半导体封装作为集成电路制造的关键环节，对材料性能要求极为苛刻，尤其是在高温、高应力及精密操作环境中。热压烧结氮化硅陶瓷手指作为一种专用工具，以其独特的物理化学性能，在芯片贴装、引线键合等工艺中发
2025-12-21 08:46:47
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在 2025 AI 好眼镜行业盛典的璀璨星光中，谷东智能凭借在光波导领域的深耕细作与技术革新，成功斩获 “最佳光波导供应商” 殊荣。这一行业权威奖项的认可，不仅是对谷东智能技术实力与市场表现
2025-12-19 14:26:13388 在 AI 与 AR 技术深度融合的浪潮中，显示技术的突破成为行业发展的关键引擎。近日，由国内知名的科技产业研究专业机构潮电智库所举办的“2025 首届中国 AI 好眼镜评选”结果正式揭晓，谷东智能
2025-12-19 14:22:08381 InP-on-Si（IMOS）作为一种新兴的光子集成平台，因其能够将高性能有源与无源光子器件异质集成在硅基电路之上而备受关注。然而，随着波导尺寸的急剧缩小，光场与波导表面的相互作用显著增强，导致刻蚀
2025-12-15 18:03:481108 
原理是在高温真空环境下，利用含有钛、锆、铪等活性元素的金属焊料，与氮化铝（AlN）或氮化硅（Si₃N₄）陶瓷表面发生化学反应，生成可被液态钎料润湿的稳定反应层，从而将纯铜箔牢固焊接在陶瓷基板上。 相比传统的DBC（直接键合铜）技术，AMB工艺通过化学键合而非物理共晶实现连接，结
2025-12-01 06:12:004598 热压烧结氮化硅陶瓷晶圆搬运臂是半导体洁净室自动化中的关键部件，其高抗弯强度范围在600至1000兆帕，确保了在高速、高精度晶圆处理过程中的可靠性和耐久性。本文首先分析氮化硅陶瓷的物理化学性能，然后
2025-11-23 10:25:252122 
设计：作为刚性直波导，JMC1300S-0511L具有稳定的结构，能够确保在高频信号传输过程中的稳定性和可靠性。高频支持：其波导口径WR-137（R70）表明该产品能够支持高频信号的传输，适用于需要
2025-11-20 09:38:08
化学气相淀积（CVD）是借助混合气体发生化学反应，在硅片表面沉积一层固体薄膜的核心工艺。在集成电路制造流程中，CVD 工艺除了可用于沉积金属阻挡层、种子层等结构外，其核心应用场景集中在沉积二氧化硅、氮化硅等介质薄膜。
2025-11-11 13:50:361409 
光子源的理想基质。 想要在六方氮化硼中实现单光子源的高精度制备、稳定筛选与性能调控，始终绕不开微观尺度精准操控这一核心需求。芯明天压电纳米定位台正是这一研究过程中的关键设备，为实验提供了稳定、高精度的定位与扫
2025-10-23 10:21:58189 
“通用化”的跨越，更预示着人工智能、量子计算、5G/6G通信等领域将迎来算力与能效的革命性提升。 传统光子器件受限于“一设备一功能”的设计模式，制造成本高昂且良率低下。NTT团队基于氮化硅材料开发的这款芯片，通过投射特定结构化
2025-10-13 08:35:0011454 
、EcoGaN™氮化镓系列、硅基功率器件（含二极管、MOSFET、IGBT）以及丰富的应用案例，凭借卓越的技术参数、创新的封装设计和广泛的应用适配能力，引发行业高度关注。电子发烧友网作为受邀行业媒体，现场参观走访ROHM的展台，与技术人员深入交流。以下是记者了解的展示产品梳理。 碳化硅（SiC）模块
2025-09-29 14:35:1812442 
电子发烧友网综合报道 12英寸碳化硅在近期产业内迎来两大新需求：AI眼镜市场爆发，推动碳化硅AR光波导镜片量产节奏；为了进一步提高散热效率，英伟达决定在下一代Rubin GPU中，将用碳化硅中介层
2025-09-26 09:13:556423 （GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。 这一合作标志着光子技术演进的重要里程碑，作为下一代人工智能应用的基础，光子技术将为增强现实（AR）和以人为本的数字体验提供
