欧洲专利 EP2689624。该专利名称为 “增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”，属于 LTE 专利技术范畴。 双方争议的根源在于专利许可模式分歧。自 2022 年起，华为要求联发科接受其 5G SEP（标准必要专利）组合的芯片级许可费率，联发科认为该费率过高且违背
2025-06-24 01:10:00
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的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度，成为安卓主板定制开发的优选方案，为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5795 
在物联网和智能终端快速发展的今天，一款能够在高性能、低功耗和成本效益之间找到平衡的芯片方案显得尤为重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平台，凭借其先进的制造工艺
2025-12-23 20:18:31143 
看来，大量中小企业用得上、用得起5G，才是5G应用于千行百业的标志。在这一过程中，5G“物联”必须发力，5G物联网在千行百业的渗透率持续增长，才能支撑起5G对各行业
2025-12-19 16:20:12958 
AI如何重新定义边缘计算？低延迟、高隐私、强韧性成关键驱动力！ 联发科新一代边缘AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），专为下一代AI驱动的物联网设备设计，采用6纳米制程，内置
2025-12-16 09:22:59302 
点主要包括网络覆盖范围与信号质量、高频段通信与设备兼容性、关键技术不够成熟以及核心器件依赖进口等方面。
网络覆盖范围与信号质量：5G网络在高频段下的传输距离相对较短，覆盖范围有限，且在建筑物密集或
2025-12-02 06:05:13
随着技术的不断进步，基于联发科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成为高性能4G设备的理想选择。凭借其台积电6nm制程工艺，该核心板在性能与功耗之间实现了卓越平衡，为4G设备的开发带来了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52391 
近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。本次测试验证了面向5G Advanced（5G‑A
2025-11-26 15:59:464302 
制造，这款处理器在降低功耗的同时显著提升了整体性能，该核心板集成了强大的Arm Mali-G57 GPU，无论是处理高质量图像，还是运行图形密集型应用，MT878
2025-11-18 19:47:01491 
- NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G扩展。
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联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G扩展。 联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍 联发科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
核心板即系统模块（SystemofModule,SOM），是一种将核心计算组件（如处理器、内存、存储和电源管理）集成在单个紧凑模块上的集成电路板。核心板封装形式核心板是通过连接载板使用，该载板提供
2025-11-04 16:40:09642 
随着人工智能技术的快速发展，边缘生成式AI应用逐渐成为物联网领域的新热点。 Genio 720 和 Genio 520 安卓核心板，凭借高效能与先进架构，为边缘智能提供了强大的技术支持。Genio
2025-10-29 20:15:22213 
随着物联网(IoT)技术的快速发展，对更高性能、更强AI能力和更可靠连接的需求日益增长。联发科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平台，凭借其先进的架构和出色的性能，成为推动下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
电子发烧友原创 章鹰 10月10日，中国移动全球合作伙伴大会上，联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009365 
带来了质的飞跃。
5G的核心指标
速度：理论峰值速率可达10 Gbps，实际体验约1-10 Gbps
延迟：1毫秒以下，为实时交互应用奠定基础
连接密度：每平方公里支持100万设备连接
频谱：使用低频
2025-10-10 13:59:51
Arm 合作伙伴产品上“芯”！近日，MediaTek 发布了天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，该芯片基于启用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭载 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021052 2025年9月22日，MediaTek发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500，首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代，它带来的更强的性能，更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、总经理陈冠州指出，本文将重点介绍天玑9500三大创新技术和智慧体验。
