光刻是通过一系列操作,除去外延片表面特定部分的工艺,在半导体器件和集成电路制作中起到极为关键的作用。
按照曝光方式光刻可分为接触式曝光、扫描投影式曝光、步进式曝光、步进式扫描曝光和电子束直写曝光。
接触式光刻
工作时晶片一般与掩模版相接触(或者有几微米的间隔),对准后一次性完成曝光。由于易污染掩模版和较低的分辨能力,一般适用于0.5 微米以上的工艺。
扫描投影式光刻
利用反射系统将图形投影到晶片表面,克服接触式光刻的问题。
步进式光刻
光源并不是一次把整个掩模上的图形投影在晶圆上,而是每次只曝光晶片的一部分,载有掩模的工件台沿着一个方向移动,等价于曝光系统对掩模做了扫描。
步进式扫描光刻
使用分布重复和扫描的办法对图形扫面。
电子束直写曝光
在几种曝光方式中,电子束曝光的分辨率最高,同时其还具有不需要制备掩模版等优点。但是由于其曝光原理的限制,这种曝光方式一般较慢,对工业级的大规模生产并不适用。
审核编辑:刘清
-
集成电路
+关注
关注
5446文章
12469浏览量
372690 -
半导体器件
+关注
关注
12文章
800浏览量
33855 -
光刻技术
+关注
关注
1文章
151浏览量
16462
原文标题:涨知识!关于光刻技术的五大分类
文章出处:【微信号:光电资讯,微信公众号:光电资讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
“点沙成金”的科技奇迹:深入解读芯片制造三大阶段与五大步骤
广汽人形机器人GoMate的五大核心技术
光刻图形转化软件免费试用
最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测
陶瓷基板五大工艺技术深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC的卓越表现
不只依赖光刻机!芯片制造的五大工艺大起底!

关于光刻技术的五大分类
评论