2025-09-24 18:08:135217 领域。应用场景卫星通信：在卫星通信系统中，7/16波导至同轴直角适配器ATM Microwave可用于连接天线与接收/发射模块，实现信号的稳定传输。雷达系统：在雷达系统中，7/16波导至同轴直角适配器
2025-09-23 08:48:41
摘要 光子芯片集成封装是一种极具潜力的技术，它将光学元件集成到器件中，实现高速数据传输、 宽带宽、低延迟和高能效，有望突破传统电子元件技术的局限。尤其是近年来，高性能半导 体、量子计算和数
2025-09-18 11:10:56887 
进行供能驱动和轨迹调控，从而在光芯片上实现直行、转弯、跨越波导运动，进一步实现对片上微结构的组装和操控。基于此，研究团队首次在光子芯片上实现了对微环谐振腔共振频率
2025-09-16 16:31:58662 
，详细探讨了它们的力学模型，并基于这些信息，进一步分析了粘合技术在安装中的 具体应用场景，以及在各场景中使用的粘合技术的优势和潜在问题。 光子学中常用的胶水类型 在光子学领域，胶水主要用于元件安装、玻璃部件粘合以及部件与金属的粘合等方面。由于 光子学中胶水的应用范围广
2025-09-08 15:34:05427 
今天碳化硅器件已经在多种应用中取得商业的成功。碳化硅MOSFET已被证明是硅IGBT在太阳能、储能系统、电动汽车充电器和电动汽车等领域的商业可行替代品。
2025-08-29 14:38:016758 
翻译自 Lee Carroll在 2016年发表的文章 摘要 晶圆厂提供的光子集成电路PIC的多项目晶圆（MPW）服务，使得研究人员和中小型企业（SMEs）能够低成本完成硅光子芯片的设计和制造。尽管
2025-08-28 10:11:171063 
电子发烧友网报道（文/李弯弯）在全球科技竞争的浪潮中，光子芯片作为突破电子芯片性能瓶颈的核心技术，正逐渐成为各方瞩目的焦点。它以光波作为信息载体，通过集成激光器、调制器、探测器等光电器件，实现了低
2025-08-21 09:15:198323 激光 源来替代昂贵的体光源，这推动了对近可见光波长集成光子激光源的需求。为实现低噪声运 行，需要将III-V 族材料与低传输损耗的光子平台（如氮化硅）集成。为此，我们展示了通 过微转印技术实现的半导体光放大器与可
2025-08-19 13:25:03443 
在之前的文章《案例分享|聚焦PPLN:1.48GHz通信波段纠缠光子源的技术创新与商业价值》，我们分享了英国Covesion公司展示的基于MgO:PPLN波导的纠缠光子演示装置（如下图）。在
2025-08-12 11:11:00664 --翻译自Yeyu Zhu, Siwei Zeng等人的文章 摘要 基于量子点RSOAs的1.3 µm芯片级可调谐窄线宽混合集成二极管激光器通过端面耦合到硅氮化物光子集成电路得以实现。混合激光器
2025-08-05 14:23:36829 
氮化硅陶瓷基片：高频电磁场封装的关键材料 氮化硅陶瓷基片在高频电子封装领域扮演着至关重要的角色。其独特的高电阻率与低介电损耗特性，有效解决了高频电磁场环境下电磁干扰引发的信号失真、串扰和成型缺陷
2025-08-05 07:24:00857 
双光子显微成像技术以红外飞秒激光作为光源，深入组织内部非线性地激发荧光，双光子成像能减小激光对生物体的损伤，且具有高空间分辨率，适合长时间观察。因此，双光子显微成像技术已成为神经科学与生物医学研究中的关键成像手段。
2025-08-04 16:22:52849 氮化硅陶瓷逆变器散热基板在还原性气体环境（H2, CO）中的应用分析 在新能源汽车、光伏发电等领域的功率模块应用中，逆变器散热基板不仅面临高热流密度的挑战，有时还需耐受如氢气（H2）、一氧化碳（CO
2025-08-03 11:37:341290 在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的 陶瓷基板 ，其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。在众多陶瓷材料中，氮化硅(Si?N?)凭借其独特的性能