2025-09-22 21:53:258772 
MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口丰富的特点，在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下是对该核心板的详细介绍：MTK6769安卓核心板采用台积电12nm制程工艺，具有低功耗和高性能的特点，为设备提供了更长的续航时间和更流畅的操作体验。
2025-09-22 19:56:262089 
9月9日，苹果秋季新品发布会将正式来袭，除了iPhone17引发行业关注外，新款Apple Watch也会同步亮相。联发科打入新款Apple Watch供应链，供货5G Modem芯片，是联发科5G
2025-09-09 10:58:188310 
联发科MT6769是一款专为智能设备设计的高集成度平台处理器，具备强大的性能和广泛的功能支持，能够满足现代设备在计算、存储、多媒体和连接等方面的多样化需求。MT6769采用台积电12nm制程技术
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计，板载支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天，一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板，凭借芯片的高性价比及全面功能，再加上丰富的接口配置，成为满足智能设备开发需求的理想选择。
2025-08-26 14:57:25854 
电子发烧友网综合报道，据博主数码闲聊站独家爆料，联发科天玑9500 NPU用上全新IP硬件，AI算力对比前代直接翻倍。此外，天玑9500将推出类似“存算一体”的能效黑科技架构，目前大概率在手
2025-08-21 11:12:533653 
有爆料称，联发科天玑9500采用全新NPU IP架构，相较前代AI性能提升达100%。这意味着端侧AI体验像电梯直达顶层，响应更快、吞吐更高，可运行更大规模模型，生成超清图、视频创作更从容。 目前其余参数仍处于保密期，这枚旗舰芯的完整面貌何时亮相？静候官宣，悬念即将揭开。 审核编辑 黄宇
2025-08-21 10:28:49661 
最近看到天玑9500的爆料，AI性能提升挺惊喜的。尤其是说用了新的“存算一体”架构，不仅快还省电，听起来真的有用。厂商今年的AI新功能感觉会更靠谱了。 近几年，旗舰芯片的AI算力卷上了新高度，这让
2025-08-20 13:33:00813 
平台的市场分析，结合实际应用案例，详细解读2025年十大工业级核心板品牌及其优势产品与应用方案，帮助企业和工程师做出更明智的选购决策。 一、市场现状与发展趋势 根据IDC和Gartner等权威市场调研机构的报告，2025年全球嵌入式
2025-08-14 10:49:28946 ，还有效减少了额外硬件成本，是轻量级AI视觉方案的最佳之选。✅ 支持远程推流，轻松实现多端实时观看除了强大的本地AI处理能力外，RK3576核心板还原生支持RTSP协议远程推流功能。开发者无需额外学习复杂
2025-08-06 18:13:47
在科技自主创新的浪潮中，底板与核心板是举足轻重的角色，且各自功能明确，相互协同。两者均属于嵌入式系统硬件平台，核心板侧重计算能力，底板侧重扩展能力，二者通过标准接口协同工作以实现复杂系统设计。
2025-08-01 14:02:24905 便携式心电图机作为心血管疾病诊断的核心设备，其设计与性能直接决定了诊断的精确性和便捷性。基于联发科 MT8768 平台研发的便携式心电图机方案，通过采用标准的 12导联同步采集模式，在确保诊断级精度
2025-07-30 20:30:45568 
以 明远智睿的 SSD2351核心板 为例 一、SSD2351核心板概述 SSD2351核心板作为一款高性能嵌入式系统模块，近年来在工业控制、智能设备、物联网等领域展现出强大的应用潜力。该核心板通常
2025-07-03 15:38:07610 一款体积小巧但性能强大的安卓主板，尺寸仅为43×57.5mm，核心搭载联发科MT8766四核处理器。这款高集成度的SoC芯片基于四个Cortex-A53核心，主频高达2.0GHz，具备卓越的计算能力
2025-06-24 20:13:24688 
，POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相，凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合，以及联发科天玑 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在数码圈，“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切，加上SME指令加持，直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是，这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8788是一款性能强劲且功能丰富的八核处理器，采用64位架构，专为多场景应用设计。其核心配置包括四颗主频2.0GHz的Cortex-A73核心和四颗主频2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303 
迅为RK3576核心板高算力AI开发板开启智能应用新时代
2025-06-10 14:13:301487 
MT6765内置IMG PowerVR GE8320 GPU，具备出色的图形处理能力，为用户带来流畅的视觉体验。该芯片支持多种内存配置，包括LPDDR3和LPDDR4x，开发者可以根据市场需求选择合适的内存方案，平衡性能与成本，灵活应对不同的使用场景。
