导热硅胶片解决5G通信路由器天线模块导热问题

金菱通达6.0W/mK导热硅胶片解决5G通信路由器天线模块导热问题

金菱通达聚焦5G通信、新能源汽车及国防工业设备的热管理，是国内少数几个多样化热管理方案提供商之一。

金菱通达早在五年前就推出了一系列高导热产品，如导热硅胶片、导热凝胶等，导热率从5.0W/mK到11.0W/mK，目前已量产应用在X远通信的5G通信模块上。国内大大小小的同行也有不少，但是真正能做超高导热率导热材料的还真不多，有部分甚至是从其他同行处购买高端产品再转售。这不是捏造的，而是我们经历过的。

去年12月份，我们收到一个德国5G设备制造商的咨询，他们想找一款导热率不低于5.5W/mK的导热材料。此客户也是通过他的合作伙伴X远通信的推荐找到我们的，在供应X远通信的数年时间里从未出现质量事件，深得客户信赖。

针对该客户5G天线阵列的应用，我们给出了两种方案，一种是XK-G60 6.0W/mK导热凝胶，一种是XK-P60 6.0W/mK导热硅胶片。在考虑到施工工艺后，客户选择了导热垫片的方案。客户经过一周的内部讨论、评估，初步认为XK-P60的导热及物理性能是可以满足要求的。尽管有他的合作伙伴的推荐背书，客户处于谨慎考虑，还是决定先测试验证下。我们也理解，对于认真的客户我们也是非常乐意提供协助。

客户收到样件后同时进行了-40度~150度高低温交变加速老化测试和高低温冲击测试，持续500个循环。两个月后测试完成，测试前后数据变动都在公差范围内，不过5%的变动幅度， 远低于同行默认的10%的公差，可靠度甚至比该客户其他项目用的Tflex HD80000还高。

金菱通达XK-P60导热硅胶片硬度低，只有Shore00 60，低压力下就达到足够的变形量，增大有效接触。该导热垫片具有一定的润湿性，降低接触热阻，有利于热传导。国内同行能同时兼顾高导热和低硬度的可能还真没几个。

金菱通达导热材料已在新能源汽车、5G通信等行业批量供货，多家行业头部企业如蔚来汽车、广汽新能源、理想汽车、大唐电信、天珑移动、大疆、LG等都是金菱通达的导热材料的忠诚用户，甚至国防工业设备都在使用金菱通达的导热材料。

金菱通达服务行业前十客户，如果你找不到合适的热管理方案，不妨联系金菱通达试试。

审核编辑：符乾江