3D打印材料种类丰富,不同材料性能差异明显。本文介绍PLA、ABS、PETG等常见3D打印材料的特点与应用场景,帮助读者了解3D打印用什么材料更合适,为选材提供基础参考。
2025-12-29 14:52:09
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探索Renesas AIK - RA6M3:开启嵌入式开发新旅程 在嵌入式开发的广阔领域中,Renesas的AIK - RA6M3套件犹如一颗璀璨的新星,为开发者们提供了一个强大而灵活的平台。今天
2025-12-29 10:05:09
109 /A3M MPU组设计,为开发者提供了一个全面且强大的平台,用于评估RZ/A3M MPU组的特性并开发嵌入式系统应用。 文件下载: Renesas Electronics EK-RZ,A3M MPU评估
2025-12-26 17:25:12
420 在半导体技术迈向“后摩尔时代”的进程中,3D集成电路(3D IC)凭借垂直堆叠架构突破平面缩放限制,成为提升性能与功能密度的核心路径。
2025-12-26 15:22:38
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TDK B32922M3/N3 - B32926M3 EMI抑制薄膜电容器:设计、特性与应用全解析 在电子设备的设计中,电磁干扰(EMI)抑制是一个关键问题,它直接影响着设备的性能和稳定性。TDK
2025-12-25 15:20:12
116 SAW双工器D5PE942M5P3GT技术解析 在如今的无线通信领域,双工器作为关键组件,对信号的收发分离起着至关重要的作用。今天我们就来深入探讨一下TAIYO YUDEN公司的SAW双工器
2025-12-18 17:45:12
487 探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:开启3D磁传感器评估之旅 在电子工程师的日常工作中,评估和开发磁传感器是一项常见且重要的任务。英飞凌(Infineon
2025-12-18 17:15:09
499 KIT_PSC3M5_MC1 PSOC™ Control C3M5电机控制评估套件发布说明解读 作为电子工程师,我们总是在寻找高效且功能强大的电机控制评估套件。今天,就带大家深入了解一下
2025-12-18 17:15:06
465 PSOC™ Control C3 - PSC3P5xD, PSC3M5xD深度解析:高性能低功耗MCU的卓越之选 在电子设计的领域中,一款性能卓越、功能丰富且低功耗的微控制器(MCU)是众多工程师
2025-12-18 17:10:08
529 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相机将 120 万像素的卓越空间分辨率与可靠的深度精度相结合—即使在极具挑战性的环境中也能确保获取精细的 3D 数据。 其外壳达到
2025-12-15 14:59:41
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迭代与应用拓展成为市场的主要推动力:·技术升级:视觉系统从单一任务的2D相机向多功能3D相机进化。过去用2D相机完成单一任务,如今用户更愿意为能自动化多流程的3D
2025-12-10 17:25:42
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本文要点了解3D建模流程。洞悉多板系统3D建模如何提高设计精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工艺中的优势。在PCBA领域,仿真与建模是实现精准高效设计的基石。在量产前构建并复用原型,有助于在
2025-11-21 17:45:08
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,Raise3D 深耕 FDM 技术多年,以 “高效、精准、可靠” 为核心,将品牌实力融入多元化应用场景,为 60,000 + 全球工业客户搭建起从原型开发到批量生产的全链路解决方案,让柔性制造的理念落地为可感知的生产价值。 品牌概述:以技术为基,筑牢全球 FDM
2025-11-20 18:02:01
1013 在航空航天领域,零件制造对精度、可靠性和材料兼容性的要求达到极致,工业 3D 打印机作为关键生产装备,其性能直接决定研发效率与产品安全。在众多品牌中,Raise3D 凭借多年技术沉淀与行业实践,成功
2025-11-18 14:35:32
319 iSUN3D将在Formnext 2025发布单组分弹性树脂3D打印方案,覆盖设计到交付全流程,解决柔弹性制造成本与效率痛点,现场可体验高速打印与限量礼品。
2025-11-17 11:45:43
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3D Stacked Memory是“技术方法”,而HBM是“用这种方法解决特定问题的产品”。
2025-11-07 19:39:54
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基于MUSE Pi Pro的3D激光里程计实现技术文档
内容摘要
本文档详细介绍了基于MUSE Pi Pro开发板和速腾聚创Airy 96线激光雷达实现3D激光里程计系统的完整技术方案。重点阐述了
2025-10-24 17:02:07
基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用 第一章:B3M技术平台架构前沿 本章旨在奠定对基本半导体(BASIC Semiconductor)B3M系列的技术认知
2025-10-08 13:12:22
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还在为不懂代码、搭建测试方案耗时久而发愁?ATECLOUD 零代码自动化测试平台,专为自动化测试量身打造,小白3 分钟就能轻松上手,15 分钟即可完成自动化测试方案搭建,彻底打破传统测试的技术壁垒与效率瓶颈。
2025-09-22 17:52:21
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“ 本文将带您学习如何将 3D 模型与封装关联、文件嵌入,讲解 3D 查看器中的光线追踪,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。 ” 在日常的 PCB 设计中,我们大部分
2025-09-16 19:21:36
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本文通过搭建Thonny IDE开发环境,了解了如何给ESP32-S3烧录MircoPython固件和MircoPython应用程序。
2025-09-11 16:02:35
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9月20日 - 21日,国际3D视觉感知与应用大会将在苏州太湖国际会议中心盛大启幕,大会议题涵盖3D成像与测量、3D视觉、3D显示、3D应用、智能感知与测量等。
2025-09-08 15:03:08
904 【RA4M2-SENSOR】介绍、环境搭建、工程测试
本文介绍了 RA4M2-SENSOR 开发板的基本信息,包括产品特点、参数资源、开发环境搭建以及工程测试等。
介绍
RA4M
2025-09-01 12:08:36
近日,索尼空间现实显示屏与VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布达成业务合作:双方将围绕裸眼3D显示技术、AI驱动的3D内容生成与交互创新展开深度协同,致力于通过索尼空间现实显示屏
2025-08-28 17:32:00
1114 AD PCB 3D封装
2025-08-27 16:24:59
3 自7月21日起,用户可在3Dfindit工程平台上访问日本五金组件专家世嘉智尼公司(Sugatsune)的完整产品系列的CAD 3D目录。从现在起,全球的设计人员可以随时随地搜索、查看和下载超过