2025-06-09 20:15:092271 
迅为RK3576开发板高算力低成本工业级核心板卡开发平台
2025-06-09 15:13:081542 
vivo Pad5 Pro 搭载天玑 9400 旗舰芯，实现能效、AI 全面进阶，解锁平板体验新高度。
2025-06-05 14:15:401182 前两天刷到一篇文章，说现在的5G插卡路由器越来越猛，提到了两个型号：
一个是 华为智选 Brovi 5G CPE 5 ，另一个是 SUNCOMM SDX75 。
我本来没太当回事，觉得现在
2025-06-05 13:54:54
Genio 510(MT8370)物联网应用处理器是一款高度集成且性能卓越的平台，专为满足人工智能(AI)与物联网(IoT)多样化需求而设计。它采用先进的6nm制程工艺，配备双核Arm
2025-06-04 20:07:49685 
MT8786芯片内置八核处理器架构，包含两枚主频高达2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主频为1.8GHz的ARM Cortex-A55核心。这种混合架构结合了高性能计算和高效率运行
2025-06-03 20:18:011489 
想要成为掌管游戏的“神”？当然要性能、触控、网络都在线！新发布的一加 Ace 5 至尊版搭载游戏全链路芯片级硬件解决方案「电竞三芯」，集天玑 9400+ 旗舰芯、灵犀触控芯、电竞 Wi-Fi 芯片 G1 于一体，打造超流畅的至尊游戏体验。
2025-06-03 17:28:481512 矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于NXP i.MX 91核心板及开发板（MYC-LMX91），延续了米尔在嵌入式模组领域的技术
2025-05-30 11:20:51
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块，集成了CPU、内存(如LPDDR4X)、存储(eMMC或FLASH)和电源管理芯片等核心部件。基于联发科MTK8768处理器，该模块采用12nm
2025-05-29 19:59:031728 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块(SOM)，集成了CPU、内存(如LPDDR4/X)、存储(eMMC或FLASH)以及电源管理芯片等核心组件。这款核心板基于联发科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用联发科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 设计，板载 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 闪存。支持4个2.G网口，支持2个10G光电口，支持4G/5G扩展。它是 BPI-R4 的升级版本。功能更加强大。
编辑
联发科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490 MediaTek T930 5G平台是联发科于2025年5月发布的一款面向5G固定无线接入（FWA）和移动Wi-Fi（Mi-Fi）设备的芯片组解决方案，其技术特性与应用场景具有显著的行业突破性。以下
2025-05-22 15:50:051848 2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:242882 
QCM6490安卓核心板是基于高通骁龙QCM6490(QCS6490)平台设计的智能模组，采用了先进的6nm制程工艺。这款核心板配备了强大的8核处理器，具体配置为1个主频高达2.7GHz的超大核、3
2025-05-09 17:08:321209 
通义大模型团队在天玑 9400 旗舰移动平台上率先完成 Qwen3（千问 3）的端侧部署。未来，搭载天玑 9400 移动平台的设备可充分发挥端侧 AI 性能潜力，运行千问 3 大模型的响应速度更快，为创新 AI 应用在天玑移动平台设备上的优质体验打下坚实基础。
2025-05-08 10:11:531062 QCS8250安卓核心板基于高通先进的QCS8250平台打造，采用领先的7nm工艺制程，集成强劲的高通八核Kryo™ 585处理器。该CPU包含1颗主频高达2.85GHz的Kyro Gold
2025-04-29 20:20:40
天玑9500CPU是全大核架构（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 号，900-9X6AF-0056-MT0适配器卡在兼容PCIe4.0架构的同时，实现了协议栈的深度优化。当前仅剩3片现货供应，建议高性能计算和AI基础设施项目优先锁定库存。▶ 核心参数对比（
2025-04-26 08:41:06
MediaTek 在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上，MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI
2025-04-25 15:24:16885 在5G-A与物联网高速发展的背景下，启明智显推出基于MT7981bA芯片方案的系列千兆及2.5G网络CPE产品，以全场景覆盖、超高速传输和工业级可靠性为核心优势，为家庭、企业及工业用户提供高效稳定
2025-04-18 20:00:142610 
结构，连接器和邮票孔两种版本,核心板支持
商业级、工业级、国产化版本,兼容同一底板,满足用户产品需求。
接口丰富
双路千兆以太网、5G/4G模块、HDMI输入、HDMI输出、PCle3.0、
PCle2.0
2025-04-16 17:02:41
推理任务，需额外部署GPU加速卡，导致成本与功耗飙升。
扩展性受限：老旧接口（如USB 2.0、百兆网口）无法支持5G模组、高速存储等现代外设，升级困难。
