0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

氮化硅陶瓷基板的市场优势和未来前景

斯利通陶瓷电路板 来源:斯利通陶瓷电路板 作者:斯利通陶瓷电路板 2023-04-11 12:02 次阅读

氮化硅基板是一种新型的材料,具有高功率密度、高转换效率、高温性能和高速度等特点。这使得氮化硅线路板有着广泛的应用前景和市场需求,正因为如此斯利通现正全力研发氮化硅作为基材的线路板。

以下是氮化硅陶瓷线路板的板材测试数据:

poYBAGQ022mAOkeVAAA_ZFG3cuU938.png

氮化硅基板测试参数

以上数据仅供参考,具体数据因不同的制作方法和工艺而有所不同,但总体上氮化硅陶瓷线路板具有极高的性能稳定性和可靠性,适用于高温、高压、高频和化学腐蚀等极端工况下的应用。

氮化硅(SI3N4)陶瓷线路板是一种采用氮化硅陶瓷材料作为基板的高性能电子线路板。它具有优异的机械和电性能,可以在高温和高频环境下运作。本文将对氮化硅陶瓷线路板市场进行调研,并分析其市场优势、趋势和未来前景。

根据市场研究公司Analysis and Forecast to 2027发布的报告显示,氮化硅陶瓷线路板市场在2020年的价值为7.89亿美元,预计到2027年将增加至14.15亿美元,年复合增长率为8.4%。

1. LED照明:氮化硅线路板在LED照明领域得到广泛应用。由于其高导热性和高可靠性,可以使LED的发光效率和寿命得到改善。

2. 电源:氮化硅线路板在电源市场中的应用迅速增长。高效的开关电源、电力转换器DC-DC转换器等都使用氮化硅线路板。

3. 射频:氮化硅线路板在射频市场中也拥有广泛应用。由于其高频率响应和高功率密度,可以用于广播电视、卫星通信和基站等领域。

市场优势

1. 优异的性能:氮化硅陶瓷线路板具有优异的机械、电热和尺寸稳定性能。在高温、高频和高压等极端环境下,仍能保持稳定的性能。

2. 应用广泛:氮化硅陶瓷线路板可以用于航空、航天、卫星、汽车、电信和医疗等多个行业,例如高频通讯和传感器

3. 短时间流程:由于氮化硅具有热、耐腐蚀特性,可以使NCS快速制造成面积巨大的基板。

趋势分析

1. 5G市场推动:随着5G技术的发展,对高频线路板需求增加,氮化硅陶瓷线路板成为关键零件。

2. 国防和空间技术:氮化硅陶瓷线路板可用于高速、高频、高温等极端环境中,适用于军用和航天应用。

3. 电动汽车市场:氮化硅陶瓷线路板适用于电动汽车的电力控制、充电器等系统。

随着5G市场和电动汽车市场的发展,氮化硅陶瓷线路板市场前景广阔。根据Quadrant Information Services发布的报告,自2021年至2026年,氮化硅陶瓷线路板市场年平均增长率将达到14.2%左右。此外,氮化硅材料的成本始终在降低,这也有利于市场的发展。

综上所述,氮化硅陶瓷线路板是一种高性能、应用广泛的电子线路板。随着5G市场和电动汽车市场的发展,其市场前景广阔。未来,氮化硅陶瓷线路板市场有望持续增长,成为电子线路板领域的重要组成部分。

1. 未来市场需求:随着电动汽车和智能手机等电子产品的快速普及,氮化硅线路板在未来的市场需求将会不断增长。

2. 氮化硅线路板技术的创新和进步:随着氮化硅线路板技术的发展和进步,氮化硅线路板的性能将得到进一步提升,这将促进其在市场中的不断普及。

3. 机会:氮化硅线路板的市场潜力非常巨大,未来将会有更多的机会出现,比如:在5G通讯领域、照明市场以及汽车电子市场等领域的应用;

4. 技术:随着氮化硅线路板技术的不断创新和进步,其性能将得到进一步提升;

5. 成本:虽然氮化硅线路板的制造成本很高,但是随着技术的不断进步和市场的不断扩大,其制造成本也将得到降低。

综上所述,氮化硅陶瓷线路板是一种高性能、应用广泛的电子线路板。随着5G市场和电动汽车市场的发展,其市场前景广阔。未来,氮化硅陶瓷线路板市场有望持续增长,成为电子线路板领域的重要组成部分。

总体而言,氮化硅线路板的应用和前景非常广阔,未来有着广泛的市场需求和机会。随着技术的不断创新和进步,氮化硅线路板的性能将得到不断提升,制造成本也将逐渐降低。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    242