2025-08-27 15:44:23
Zivid3D相机小巧便携,重量轻,分辨率高,速度快,适合高反光透明物体。本文介绍Zivid 3D相机的操作流程,帮助用户掌握其功能。从硬件连接、软件安装到参数设置,重点涵盖点云生成、预览及数据导出等关键步骤,并提供优化拍摄效果的实用技巧
2025-08-26 15:34:27
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在工业4.0浪潮下,智能工厂成为制造业转型的核心目标,但传统工业控制系统开发周期长、成本高、技术门槛高的问题,让许多中小企业望而却步。低代码平台的出现打破了这一困境,通过可视化开发、预制组件复用
2025-08-20 16:57:32
846 设计时需平衡性能、成本与集成需求。标准化协议(如GigEVision)和软件方案(如eBUSEdge)解决了设备兼容性问题,通过即插即用功能简化系统集成,降低开发复杂度,推动3D视觉从专业领域向主流应用转型。
2025-08-06 15:49:19
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SuperViewW3D光学轮廓仪测量系统基于白光干涉原理,以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。白光干涉仪的特殊光源模式,可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量
2025-08-06 14:19:13
Emulate3D(简称E3D)作为 Rockwell Automation(罗克韦尔自动化)旗下的高保真工业仿真平台,专注于高逼真度工业动画、模拟、控制、交互的数字化模拟,支持数字化敏捷设计的各个
2025-08-05 16:34:42
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3D打印的材质有哪些?不同材料决定了打印效果、强度、用途乃至安全性,本文将介绍目前主流的3D打印材质,帮助你找到最适合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:34
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和上传固件。
效果
3 个板载 LED 同时闪烁,间隔为 500 毫秒
动态效果见底部视频。
总结
本文介绍了 RA-Eco-RA6M4-100PIN-V1.0 开发板的基本信息,包括产品特点、参数资源、开发环境搭建以及工程测试等,为相关产品的开发设计提供了参考。
2025-07-25 11:48:06
,CS83815C可以驱动低至3Ω的负载,最大输出35W的恒定功率;AB类D类可切换模式的设计,最大限度的减少音频子系统中功放对FM的干扰.CS83815C升压供电
2025-07-19 10:48:22
建模任务 堆栈结构 建模过程 2.1使用TechWiz Layout绘制各层掩模版平面图 2.2创建堆栈结构,并生成3D结构 2.3 使用TechWiz LCD 3D进行各项参数计算 3. 结果分析
2025-07-14 14:08:49
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星纳微(天津)精密科技有限公司作为国内领先的的3D量测设备及高精度的气浮平台供应商,我们为各行业的用户提供完善的系统解决方案。公司的产品包括:运动平台,纳米级定位平台,精密气浮平台,3D自动量测机
2025-06-10 15:53:44
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系统提供易用性。功能包括精确的参考电压、快速负载瞬态响应、用于轻负载效率的自动跳跃模式作、用于固定开关频率的强制 PWM 模式、具有良好线路的 D-CAP3 控制模式、负载调节,并且不需要外部补偿。
2025-06-05 09:50:51
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FS8002D 3W单声道带关断模式音频功率放大器
2025-05-30 15:31:31
2 1、我想了解一下CCG3PA系列与CCG7D系列的主要区别有哪些,有没有相关对照表参考。
2、我看了相关资料两款芯片都支持后座娱乐系统,这样的话,如果客户在功率方面要求较低的情况下,更倾向于选择
2025-05-30 07:25:06
3D库文件
2025-05-28 13:57:43
6 近日,英飞凌的磁传感器门类再添新兵,第三代3D霍尔传感器TLE493D-x3系列在经历两代产品的迭代之后应运而生。
2025-05-22 10:33:42
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3D工业相机的选型
2025-05-21 16:49:26
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SuperViewW白光干涉3D形貌仪以3D非接触方式,测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件
2025-05-15 14:38:17
英飞凌PSOC™ 控制C3M5完整系统电机控制套件 (KIT_PSC3M5_MC1) 提供C3M5电机控制卡,设计用于开发电机控制解决方案,可结合使用以MADK连接器 (M1/M3/M5) 为特色
2025-05-13 10:29:15
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随着智能座舱的演进,3D交互界面已成为车载体验的核心载体。从3D车模、感知地图到沉浸式桌面,3D技术正逐步渗透座舱的每个角落。传统3D交互模式因场景固化、高成本和迭代困难等问题,难以实现真正的情感
2025-04-30 16:04:26
779 描述和F-Theta透镜的应用示例。
光学系统的3D-可视化
VirtualLab Fusion提供的工具可以实现光学系统的3D可视化,因此可以用于检查元件的位置,以及快速了解系统内部的光传播情况
2025-04-30 08:47:36
功率器件外,典型的 3D 眼镜系统还包含 微控制器和通信前端(IR、RF 或其他)来处理 通信和同步作以及 3D 电视。
2025-04-28 09:41:37
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。在 NVIDIA Omniverse 平台、OpenUSD 以及 Isaac Lab 解决方案的助力下,影眸科技实现了 Rodin 平台的升级,显著提升了 3D 资产生成的速度、质量与用户体验,推动具身智能进一步发展。
2025-04-27 15:09:47
1104 TPSM86325x 是一款简单易用、高效、高功率密度的同步降压模块,输入电压范围为 3V 至 17V,支持高达 3A 的连续电流。
TPSM86325x 采用 D-CAP3 控制模式来提供快速瞬态响应,并支持低 ESR 输出电容器,而无需外部补偿。该器件可支持高达 95% 的占空比作。
2025-04-17 18:10:30
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中图仪器VT6000系列3D共聚焦显微系统用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓
2025-04-09 17:37:45
3D闪存有着更大容量、更低成本和更高性能的优势,本文介绍了3D闪存的制造工艺与挑战。
2025-04-08 14:38:39
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电子发烧友网为你提供AIPULNION(AIPULNION)PFD20-36D09A3(C)2相关产品参数、数据手册,更有PFD20-36D09A3(C)2的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文
2025-03-25 18:29:59