开发周期长：BSP适配不完善，跨平台AI
2025-04-15 10:48:35
4月11日的深圳，天玑开发者大会2025火力全开，现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯，应用无界”听起来很技术，但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。联发科这次把
2025-04-14 14:56:47708 
MDDC 2025，联发科不仅带来了更加强大、全面的开发者解决方案，更展示了不断拓展的天玑AI生态。从去年MDDC 2024之后，天玑AI生态伙伴数量大幅增长了3倍，天玑AI开发套件下载量也同比增长5
2025-04-13 19:52:44
去年联发科发布的天玑AI开发套件，收获了行业的一致认可。今年，联发科更带来了横跨AI应用和游戏开发的全家桶套装——一站式可视化智能开发工具：天玑开发工具集(Dimensity Development
2025-04-13 19:51:03
AI走入终端，需要的不只是强芯片，更要一整套能跑、能调、能落地的开发体系。在MDDC 2025现场，联发科携全新开发平台震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型开发、适配、调优全流程
2025-04-12 15:53:151732 
MediaTek 发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。
2025-04-11 14:45:471450 2025 年4月11日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术
2025-04-11 11:34:29403 可应用于人脸跟踪、身体跟踪、视频监控、自动语音识别(ASR)、图像分类驾驶员辅助系统(ADAS)、车牌识别、物体识别等。
iTOP-3562开发板/核心板采用瑞芯微RK3562处理器，内部集成了四核
2025-04-08 17:13:05
，集成Linux/Android双系统，开放PCIe 3.0、SATA 3.0等接口，用户可快速扩展5G模组或定制AI加速卡，缩短产
明远智睿RK3588核心板的核心优势
精细化设计：采用B2B的封装
2025-04-08 16:08:41
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案，其尺寸仅为45×45×2.8mm，基于联发科MTK8390芯片，采用先进的6nm制程工艺，性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理器，包括2个
2025-03-26 19:59:131071 
，具有高速内部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、5Gbps USB、UART、SD、SPI、PWM、GPIO 和 OTP，可提供丰富的平台定制机会。
联发科MT7988A是世界领先
2025-03-21 16:06:48
近日，联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日！ 作为 2025 AI 领域的开年盛会，大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题，邀请全球开发者、行业大咖和技术专家，共同解读 AI
2025-03-14 14:08:431079 4G核心板是一种集成了处理器、内存与存储、射频模块、接口等主要组件的小型电路板。它采用开放式的智能Android操作系统，并内置4G通信功能，专为嵌入式系统的核心功能实现而设计。由于核心板本身需要通过底板提供支持，无法单独运行，因此更适合用于各种嵌入式应用场景。
2025-03-04 20:15:171090 
5G 互联网协议（IP）数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一代应用的需求，包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。
2025-02-28 14:33:37842 这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm，基于 联发科MT8768八核平台设计，运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构，主频高达
2025-02-27 20:18:52855 
的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。
2025-02-25 17:34:283340 概要在科技飞速发展的今天，精准的实验设备是科研突破的关键。瑞苏盈科，作为全球领先的FPGA解决方案提供商，再次以其创新的技术助力前沿科学研究。我们的FPGA核心板——火星AX3
2025-02-24 08:48:27883 
近日，爱立信携手Mobily、联发科技，在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试，并使用联发科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于联发科MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程，搭载四核Cortex-A53架构，主频高达2.0GHz，并运行Android 9
2025-02-19 20:15:021991 
可应用于人脸跟踪、身体跟踪、视频监控、自动语音识别(ASR)、图像分类驾驶员辅助系统(ADAS)、车牌识别、物体识别等。
iTOP-3562开发板/核心板采用瑞芯微RK3562处理器，内部集成了四核
2025-02-18 14:46:34
