在LED中可以应用的热界面材料有哪些

在迅速发展的LED照明设计中，大多数人将注意力集中在高亮度（HB）LED的调光控制策略上，但与光输出相比，仍有更多的电能转化为要散发出去的热量。HB LED照明应用的本质要求我们将更多的注意力转移到散热控制上。

LED将其PN结的热量传导到LED封装的散热金属小块上。由于LED产生的热量采用传导方式散发，因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发到空气中去。目前HB LED通用照明的一个最大商业化障碍就是其散热问题，因此能否彻底有效地解决这问题可以说是赢得客户的关键。

LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。单位面积内如热量不能及时有效地散发出去，很容易导致结温升高，影响整个灯具的整体寿命、色温漂移、光效、光衰。

为应对该热挑战，提高LED的稳定性及其使用寿命，可以借助热管理材料填充发热源与散热器之间的缝隙，使得热传递更顺畅、更快速。可靠的热管理材料是实现LED照明高效率，长寿命的第一步。在LED中可以应用的热界面材料有：

导热硅脂具有极佳的导热性、电绝缘性、使用稳定性、耐高低温性等特点，是目前大功率LED灯具常用的导热材料；

导热垫片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，达到发热部位与散热部位件的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能满足小型化及超薄化的设计要求，和导热硅脂相比使用更加方便；

导热凝胶能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求，可自动化点胶；

导热双面胶，粘接发热片与散热片之间，使用简单便捷，利于提高生产效率。

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