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关于非晶半导体中的光刻工艺的研究报告

  • 光刻(134)
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2018-05-07 09:15:0829694

看懂光刻机:光刻工艺流程详解

光刻半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现, 光刻工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能
2018-04-08 16:14:03132823

2011年国IC设计行业研究报告

2011年国IC设计行业研究报告,作为IC芯片的设计参考资料
2017-02-14 11:45:031

EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点

推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺,研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年,部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了。
2017-01-22 11:49:472989

2um波段半导体激光器市场分析及投资研究报告

2um波段半导体激光器市场分析及投资研究报告
2016-12-14 21:42:141

先进半导体工艺会给芯片成本带来多少变化?

先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题,有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。 圆成本 影响半导体工艺制程成本的第一个因素是圆成本。 毫无疑问,圆成本在不断上升。
2016-12-20 02:14:111656

城镇化与智慧城市研究报告2014

城镇化与智慧城市研究报告2014,感兴趣的可以下载观看。
2016-10-01 15:53:1022

2016年IC行业深度研究报告

2016年IC行业深度研究报告,感兴趣的可以看一看。
2016-11-01 12:32:0920

2016年国云服务市场研究报告

日前,HCR慧辰资讯TMT互联网研究部新发布一份《2016年国云服务市场研究报告》,报告就2016年国云服务市场做了深刻的调研分析。
2016-08-12 18:39:322642

半导体光刻工艺培训资料

光刻的本质是把制作在掩膜版上的图形复制到以 后要进行刻蚀和离子注入的圆上。其原理与照相 相似,不同的是半导体圆与光刻胶代替了照相底 片与感光涂层。
2016-06-02 00:37:262

中国创新智能硬件市场发展专题研究报告

中国创新智能硬件市场发展 专题研究报告2015,关于智能硬件开发,市场,前景,用户,全方位分析。
2015-11-24 16:23:3910

2012年国低压接触器市场研究报告

据《2012年国低压接触器市场研究报告报告显示,从全年整体市场来看,2011年国低压接触器市场上半年表现良好,下半年增速明显回落,呈现先扬后抑的发展状态,全年整体增速
2012-11-26 13:58:58774

充电连接器研究报告

充电连接器研究报告,介绍目前的各种连接器及应用方面的知识
2012-02-03 16:57:3639

半导体清洗工艺全集

半导体清洗工艺全集 圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说,清洗操作的化学制品和工具已非常成熟,有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所
2011-12-15 16:13:24111

移动互联网研究报告摘要

移动互联网研究报告摘要
2011-03-29 10:08:3939

光刻胶与光刻工艺技术

光刻胶与光刻工艺技术 微电路的制造需要把在数量上精确控制的杂质引入到硅衬底上的微小 区域内,然后把这些区域连起来以形成器件和VLSI电路.确定这些区域图形 的工艺是由光刻来完成的,也就是说,首先在硅片上旋转涂覆光刻胶,再将 其曝露于某种光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:44:52114

2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告

  报告摘要:  《2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告》是一份专业和深度的产业链结构研究报告报告通过对全球及中国的光伏逆变器制造商的专门研究,获得了光
2010-11-12 02:35:3222

2006年D类音频放大IC研究报告

2006年D类音频放大IC研究报告  “中国研究报告网”发布的《2006年D类音频放大IC研究报告》收集了国家机构和专业市调组织的最新统计数据,对该行业进行了深入全面的研究和分析
2010-07-01 21:37:5419

2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告

2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告 《2009 年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告》是一份专业和深度的产业链结构研究报告报告通过对全球及中国
2010-06-03 14:18:4228

Intel 22nm光刻工艺背后的故事

Intel 22nm光刻工艺背后的故事 去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上,Intel第一次向世人展示了22nm工艺圆,并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
2010-03-24 08:52:58672

INn半导体纳米相变活化能的研究

INn半导体纳米相变活化能的研究:导出了相变活化能E与加热速率和峰值温度Tp的关系表达式.用差示扫描量热分析法,研究了INn半导体纳米在不同加热速率条件下由室温立方相
2010-03-15 14:34:3210

关于半导体的一些小常识

关于半导体的一些小常识 关于半导体的一些小常识   以晶态半
2010-03-01 17:07:12611

2008-2009年国蓄电池行业分析与市场研究报告

2008-2009年国蓄电池行业分析与市场研究报告 完成日期:2008年09月
2009-11-07 16:08:30572

什么是非硅,硅的有什么作用?

什么是非硅,硅的有什么作用?        目前研究得最多,实用价值最大的晶态半导体
2009-04-08 17:15:443085

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