2025-08-02 18:31:094290 在科技飞速发展的当下，红外热成像技术在众多领域展现出巨大的应用价值，其中用于测温集成的红外热成像机芯更是备受关注。KC-2R03U-15 红外热成像机芯凭借其出色的功能特性，成为机器人云台等设备测温集成的理想选择。
2025-07-26 17:09:33699 氮化硅(Si₃N₄)陶瓷以其卓越的综合性能，成为现代大功率电子器件（如IGBT/SiC模块）散热基板的理想候选材料。
2025-07-25 17:59:551451 氮化硅陶瓷导热基片凭借其优异的综合性能，在电子行业，尤其是在高功率密度、高可靠性要求领域，正扮演着越来越重要的角色。
2025-07-25 17:58:54826 连接 W1 凸型和 W1 凹型精密接头，满足不同应用场景的需求。优势分析提高测量精度：通过精密设计，35WR10WF 波导连接器能够减少信号传输过程中的损耗和干扰，提高测量精度。简化操作流程
2025-07-24 08:46:54
01衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料。按照电学性能
2025-07-15 15:00:19960 
氮化硅陶瓷凭借其独特的物理化学性能组合，已成为现代射频功率器件载体的关键材料。其优异的导热性、绝缘性、机械强度及热稳定性，为高功率、高频率电子设备提供了可靠的解决方案。 氮化硅陶瓷载体 一、氮化硅
2025-07-12 10:17:2014193 电子封装用陶瓷基片
2025-07-11 07:56:25896 ）和氮化硅（Si3N4）。这些材料各具特色，适用于不同的应用场景，下面由深圳金瑞欣小编讲解一下它们性能的详细对比分析。 不同陶瓷材料性能对比如下： 氧化铝（Al2O3） 氧化铝陶瓷凭借其产量高、成本低以及性能良好等显著优势，长期以来一直是
2025-07-10 17:53:031435 
领域JMC1200T波导广泛用于电信网络、卫星通讯、国防军事、医疗和航空航天等领域，通常用于：- 辅助抛物面天线在视距微波链路中的偏向调整；- 消除由于设备偏差或系统变化造成的安装困难；- 适用热膨胀所导致
2025-07-10 09:38:26
在现代电子封装领域，氮化硅（Si?N?） AMB陶瓷覆铜 基板凭借其卓越的热导率、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性能，逐渐成为高端电子设备的关键材料。然而，铜/陶瓷界面的空洞率问题却成为了制约其产品
2025-07-05 18:04:002005 和Kelvin-Drain连接：有利于温度控制和精确控制，同时减少了系统中的谐波电流电感。氮化硅陶瓷基板和铜基板：提供良好的热导率性能和机械强度。功率密集的足迹：促使系统更加紧凑，适用于空间不足的应用领域。偏移终端布局：优化
2025-06-25 09:13:14
氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是两种在CMOS工艺中广泛使用的介电层薄膜。
2025-06-24 09:15:231750 
本教程示例演示了集成光子电路的典型脊形波导的模式分析:
根据集成电路的设计和功能，这种波导可以呈现为直线或曲线结构。JCMsuite允许方便的分析直和弯曲的情况。
在项目文件中定义了数值传播模式
2025-06-18 08:44:15
酸锂调制器芯片的规模化量产，该芯片的关键技术指标达到国际先进水平。 光子芯片关键技术突破 光子芯片也被称为光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC），是一种基于光子学原理的集成电路芯片。它将光子器件集成在芯片上，实现光电
2025-06-13 01:02:004852 Fusion为此类系统的模拟和设计提供了几个强大的工具，其中包括具有灵活光栅区域配置的光波导组件。然后，模拟受益于VirtualLab Fusion中实现的“连接场求解器”方法，以及其有效的非时序建模
2025-06-11 08:49:41
本案程演示了环形谐振腔的模拟。这种类型的集成光子器件，例如用作升/降滤波器或在传感应用中，当物质或粒子附着在环上时，通过测量其共振频率的位移来检测：
