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电子发烧友网>今日头条>一枚芯片,四片铜箔,简单实现3D手势控制

一枚芯片,四片铜箔,简单实现3D手势控制

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2025-02-21 13:59:21

3D打印中XPR技术对于打印效果的影响?

我是3D打印设备的制造商,我想具体了解下3D打印中XPR技术对于打印效果的影响? 或者是否能提供对应的专利信息以备查阅
2025-02-18 07:59:40

芯片3D堆叠封装:开启高性能封装新时代!

在半导体行业的快速发展历程中,芯片封装技术始终扮演着至关重要的角色。随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛,传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。在此背景下,芯片3D堆叠封装技术应运而生,成为半导体技术发展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817

国产共聚焦3D显微镜

VT6000系列国产共聚焦3D显微镜在材料生产检测领域中,般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。它以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14

TechWiz LCD 3D应用:局部液晶配向

我们所说的局部摩擦是指给液晶盒中不同区域(可自定义区域)进行不同的液晶配向,所以也可以称之为局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以对液晶盒设置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55

英伦科技裸眼3D便携屏有哪些特点?

英伦科技裸眼3D便携屏采用了领先的光场裸眼3D技术,无需佩戴3D眼镜即可观看,给用户带来裸眼看3D视频的体验,为用户带来更加便捷和自由的视觉享受。
2025-02-06 14:20:41877

光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

实现在光学领域的全新拓展。 随着3D打印行业快速发展和对高精度打印需求的不断增加,应用于3D打印设备的光学器件模组在性能上面临着更高要求。而精确的光场控制,有助于3D打印光机减少打印误差,提高打印产品的质量和致性。歌尔光学本次推出基于DLP 技术方案
2025-02-06 10:27:33923

歌尔股份旗下歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组 实现在光学领域的全新拓展

拓展。 随着3D打印行业快速发展和对高精度打印需求的不断增加,应用于3D打印设备的光学器件模组在性能上面临着更高要求。而精确的光场控制,有助于3D打印光机减少打印误差,提高打印产品的质量和致性。歌尔光学本次推出基于DLP 技术方案的3D打印光
2025-02-06 09:44:121072

基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印机下位机方案

世平集团推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印机下位机方案,只需用个 MCU 即可处理 Kliiper 上位机传输过来的运动指令、同时驱动个步进电机,省去个步进电机驱动芯片,具有超高性价比~
2025-02-03 00:00:001924

SciChart 3D for WPF图表库

SciChart 3D for WPF 是个实时、高性能的 WPF 3D 图表库,专为金融、医疗和科学应用程序而设计。非常适合需要极致性能和丰富的交互式 3D 图表的项目。 使用我们
2025-01-23 13:49:111326

腾讯混元3D AI创作引擎正式发布

近日,腾讯公司宣布其自主研发的混元3D AI创作引擎已正式上线。这创新性的创作工具将为用户带来前所未有的3D内容创作体验,标志着腾讯在AI技术领域的又重大突破。 混元3D AI创作引擎凭借其强大
2025-01-23 10:33:561040

高分子微纳米功能复合材料3D打印加工介绍

川大学科学技术发展研究院最近公布了该校科研团队的3D打印成果:高分子微纳米功能复合材料实现规模化制备。据悉,功能复合材料3D打印成果由王琪、陈宁完成,目前处于实验室阶段,已授权发明专利12件
2025-01-22 11:13:241028

腾讯混元3D AI创作引擎正式上线

近日,腾讯公司宣布其自主研发的混元3D AI创作引擎已正式上线。这创新性的创作工具,标志着腾讯在3D内容生成领域迈出了重要步。 混元3D AI创作引擎的核心功能极为强大,用户只需通过简单的提示词
2025-01-22 10:26:311056

简单认识第二代高通3D Sonic传感器

3D Sonic传感器拥有更大的指纹识别面积、更为先进的技术和更加轻薄的设计,在提高安全性的同时,能够实现快速解锁,进步提升了手机的易用性。
2025-01-21 10:05:301520

文了解3D打印金属粉末材料

3D打印金属粉末材料是种用于3D打印工艺的特殊材料,通常由金属粉末构成。这种材料具有优异的物理性能和化学稳定性,能够满足各种复杂零件的制造需求。
2025-01-15 11:27:272341

2.5D3D封装技术介绍

。 2.5D封装将die拉近,并通过硅中介连接。3D封装实际上采用2.5D封装,进步垂直堆叠die,使die之间的连接更短。通过这种方式直接集成IC,IC间通信接口通常可以减少或完全消除。这既可以提高性能,又可以减轻重量和功耗。 这种封装的复杂性需要新颖的封装和测试技术。 了解2.5D封装与3
2025-01-14 10:41:332902

3D光学三维轮廓测量仪

表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品特点1、干
2025-01-13 11:41:35

3D深度感测的原理和使用二极管激光来实现深度感测的优势

像,就像相机样。根据双眼捕获的两幅平面图像形成3D感知,这个神奇的过程只会发生在人的大脑中。   如今,我们越来越需要数字系统与 3D 世界交互——无论是解读手势控制、进行面部识别,还是让汽车进行自动驾驶。为了完成这些任务,我
2025-01-07 09:54:571176

颗光谱芯片的AI辉光

让光谱技术走进消费级市场,AI究竟对一枚芯片做了什么
2025-01-05 10:56:113271

C#通过Halcon实现3D点云重绘

C# 通过 Halcon 实现 3D 点云重绘
2025-01-05 09:16:440

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