近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度，树立了5G连接新标杆。在实验室环境中，Telstra取得进一步突破，在移动网络中使用非商用设置的情况下，下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:217916 DualpipelSP(48M-16M)，支持HDR。
核心板
开发板采用核心板+底板结构，拆卸方便，核心板引脚240PIN全部引出,满足用户扩展需求。
接口丰富
千兆以太网、4G模块(选配)、HDMI
2025-02-13 14:40:17
MT6765核心板是一款基于联发科MTK6765处理器的高性能模块，采用台积电12nm FinFET制程技术，具备强大的计算能力和高效的能耗表现。其八核架构包含4个主频高达2.3GHz
2025-02-11 19:44:451795 
强劲的增长表现，再次证明了联发科在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，联发科作为半导体行业的佼佼者，其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉，联发科在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827
基本信息
姓名: RK3588核心板
性别: 男
年龄: 新鲜出炉
联系方式: 13632965530
期望职位: 智能硬件开发平台、边缘计算平台、AIoT应用开发平台
期望薪资
2025-02-11 10:49:20
近日，联发科公布了其2024年全年的财务报告，数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年，联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元（约合人民币1175亿元），与去年同期相比，实现了
2025-02-10 16:37:111010 。第四季营收受惠于旗舰芯片天玑 9400 的强劲放量，业绩持续增长，毛利率高于营运目标范围的中间值。 财报显示，在旗舰SoC芯片天玑9400处理器市场销售畅旺的情况下，加上其他业务的助力，联发科第四季度合并营收达到1380.43亿新台币（42.13亿美元），较
2025-02-10 08:40:003393 
可应用于人脸跟踪、身体跟踪、视频监控、自动语音识别(ASR)、图像分类驾驶员辅助系统(ADAS)、车牌识别、物体识别等。
iTOP-3562开发板/核心板采用瑞芯微RK3562处理器，内部集成了四核
2025-01-18 10:45:47
一、PET_RK3588_CORE 核心板图片 二、PET_RK3588_CORE 核心板详细参数 注意：RK3588 引脚大部分是功能复用的，以上列表内的资源存在不能同时使用的情况，引脚功能复用情况 可以查询下表或查看我司核心板精简版原理图。 三、PET_RK3588_CORE 核心板引脚详细说明
2025-01-15 14:12:541407 
一、PET_RK3562_CORE 核心板图片 二、PET_RK3562_CORE 核心板详细参数 注意：RK3562 引脚大部分是功能复用的，以上列表内的资源存在不能同时使用的情况，引脚功能复用
2025-01-15 10:58:581050 
近两年， AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期，层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。在这股浪潮中，联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获
2025-01-10 12:40:471581 
联发科的MT8786处理器采用了灵活的2+6架构，配备2颗主频高达2.0GHz的Cortex-A75大核心和6颗主频为1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先进的12nm工艺制造。该处
2025-01-09 20:18:184821 
近日，联发科与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622 ，为各类采用Arm架构SoC的设备提供卓越的AI、通信、多媒体与高能效用户体验。联发科将丰富的专业技术带入此次与NVIDIA的合作中，以共同打造业界先进的平台。 联发科副董事
2025-01-07 16:26:16883 导读M3562核心板不仅在性能上表现卓越，还采用了先进的BGA封装技术。那么，BGA封装核心板究竟有哪些独特的优势呢？本文将带您深入探讨。继MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后，ZLG致远
2025-01-07 11:36:461037 
性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷，甚至部分表现能够直接越级战旗舰，成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了联发科最新发布的天玑 8400-Ultra，这款芯片采用台积电4nm
2025-01-06 14:23:525719 
近日，据外媒最新报道，联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500，并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本，联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131
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