埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约无锡高新区
12月1日，埃瑞微半导体传导设备本部项目签约仪式在无锡高新技术区举行。
据了解，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司以集成电路的全会工程正在专心研发制造量测量设备，为光刻工艺的大量生产误差为代表的夹注测量设备和其他缺陷正在致力提供监测设备。
无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国表示，无锡高新区拥有设计、制造、封测、装备及零部件全产业链，产业规模拥有全省的三分之一，占全国九分之一，培育有微导纳米、邑文电子等一系列优质正在培育集成电路装备企业。”半导体全导采新设备是控制ic设备、半导体制造和领域的核心环节，埃瑞微团队在领域有着深厚的产业背景，希望拥有技术和丰富经验，加快突破企业自身优势的人才聚集和技术创新；为无锡高新区集成电路产业升级助力能级，无锡高技术开发区产业高质量发展注入新动力。
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