红外相机InGaAs在光波导方向的应用案例介绍。
案例介绍
推荐相机
案例:波导耦合
InGaAs相机
案例:光纤波导耦合对准
InGaAs相机
案例:硅波导损耗分析
InGaAs相机
案例:波导耦合
关键词:光纤输出
使用1550 nm红外激光光纤输出后,耦合进芯片上的波导,光波导上有环形光栅,一部分激光进入环形光栅,实验理想的结果是环形光栅部分亮度高,同时波导后端没有光,实验中使用红外相机观察波导上环形光栅的结构。相机前端使用了40倍的物镜,以下图片为实验部分结构及环形光栅图片。
案例:光纤波导耦合对准
关键词:C12741-03
配套客户量子电压与量子霍尔电阻原级技术装备,为硅基微环光子温度计中的光纤波导耦合对准用途 通过红外图像,找到间断三角,进而做对准。(此图为C14041-10U拍摄,如用高分辨率版C12741-03效果更佳)
案例:硅波导损耗分析
关键词:C12741-03
拍摄条件: 曝光时间1 ms、显微镜物镜Olympus UPlanFLN 40x/0.75
硅光波导的损耗主要来源于散射,对通光的硅波导进行近场成像可以观察其散射情况,利用InGaAs红外相机良好的线性度,可以通过读取图像灰度得到光在波导不同地方的散射强度,从而计算出单位长度的波导损耗。这种方法还可以对光子芯片进行无损坏分析、查找缺陷等。
审核编辑黄宇
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