对于集成光子电路中的无源光器件，s矩阵通常是
2025-06-11 08:46:56
半导体器件作为现代电子技术的核心元件，广泛应用于集成电路、消费电子及工业设备等场景，其性能直接影响智能终端与装备的运行效能。以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体，凭借高功率密度与能效优势，正推动电子设备技术革新。
2025-06-05 10:33:562489 
腾讯会议---六月直播 1.机器学习赋能的智能光子学器件系统研究与应用 2.COMSOL声学多物理场仿真技术与应用 3.超表面逆向设计及前沿应用（从基础入门到论文复现） 4.智能光学计算成像技术
2025-06-04 17:59:40521 
近日，AMD公司宣布，已完成对硅光子初创企业Enosemi的收购，但是具体金额未被披露；AMD的此次收购Enosemi旨在推动光子学与共封装光学（CPO）技术的发展，瞄准AI芯片互连技术，AMD
2025-06-04 16:38:271152 的对角FOV上限为48度，而五通道可达到124度，甚至超过了美国Meta公司的Orion碳化硅方案（其视场角为70度）。
图2. 单/双/三/四/五通道波导方案的视场角FOV上限与折射率的关系
为验证
2025-06-03 08:47:40
领先水平。同时，在产品设计和制造过程中，公司充分考虑了复杂环境条件下的使用需求，使得其波导组件能够在各种恶劣环境中长期稳定运行。市场定位：创新解决方案，全球通信基础设施的关键Jupiter
2025-05-30 09:22:47
本文介绍了通过LPCVD制备氮化硅低应力膜 氮化硅膜在MEMS中应用十分广泛，可作为支撑层、绝缘层、钝化层和硬掩膜使用。SiN极耐化学腐蚀，疏水性使它可以作为MEMS压力传感器、MEMS流量
2025-05-09 10:07:121113 
对于碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)功率器件而言，优化的栅极驱动尤为重要。此类转换器的快速开关需仔细考量寄生参数、过冲/欠冲现象以及功率损耗最小化问题，而驱动电路在这些方面都起着
2025-05-08 11:08:401153 
很多行业的人都在好奇一个问题，就是spm清洗会把氮化硅去除吗？为此，我们根据实践与理论，给大家找到一个结果，感兴趣的话可以来看看吧。 SPM清洗通常不会去除氮化硅（Si₃N₄），但需注意特定条件
2025-04-27 11:31:40866 在芯片制造这一复杂且精妙的领域中，氮化硅（SiNx）占据着极为重要的地位，绝大多数芯片的生产都离不开它的参与。从其构成来看，氮化硅属于无机化合物，由硅元素与氮元素共同组成。这种看似普通的元素组合，却蕴含着诸多独特的性质，在芯片制造流程里发挥着不可替代的作用 。
2025-04-22 15:23:332492 
基于量子点RSOAs的1.3 µm芯片级可调谐窄线宽混合集成二极管激光器通过端面耦合到硅氮化物光子集成电路得以实现。混合激光器的线宽约为85 kHz，调谐范围约为47 nm。随后，通过将可调谐二极管
2025-04-21 09:42:50717 
UbiQD公司正在开发用于太阳能电池组件的新型聚合物封装技术，通过集成荧光量子点来提升光伏性能。掺镱钙钛矿材料CsPb(Cl₁₋ₓBrₓ)₃具有量子裁剪下转换特性，可将紫外光子转换为近红外光子，从而
2025-03-31 09:01:251531 
近日，中国联通首条自由空间光承载10GPON业务顺利开通，部署环境为跨湖1.5公里离岛无线光网络，实现自由空间光通信技术（FSO）在现网中的稳定应用。该无线光网络中，通信终端搭载睿创光子（睿创微纳控股子公司）LINK41短波红外模组来完成FSO建链的空间光捕跟，产品性能出色、运行可靠。
2025-03-28 09:25:41999 这个例子的灵感来自Gregersen等人[1]，其中将量子点放置在微柱中以产生单光子源。但是，我们简化了问题，以便3D计算可以在笔记本电脑上流畅地运行：
微腔的几何形状
下图显示了放置在腔中心的x
2025-03-24 09:05:20