这个项目里,作者会教你怎么做一个简单的电动3D扫描转盘,主要是给手机用的。整个装置分为三个部分:顶板、齿轮板和底座。顶板是个固定的平台,用来放置你要扫描的物体。
中间的齿轮板是整个装置的核心,它有
2025-03-25 13:45:41
3D封装与系统级封装概述 一、引言:先进封装技术的演进背景 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,半导体行业开始从单纯依赖制程微缩转向封装技术创新。3D封装和系统级封装(SiP)作为突破传统2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:56
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2025-03-20 18:55:34

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2025-03-20 18:40:03

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2025-03-19 18:56:55

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2025-03-19 18:46:30

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2025-03-19 18:43:31

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2025-03-19 18:42:53

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2025-03-19 18:39:14

电子发烧友网为你提供AIPULNION(AIPULNION)DA10-220S3V3P2D4相关产品参数、数据手册,更有DA10-220S3V3P2D4的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,DA10-220S3V3P2D4真值表,DA10-220S3V3P2D4管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-03-18 18:46:14

电子发烧友网为你提供AIPULNION(AIPULNION)FA3-220S24G2D4相关产品参数、数据手册,更有FA3-220S24G2D4的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,FA3-220S24G2D4真值表,FA3-220S24G2D4管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-03-18 18:34:54