    文章

    23586

    浏览量

    668419
  • 陶瓷基板
    +关注

    关注

    5

    文章

    232

    浏览量

    11687
  • 氮化硅
    +关注

    关注

    0

    文章

    77

    浏览量

    434
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    为什么选择DPC覆铜陶瓷基板

    为什么选择DPC覆铜陶瓷基板? 选择DPC覆铜陶瓷基板的原因主要基于其多方面的优势,这些优势使
    的头像 发表于 04-02 16:52 136次阅读

    DPC、AMB、DBC覆铜陶瓷基板技术对比与应用选择

    在电子电路领域,覆铜陶瓷基板因其优异的电气性能和机械性能而得到广泛应用。其中,DPC(直接镀铜)、AMB(活性金属钎焊)和DBC(直接覆铜)是三种主流的覆铜陶瓷基板技术。本文将详细对比
    的头像 发表于 03-28 15:30 334次阅读
    DPC、AMB、DBC覆铜<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>技术对比与应用选择

    氮化陶瓷基板:高性能电子封装材料解析

    系统)以及高温稳定(如航空航天和工业设备)等领域。生产工艺包括原料制备、成型、烧结和后处理等步骤,原料纯度是关键。氮化陶瓷基板市场需求不断增加,
    的头像 发表于 03-04 18:06 220次阅读
    <b class='flag-5'>氮化</b>铝<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>:高性能电子封装材料解析

    化硅MOSFET的优势有哪些

    。碳化硅MOSFET不仅具有低导通电阻、高开关速度和高耐压等显著优势,还在高温和高频应用中展现出优越的稳定性。本文将详细探讨碳化硅MOSFET的基本特性、应用领域、市场前景
    的头像 发表于 02-26 11:03 462次阅读

    单晶圆系统:多晶硅与氮化硅的沉积

    本文介绍了单晶圆系统:多晶硅与氮化硅的沉积。 在半导体制造领域,单晶圆系统展现出独特的工艺优势,它具备进行多晶硅沉积的能力。这种沉积方式所带来的显著益处之一,便是能够实现临场的多晶硅和钨硅化物沉积
    的头像 发表于 02-11 09:19 273次阅读
    单晶圆系统:多晶硅与<b class='flag-5'>氮化硅</b>的沉积

    LPCVD氮化硅薄膜生长的机理

    可以看出, SiH4提供的是Si源,N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反应温度较高,氢原子往往从氮化硅薄膜中去除,因此反应物中氢的含量较低。氮化硅中主要由硅和氮元素组成。而PECVD反应
    的头像 发表于 02-07 09:44 308次阅读
    LPCVD<b class='flag-5'>氮化硅</b>薄膜生长的机理

    国产替代新材料 | 先进陶瓷材料

    1、氮化硅陶瓷市场规模:2023年,全球氮化硅陶瓷市场规模约20亿美元,国内
    的头像 发表于 01-07 08:20 610次阅读
    国产替代新材料 | 先进<b class='flag-5'>陶瓷</b>材料

    玻璃基板、柔性基板陶瓷基板的优劣势

    在半导体封装领域,玻璃基板、柔性基板陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势,这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
    的头像 发表于 12-25 10:50 1077次阅读
    玻璃<b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>的优劣势

    氮化硅薄膜的特性及制备方法

    氮化硅(Si₃N₄)薄膜是一种高性能介质材料,在集成电路制造领域具有广泛的应用前景。作为非晶态绝缘体,氮化硅薄膜不仅介电特性优于传统的二氧化硅,还具备对可移动离子的强阻挡能力、结构致密
    的头像 发表于 11-29 10:44 1418次阅读
    <b class='flag-5'>氮化硅</b>薄膜的特性及制备方法

    氮化硅薄膜制备方法及用途

    一、氮化硅薄膜制备方法及用途 氮化硅(Si3N4)薄膜是一种应用广泛的介质材料。作为非晶态绝缘体,氮化硅薄膜的介电特性优于二氧化硅,具有对可移动离子较强的阻挡能力、结构致密、针孔密度小
    的头像 发表于 11-24 09:33 1178次阅读
    <b class='flag-5'>氮化硅</b>薄膜制备方法及用途

    华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地

    临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地,拟定总投资20亿元,全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设,产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷
    的头像 发表于 11-13 11:22 566次阅读

    氮化镓和碳化硅哪个有优势

    氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)都是当前半导体材料领域的佼佼者,它们各自具有独特的优势,应用领域也有所不同。以下是对两者优势的比较: 氮化
    的头像 发表于 09-02 11:26 2523次阅读

    化硅氮化镓哪种材料更好

    引言 碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是两种具有重要应用前景的第三代半导体材料。它们具有高热导率、高电子迁移率、高击穿场强等优异的物理化学性质,被广泛应用于高温、高频、高功率等极端环境下的电子器件
    的头像 发表于 09-02 11:19 1743次阅读

    高导热陶瓷基板,提升性能必备

    高导热陶瓷基板是具有高热导率的陶瓷材料制成的基板,用于电子器件散热,提高性能和可靠性。广泛应用于电子、通信、电力等领域。它具有良好的绝缘性、化学稳定性等特点。捷多邦小编整理了高导热
    的头像 发表于 07-23 11:36 495次阅读

    常见的高导热陶瓷材料

    介绍几种常见的高导热陶瓷材料,包括聚晶金刚石陶瓷、碳化硅陶瓷氮化硅陶瓷以及氧化铍
    的头像 发表于 05-11 10:08 2237次阅读
    常见的高导热<b class='flag-5'>陶瓷</b>材料