在信息技术日新月异的今天，硅基光子芯片制造技术正逐渐成为科技领域的研究热点。作为“21世纪的微电子技术”，硅基光子集成技术不仅融合了电子芯片与光子芯片的优势，更以其独特的高集成度、高速率、低成本等
2025-03-19 11:00:022674 
：内置隔离式温度传感器，提供精确的温度监测与保护机制，确保模块安全运行。
高效热管理：采用氮化硅（Si3N4）基板，不仅增强了模块的机械强度，还极大提升了热传导效率，降低了热阻。
技术参数
电压与电流
2025-03-17 09:59:21
不同材料的刻蚀速率比，达到>5:1甚至更高的选择比标准。 一、核心价值与定义 l精准材料去除 高选择性蚀刻通过调整反应条件，使目标材料（如多晶硅、氮化硅）的刻蚀速率远高于掩膜或底层材料（如氧化硅、光刻胶），实现
2025-03-12 17:02:49809 本文介绍了集成电路和光子集成技术的发展历程，并详细介绍了铌酸锂光子集成技术和硅和铌酸锂复合薄膜技术。
2025-03-12 15:21:241689 
电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅
2025-03-12 11:31:09897 
电子发烧友网综合报道 近期碳化硅衬底供应商天科合达与微纳光电器件公司慕德微纳共同出资成立合资公司，双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面展开深度合作，共同推动AR行业的技术创新与应用落地
2025-03-03 00:09:002987 本案例使用“自动计算透反率模式”研究光子晶体的透反率，将建立简单二维光子晶体结构以说明透反率的计算方法。
模型示意图：
预览网格划分效果如下：
观察到下面的实时场：
记录得到数据如下：
双击
2025-02-28 08:46:25
同轴转换功能：SMA端发射波导到同轴适配器能够将波导中传输的射频信号精确转换为同轴电缆可承载的信号形式，保障信号在不同传输媒介间的顺畅过渡。
宽广的频率覆盖范围：其工作频率依据型号不同而有所差异，例如
2025-02-25 10:07:56
在增强现实和混合现实应用中，光波导设计的一个主要部分是耦合器，在许多情况下实现为光波导表面的光栅区域。VirtualLab Fusion为区域配置提供了一种非常灵活的方法。当用于定义光波导上的光栅
2025-02-25 08:46:21
前言光子对的符合计数是量子光学和量子信息科学中的一项重要技术，它检测通过量子过程（通常是参量下转换）同时产生的光子对并对其进行计数。在诸如量子密码学、量子传输和量子计算的实验和应用中，这项技术
2025-02-20 10:29:531130 本案程演示了环形谐振腔的模拟。这种类型的集成光子器件，例如用作升/降滤波器或在传感应用中，当物质或粒子附着在环上时，通过测量其共振频率的位移来检测：
对于集成光子电路中的无源光器件，s矩阵通常是
2025-02-20 08:55:14
体布拉格光栅（VBG）在中红外激光器方面的应用高功率波长稳窄线宽中红外激光器（2.5-5um波段）由于其波长处在大气窗口及分子“指纹”区等特殊性质，近年来中红外激光发展迅速且在医疗、通信、光谱学
2025-02-19 11:49:191544 该设备和潜在应用 研究人员利用 LMA 放大器在硅光子技术上制造出了近 2 瓦的大功率可调谐激光器。这一进展将彻底改变集成光子学，并有可能应用于太空探索，在提高能力的同时降低卫星成本。 当今世界
2025-02-17 06:29:39579 
关注的焦点。在这一背景下，氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）凭借其高导热率、优异的电绝缘性及卓越的耐高温特性，逐渐成为热管理材料领域不可或
2025-02-15 07:55:482686 
本文引入基于光学PCB的波导嵌入式系统（WES），用于AI/HPC数据中心，以克服CPO集成挑战。WES通过集成光学引擎与精确耦合结构，实现高密度、低损耗、无光纤的设备间光互连。 引入基于光学
2025-02-14 10:48:111309 
