东芝半导体在CIES 2025展示车载领域前沿技术

在智能电动汽车的时代浪潮中，每一次技术的突破都可能重塑未来的出行方式。2025年3月27日，备受瞩目的中国智能电动汽车科技与供应链展览会（CIES）于重庆国际博览中心盛大开幕。在为期3天的展会中，东芝半导体携丰富的车载相关产品及解决方案亮相会场，展示了公司在车载领域的尖端技术与最新进展。

在此次展会上，将东芝产品及方案通过汽车模型上的各个应用来呈现，用更直观的方式让来场观众了解东芝的产品及技术。

下面跟随芝子的脚步一起来了解本次东芝的参展产品吧！

No.1采用SmartMCD的车身电子参考设计

东芝采用SmartMCD的汽车车身电子电机驱动电路参考设计是一种高度集成的紧凑型系统。它内置了带有矢量控制引擎和各种外围电路的MCU，实现了无传感器矢量控制3相无刷电机的功能。MCU采用基于Arm Cortex-M0内核的TB9M003FG，并配备了多种硬件，可实现精准电机控制。

No.2采用TB9103FTG的车载直流有刷电机控制参考设计

使用TB9103FTG的汽车有刷直流电机控制电路，专为汽车中有刷直流电机设计，具有简单、安全和紧凑的特点。它支持两种电机控制模式：H桥模式下，一个电机可实现双向旋转；半桥模式下，最多两个电机可单向旋转。此外，该电路提供两种操作控制方法，既可通过板上开关控制，也可通过外部MCU控制，便于评估及与目标应用系统一起测试。

No.3用于USB充电方案的车载Buck-Boost DC-DC转换器参考设计

东芝为USB Type-C电源系统提供的小型化和高效率解决方案。公司旗下拥有多种封装的产品线，如TSON Advance、DFN2020B（WF），有助于实现装置的小型化。此次展品采用的车载用升降压DC-DC转换器，兼容USB PD（最高60W），在45W负载下转换效率高达95.1%。

No.4采用TB9083FTG的无刷电机EPS控制参考模型

TB9083FTG采用小型VQFN48封装，内置3通道安全继电器驱动电路和电流检测放大器，有效提升了系统集成度和可靠性。同时，其外部MOSFET具备自我诊断功能，可通过SPI简化判断，无需MCU控制的ADC即可诊断，缩短了系统启动时间。此外，该芯片满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准，提供了FMEDA和安全手册，确保了在汽车应用中的高安全性和可靠性。

No.5采用TB9M003FG的车载水泵控制参考模型

TB9M003FG采用无感FOC电机控制技术，搭载32位MCU，内置Vector Engine（VE）、可编程电机驱动（PMD）和3相BLDC电机栅极驱动电路，支持10位和12位ADC以及可编程运放，提供灵活的模拟信号处理。此外，它还支持LIN通信协议，便于与其它车载系统进行通信和集成。

No.6采用TB9054FTG的车载悬架电磁阀驱动评估板

TB9054FTG采用高集成度的P-VQFN40封装设计，内置2通道H桥和4通道半桥驱动，支持多种驱动模式。在功能特性方面，TB9054FTG具备低导通电阻、负载开路检测、限流控制以及SPI通信等特性，确保了系统的稳定性和可靠性。此外，该芯片广泛应用于动力总成系统、底盘系统、热管理系统等多个车载应用场景，为汽车智能化和电动化提供了有力支持。

No.7采用TC9562BXBG的车载多声道音频传输参考模型

东芝TC9562系列桥接IC支持以太网AVB／TSN标准，为下一代车载网络系统打造。该IC可通过以太网同时与多个视频和音频外围设备通信，并确保低延迟、高速率的数据传输，为车载多媒体系统带来了更加流畅、高效的体验。

No.8LED车前灯控制参考模型

LED车头灯方案采用东芝车载半导体支持ADB（自适应远光灯系统）设计，有助于实现设备小型化、降低车灯装置的功耗。LED独立控制技术以小尺寸和低功耗实现了LED控制和电流调光，并通过电源控制技术提高电池反向连接时的安全性、以低损耗升压至所需电压。

No.9电动汽车主驱变流器芯片xEV

东芝RC-IGBT内置FRD，可实现正、反向导通的IGBT，显著提升了功率密度，有助于逆变器的小型化；嵌入式SBD的碳化硅芯片反向电流走内部SBD，不通过本体二极管，避免了碳化硅叠层缺陷，稳定了MOS的导通电阻值，确保了高可靠性。

No.10车载低压MOSFET及光耦产品

东芝提供广泛的功率MOSFET，具备低导通电阻、高开关速度及出色的热稳定性，符合AEC-Q101标准，是汽车电子设备中的关键组件。而光耦产品则通过冗余通信提高安全性和稳定性，适用于HEV／EV应用。

No.11现场业务数字化MR软件

这款软件可以随时随地、不限次数地将3D CAD数据带到客户生产现场，并具有专门为制造业量身定制的标准功能。在使用时，只要有平板电脑，就可以将3D模型数据叠加在实际物体上。因此无需特殊设备或者搭建专门检查室就可以进行作业，极大提升作业效率。

No.12分散・耦合式的仿真平台VenetDCP

VenetDCP以分布式应用的形式，通过互联网支持不同角色跨地区、跨仿真领域与工具展开不交换模型的联合仿真模拟分析。通过活用MBD开发手段，VenetDCP可以将多个模型、求解器、企业与据点相互连接，扩大模型耦合在仿真测试中的应用范围。

No.13东芝钛酸锂电池SCiB

SCiB是负极使用钛酸锂材料的超级锂离子电池。该电池具有极高的安全性，能够有效抵御过充、过放等风险，确保使用过程中的安全可靠。同时，SCiB电池拥有超长的使用寿命，大大减少了更换电池的频率和成本。此外，它还具备出色的低温性能，即使在极端低温环境下也能保持稳定的电力输出。快速充电功能使得SCiB电池在短时间内即可充满电，极大提升了使用便利性。宽SOC（荷电状态）范围则保证了电池在不同电量水平下都能提供稳定的性能表现。

本次展会将于3月29日结束，如您对我们最新车载技术及解决方案感兴趣，不妨到现场一探究竟，我们在重庆国际博览中心S2馆T17东芝展台恭候您的莅临！

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

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