Intel 硅光子

Intel 硅光子
Intel®硅光子将硅集成电路和半导体激光两个重要发明结合在一起。与传统电子产品相比，它可以实现更远距离的数据传输。它利用了Intel®大批量硅制造的效率。
特性
为数据中心及其他领域带来创新
以更小外形尺寸和更高速度（从如今100G到未来400G或更高）为未来数据中心带宽增长和下一代5G部署赋能，同时提供新的光学集成平台
消除网络瓶颈（可能导致计算能力无法进一步提升）降低总体拥有成本，并提高数据中心架构的性能，硅光电元件可以
实现高带宽、软件可配置的计算和存储
允许 部署软件定义的基础设施 (SDI)，为非聚合数据中心分离硬件和软件资源
加快100Gbps连接
使数据中心能够通过实现经济高效地部署100千兆位/秒解决方案
集成硅光子解决方案，采用Intel混合激光技术，耦合效率大于90%
云服务提供商采用的行业标准产品
高密度光学互连，具有出色的制造能力、规模和成本效率
利用现有行业转向4G和5G RAN前端光纤的发展趋势