本文介绍了单晶圆系统：多晶硅与氮化硅的沉积。 在半导体制造领域，单晶圆系统展现出独特的工艺优势，它具备进行多晶硅沉积的能力。这种沉积方式所带来的显著益处之一，便是能够实现临场的多晶硅和钨硅化物沉积
2025-02-11 09:19:051132 
模型的优势 增加光子学的制造量是一个巨大的挑战。一些光子芯片开发商在其制造设施中制造芯片。这种方法具有巨大的优势，使组件制造商能够完全控制其生产过程。 图 1：垂直集成光收发器开发商的简化价值链图。开发人员处理 PIC 的
2025-02-10 10:24:231111 
to exe”）设备和人眼模型，用于计算MTF和PSF，另一个是关于横向均匀性的表征。
具有二维光瞳扩展的复杂光波导系统
提出了一种复合光波导系统，包括二维周期出瞳扩展器和耦出器中的倾斜光栅。评估了
2025-02-10 08:48:01
近日，GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布其氮化镓和碳化硅技术进入戴尔供应链，为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:081234 
可以看出, SiH4提供的是Si源，N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反应温度较高，氢原子往往从氮化硅薄膜中去除，因此反应物中氢的含量较低。氮化硅中主要由硅和氮元素组成。而PECVD反应
2025-02-07 09:44:141234 
快速物理光学软件VirtualLab Fusion具有分析光波导系统性能。这次我们在设计工作流程中处理一个密切相关的步骤: 在系统的耦合和扩展区域中使用的光栅几何结构的优化。
VirtualLab
2025-02-07 09:41:08
本教程示例演示了集成光子电路的典型脊形波导的模式分析:
根据集成电路的设计和功能，这种波导可以呈现为直线或曲线结构。JCMsuite允许方便的分析直和弯曲的情况。
在项目文件中定义了数值传播模式
2025-02-07 09:37:05
摘要
在增强现实和混合现实应用 (AR & MR) 领域的光波导光学器件设计过程中，横向均匀性（每个视场模式）和整体效率是两个最重要的评价函数。 为了在光波导系统中获得适当的均匀性
2025-02-07 09:34:33
是“HoloLens 1”型布局的特征。
布局设计工具
为了设置这种光波导的横向布局，可以使用VirtualLab的Layout Design工具（仅在光波导工具箱中可用）。
此使用案例的参数对应于默认
2025-02-06 08:58:55
。
使用光波导元件对“HoloLens 1”型进行建模
本使用案例演示了一个简单的“HoloLens- 1”型布局设备的建模，该设备具有一个能够以32°×18°视场引导光线的光波导组件。
光波导结构
使用光波导组件及其灵活的区域定义，可以在VirtualLab Fusion中设置带有耦合光栅的光波导。
2025-02-06 08:56:14
近日，天津大学精密仪器与光电子工程学院的光子芯片实验室与深圳大学、香港中文大学等高校合作，研发了一个新型的二硒化铂-硅基异质集成波导模式滤波器，成果以“Waveguide-integrated
2025-01-24 11:29:131345 
Fusion为这类系统的仿真和设计提供了几个强大的工具，其中一个是具有灵活光栅区域配置的光波导组件。然后，模拟受益于在VirtualLab Fusion中实施的“连接场解算器”方法，以及其有效的非顺序建模技术
2025-01-24 08:51:34
中的例子。
请参见下面的两个示例，一个包含一个带有“蝴蝶”型EPE的设置，用于分割视场角（FOV），另一个示例说明了组合扩展器/输出耦合器区域中的二维周期性菱形光栅结构。
“蝴蝶”型EPE光波导
2025-01-24 08:45:11
碳化硅（SiC）是一种高性能的陶瓷材料，因其卓越的物理和化学特性而在许多工业领域中得到广泛应用。从高温结构部件到电子器件，SiC的应用范围广泛，其独特的性能使其成为许多应用中的首选材料。 碳化硅
