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联发科天玑9500核心设计信息曝光 台积电N3P工艺

A面面观 2025-04-29 18:33 次阅读
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日前有博主数码闲聊站爆料称,联发科天玑9500核心设计曝光,据悉,天玑9500制程工艺采用的是台积电的N3P工艺;是台积电 3nm 强化工艺,N3P工艺比天玑 9400 使用的 N3E 有改进。

天玑9500CPU是全大核架构(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。

此外,据媒体报道称,联发科天玑 9500性能提升显著。联发科天玑 9500 采用的是集成全新微架构的 Immortalis-Drage GPU,这能够有效提升光追性能并降低产品功耗,而且支持全量 AI;还拥有 16MB 的 L3 缓存、10MB SLC,关于算力则会升级 NPU 9.0,预计可提供 100TOPS 算力,并将支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 内存 + 四通道 UFS4.1 闪存。

预计联发科天玑 9500 跑分可以突破350万分大关。说不定就是安卓阵营最强悍的手机芯片。

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