个方面进行探讨。 ### 汽车结构件焊接技术的最新进展 近年来,随着轻量化设计要求的提高,高强度钢、铝合金
2025-02-20 08:45:27840

珠海泰芯半导体入选2024年度广东省工程技术研究中心

近日,广东省科学技术厅正式公示了2024年度拟认定的广东省工程技术研究中心名单,其中,依托珠海泰芯半导体有限公司所建立的“广东省远距离低功耗WiFi芯片共创技术研究中心”赫然在列,这一殊荣不仅彰显了珠海泰芯半导体在无线通讯科技创新领域的非凡成就,也充分体现了其在工程技术领域的杰出实力与卓越贡献。
2025-02-19 14:24:06818

香港科技大学陈敬课题组揭示GaN与SiC材料的最新研究进展

基于宽半导体氮化镓,碳化硅的最新研究进展研究成果覆盖功率器件技术和新型器件技术: 高速且具备优越开关速度控制能力的3D堆叠式GaN/SiC cascode 功率器件 多年来,商业SiC
2025-02-19 11:23:221342

技术如何提升功率转换效率

目前电气化仍是减少碳排放的关键驱动力,而对高效电源的需求正在加速增长。与传统硅器件相比,宽技术,如碳化硅(SiC)和氮化镓( GaN)等仍是促进功率转换效率的关键。工程师必须重新评估他们的验证和测试方法,以应对当今电气化的挑战。
2025-02-19 09:37:10867

电磁屏蔽高分子材料的最新研究动态与进展

                          电磁屏蔽高分子材料 研究进展   高分子物理 目前,国家对太空环境的研究高度重视。其中木星探测面临极端辐射环境,传统屏蔽材料难以满足要求,需研发
2025-02-18 14:13:321594

KAUST研发出千伏级蓝宝石衬底AlN肖特基二极管

Semiconductor Laboratory)在超宽半导体氮化铝(AlN)肖特基势垒二极管(SBDs)性能优化上取得重要进展。团队通过氧富集快速热退火技术,成功将AlN SBDs的整流比提升至10⁷,击穿电压突破1150 V,同时保持低导通电阻。这是迄今公开报道中蓝宝石衬底AlN SBDs的最高性
2025-02-18 10:43:12854

垂直氮化镓器件的最新进展和可靠性挑战

过去两年中,氮化镓虽然发展迅速,但似乎已经遇到了瓶颈。与此同时,不少垂直氮化镓的初创企业倒闭或者卖盘,这引发大家对垂直氮化镓未来的担忧。为此,在本文中,我们先对氮化镓未来的发展进行分析,并讨论了垂直氮化镓器件开发的最新进展以及相关的可靠性挑战。
2025-02-17 14:27:362014

第四代半导体新进展:4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

电子发烧友网综合报道 最近氧化镓领域又有了新的进展。今年1月,镓仁半导体宣布基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂。本次
2025-02-17 09:13:241340

第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

成为行业内的研究热点。本文将重点探讨第三代宽功率半导体器件的封装技术及其应用。二、第三代宽功率半导体器件概述(一)定义与分类第三代宽功率半导体器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301609

上海光机所在激光烧蚀波纹的调制机理研究中取得新进展

图1 多物理场耦合模型示意图 近期,中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光元件技术与工程部研究团队在在激光烧蚀波纹的调制机理研究中取得新进展研究揭示了激光烧蚀波纹对光学元件损伤阈值的影响。相关
2025-02-14 06:22:37677

纳微半导体获全球学界认可

electronics as pathways to carbon neutrality"的文章,深入探讨了宽(WBG)半导体和电力电子技术在能源领域的重要作用,肯定了纳微半导体在节能减排方面带来的突出影响,为实现碳中和提供了新的思路和方向。
2025-02-07 11:54:032190

一文解析大尺寸金刚石晶圆复制技术现状与未来

半导体技术飞速发展的今天,大尺寸晶圆的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多半导体材料中,金刚石凭借其超宽、高击穿电场、高热导率等优异电学性质,被视为 “终极半导体”,在电真空器件、高频
2025-02-07 09:16:061038

碳化硅与传统硅材料的比较

半导体技术领域,材料的选择对于器件的性能至关重要。硅(Si)作为最常用的半导体材料,已经有着悠久的历史和成熟的技术。然而,随着电子器件对性能要求的不断提高,碳化硅(SiC)作为一种新型半导体材料
2025-01-23 17:13:032589

关于超宽氧化镓晶相异质结的新研究

    【研究 梗概 】 在科技的快速发展中,超宽半导体材料逐渐成为新一代电子与光电子器件的研究热点。而在近日, 沙特阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)先进半导体实验室一项关于超宽氧化镓
2025-01-22 14:12:071133

Qorvo在手机RF和Wi-Fi 7技术上的最新进展及市场策略

供应商保持着长期合作关系。近日,Qorvo资深产品行销经理陈庆鸿(Footmark Chen)与Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富(Jeff Lin)接受了DigiTimes的专访,深入探讨了Qorvo在手机RF和Wi-Fi 7技术上的最新进展及市场策略,以下是根据此次专访整理的报告。
2025-01-15 14:45:531187

第三代宽功率半导体的应用

本文介绍第三代宽功率半导体的应用 在电动汽车的核心部件中,车用功率模块(当前主流技术为IGBT)占据着举足轻重的地位,它不仅决定了电驱动系统的关键性能,还占据了电机逆变器成本的40%以上。鉴于
2025-01-15 10:55:571150

微电子所在超宽带低噪声集成电路设计领域取得新进展

近期,微电子所智能感知芯片与系统研发中心乔树山团队在超宽带低噪声单片集成电路研究方面取得重要进展。 微弱信号处理链路对噪声极为敏感,低噪声放大器作为信号链路的关键元器件,决定了微弱信号的检测灵敏度
2025-01-15 09:21:16700

TGV技术中成孔和填孔工艺新进展

上期介绍了TGV技术的国内外发展现状,今天小编继续为大家介绍TGV关键技术新进展。TGV工艺流程中,成孔技术,填充工艺为两大核心难度较高。  成孔技术 TGV成孔技术需兼顾成本、速度及质量要求,制约
2025-01-09 15:11:432809

安森美解读SiC制造都有哪些挑战?粉末纯度、SiC晶锭一致性

硅通常是半导体技术的基石。然而,硅也有局限性,尤其在电力电子领域,设计人员面临着越来越多的新难题。解决硅局限性的一种方法是使用宽半导体。 本文为白皮书第一部分,将重点介绍宽半导体基础知识
2025-01-05 19:25:292601

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