2025-01-23 17:11:342728 碳化硅（SiC）在半导体中扮演着至关重要的角色，其独特的物理和化学特性使其成为制作高性能半导体器件的理想材料。以下是碳化硅在半导体中的主要作用及优势： 一、碳化硅的物理特性 碳化硅具有高禁带宽度、高
2025-01-23 17:09:352664 650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超结MOSFET和高压GaN氮化镓器件
2025-01-23 16:27:431780 
摘要
如今，大多数创新的AR&MR设备都是基于光波导或波导系统，结合微结构来耦合光的输入和输出。VirtualLab Fusion能够通过应用我们独特的物理光学方法对此类设备进行详细
2025-01-23 10:37:47
1 月 5 日消息，芬兰阿尔托大学的研究团队在红外传感器领域取得重大突破，成功开发出一种基于锗材料的光电二极管（photodiode）， 其灵敏度比目前广泛使用的锗基传感器高出 35% 。这一
2025-01-22 16:56:54650 虽然早在1862年就首次开发了氮化铝(AIN)，但直到20世纪80年代，其在电子行业中的潜力才被真正认识到。经过几年的发展，氮化铝凭借其独特的特性，成为下一代电力电子设备(如可再生能源系统和电动汽车
2025-01-22 11:02:031243 
*附件：国产SiC碳化硅MOSFET功率模块在工商业储能变流器PCS中的应用.pdf
2025-01-20 14:19:40
本案程演示了环形谐振腔的模拟。这种类型的集成光子器件，例如用作升/降滤波器或在传感应用中，当物质或粒子附着在环上时，通过测量其共振频率的位移来检测：
对于集成光子电路中的无源光器件，s矩阵通常是
2025-01-20 10:22:48
相信最近关心手机行业的朋友们都有注意到“氮化镓（GaN）”，这个名词在近期出现比较频繁。特别是随着小米发布旗下首款65W氮化镓快充充电器之后，“氮化镓”这一名词就开始广泛出现在了大众的视野中。那么
2025-01-15 16:41:14
半导体材料被蚀刻移除后，剩余的柱状结构与周遭的空气之间折射率差异也因此增加，因此在柱状结构中电子电洞对辐射复合产生的光子有机会因为半导体材料与空气介面处折射率差异形成的全反射而被局限在柱状结构中
2025-01-15 09:58:501093 
数据和电信、汽车以及医疗传感等关键领域实现显著增长。 自 1985 年以来，光子集成电路的发展经历了从光波导到更先进的光学功能的飞跃。这些进步得益于创新材料、精细制造工艺，以及来自 CMOS 行业的先进封装技术，使光子集成电路成为跨多个行
2025-01-13 15:23:031082 几何谐振腔[3]以及环形谐振腔[4]。
MIM波导中，有两种等离子体滤波器，即带通和带阻滤波器。
2D FDTD模拟
选择TM偏振波激发SPPs
应用正弦调制高斯脉冲光来模拟感兴趣的波长
输入
2025-01-09 08:52:57
模拟的关键部件是来自参考文献[1]的线性锥形硅波导（160 nm至500 nm宽度变化超过100 um长度，250 nm高度），它埋在二氧化硅波导中（注意：使用的尺寸减小了（1.5 umx1.5
2025-01-08 08:51:53
1、氮化硅陶瓷市场规模：2023年，全球氮化硅陶瓷市场规模约20亿美元，国内市场规模达30亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模有望增长至30亿美元，国内市场规模将突破50亿元。国产化率：目前
2025-01-07 08:20:463344 近日，天津大学精密仪器与光电子工程学院的光子芯片实验室综述了近年来硅基波导集成的片上光谱仪的研究成果，论文以“Integrated optical spectrometers on silicon photonics platforms”为题发表在《Laser & Photonics Reviews》上。
2025-01-06 16:30:381627 
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