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2025-03-18 18:33:57

在具身智能系统中,3D感知算法是一个关键组件,它在端侧帮助可以帮助智能体理解环境信息,在云端可以用来辅助生成3D场景和3D标签,具备重要的研究价值。现有主流算法主要依赖于点云作为输入
2025-03-17 13:44:59
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3D投影全息沙盘与幻影成像展示系统设计与制作功能参数一、系统概述本系统是一套集3D投影电子智能化、全息成像技术与多媒体互动功能于一体的数字沙盘展示解决方案。通过高精度的3D投影技术、全息成像技术以及
2025-03-15 20:25:19
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电子发烧友网站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作与使用.pdf》资料免费下载
2025-03-11 15:53:37
1 此前,2025年3月3日至6日,第二十一届年度设备封装会议(Annual Device Packaging Conference,简称DPC 2025)在美国亚利桑那州凤凰城成功举办。会上,西门子 Innovator3D IC 平台凭借其前沿技术和先进性能,荣获大会 3D InCites 技术赋能奖。
2025-03-11 14:11:30
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3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片设计的市场预测显示,硅片的设计和交付方式将发生前所未有的变化。IDTechEx预测到2028年Chiplet市场规模
2025-03-04 14:34:34
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电子发烧友网站提供《BUK9M3R3-40H N沟道40V、3.3 mΩ逻辑电平MOSFET规格书.pdf》资料免费下载
2025-02-13 11:31:09
0 近日,新一代AI应用搭建平台“扣子”宣布了一项重要更新,即正式支持DeepSeek的R1和V3模型,并向广大用户开放免费体验。 扣子平台一直以来都致力于为用户提供便捷、高效的AI应用搭建服务,帮助
2025-02-08 13:42:16
1994 英伦科技裸眼3D便携屏采用了领先的光场裸眼3D技术,无需佩戴3D眼镜即可观看,给用户带来裸眼看3D视频的体验,为用户带来更加便捷和自由的视觉享受。
2025-02-06 14:20:41
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M5Stack支持小智AI啦!现已适配M5CoreS3和AtomS3R(需搭配AtomicEchoBase)。只需简单操作,即可将设备转化为智能AI助手。体验全新语音交互功能,让智能助手触手可及
2025-01-23 18:19:35
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SciChart 3D for WPF 是一个实时、高性能的 WPF 3D 图表库,专为金融、医疗和科学应用程序而设计。非常适合需要极致性能和丰富的交互式 3D 图表的项目。 使用我们
2025-01-23 13:49:11
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近日,腾讯公司宣布其自主研发的混元3D AI创作引擎已正式上线。这一创新性的创作工具将为用户带来前所未有的3D内容创作体验,标志着腾讯在AI技术领域的又一重大突破。 混元3D AI创作引擎凭借其强大
2025-01-23 10:33:56
1040 和交付应用软件,全方位降低软件的开发、配置、部署和培训的成本。 二、低代码平台搭建MES系统的优势 1、快速开发: 低代码平台提供了丰富的模板和组件,IT人员可以通过拖拽、配置等图形化操作,快速搭建MES系统的基础功能模块
2025-01-23 09:37:00
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2025-01-22 10:26:31
1056 M1携手6D Technologies云原生BSS平台,成功实现数字化转型 印度班加罗尔2025年1月15日 /美通社/ -- 数字化转型解决方案的全球领导者6D Technologies欣然宣布
2025-01-15 15:42:27
778 整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动,如2.5D和3D封装。 2.5D/3D封装允许IC垂直集成。传统的flip-chip要求每个IC单独封装,并通过传统PCB技术与其他IC集成
2025-01-14 10:41:33
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家庭云平台电脑不仅可以充分利用闲置的硬件资源,还能为个人或小型团队提供一个安全、可控的数据存储和访问环境。以下是如何搭建家庭云平台电脑的详细操作步骤: 一、准备硬件与系统 清理旧电脑: 将电脑清理干净,确
2025-01-13 14:26:13
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精密视觉检测技术有效提升了半导体行业的生产效率和质量保障。友思特自研推出基于深度学习平台和视觉扫描系统的2D和3D视觉检测方案,通过9种深度学习模型、60+点云处理功能,实现PCB元器件、IGBT质量检测等生产过程中的精密测量。
2025-01-10 13:54:19
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云计算平台是一种以云计算技术为基础的计算服务平台,用于提供灵活、可扩展、可共享的计算资源和系统服务。它允许用户在网络上分布式处理数据和应用程序,具有更高的可用性、更低的成本、更快的响应时间。以下是UU云小编对云计算平台及其搭建所需条件的概括性介绍:
2025-01-09 10:43:41
897 Results Profile提供有关传播光线的信 息,而后者只显示组件和探测器。
在接下来的使用案例中,我们将重点介绍 System:3D视图。
系统:Ray Results Profile的3D
2025-01-06 08:53:13
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