一文读懂：Simcenter FLOEFD 2412 新功能

新的Simcenter FLOEFD 2412软件版本已经发布，提供各种CAD的CFD嵌入式版本和Simcenter3D嵌入式版本。此版本在电子应用方面为PCB热分析工作流程进行了增强。例如，在处理导入的EDA数据和元件放置方面，有新的方法可以添加库，并且可以在EDA Bridge接口工具中更快地替换元件的热模型。用户还可以更轻松地直接在界面中创建双热阻和LED元件热模型。了解有关改进复杂CAD装配中薄间隙缺失材料的处理的更多信息，并继续阅读以下内容以发现许多其他主题，例如仿真自动化示例、新的绘图和目标定位功能，甚至批量仿真处理功能。

对于NX用户——

您还可以了解新发布的NX CFD Designer，这是一款新的易操作的原生NX仿真工具，由Simcenter FLOEFD技术提供支持，可为设计人员提供常见流体流动和热分析功能。

PCB热分析功能增强

EDA Bridge：元器件库和PCB元件热模型替换

在将EDA数据导入电子冷却工具环境的过程中，为具有适当精度的IC封装热模型定位和替换元件模型可能是一项耗时的手动任务。为了响应用户的常见需求，在Simcenter FLOEFD 2412中，EDA Bridge工具进行了增强，以便您可以更轻松地将元件替换为现有库源中包含的热模型。库——添加源用户可以从本地文件、映射的网络位置或多个位置添加元件源库。这样，您可以在扩展组织元件库时利用它们，或者从Simcenter Flotherm XT导入元件库。

您可以从EDA Bridge的元器件库中添加源。此操作不会修改源的位置文件，您可以删除库源，而不会影响它们所在的文件。您还可以刷新源，以便它们在 Component Library（元件库）窗口中保持最新状态。
在EDA Bridge中替换元件——新方法现在，您可以在EDA Bridge中使用以下替换选项：

1）自动替换（替换匹配项）

按封装名称、部件号或热模型ID匹配

• 指定要使用的模型级别类型

2）手动替换（替换选定的单个或多个元件）此外，还提供了对上述替换操作的基于脚本的支持，以便您可以在自动化工作流中利用这些新功能。

观看下面的简短说明视频。视频展示了一个工作流程，从Package Creator工具将详细热模型作为源添加到库中开始，随后在EDA Bridge中使用“替换匹配”选项替换所选简单元件的步骤。最后将模型转化为PCB，将替换的元件从EDA Bridge传输到 Simcenter FLOEFD for NX。

新增选项提示：从EDA Bridge传输到Simcenter FLOEFD时，您现在可以根据自己的喜好选择从EDA Bridge导入元件作为“零件”或“体”。因此，您可以根据自己的喜好指定是需要单个多体零件还是单个零件装配体。

Component Explorer：

创建双热阻和LED元件模型

当您的板级模型包含大量元件，并且您想要创建和编辑元件热参数时，这可能非常耗时，并且重复手动输入也可能会出现错误。现在，您可以直接在Simcenter FLOEFD2412中使用Component Explorer快速指定LED或双热阻元件，还可以利用Excel导入表格数据。

进行双热阻建模

在双热阻列中指定功率

• 选择元件类型

或者，对于元件列表，您可以在Component List的Excel电子表格中填写2个双热阻参数，然后将其导入元件资源管理器以立即创建所有功能。以下视频对此进行了说明：

如何快速导出所有元件温度

——使用热通量图的技巧

在导航和选择多个元件时，提醒用户您可以使用热通量图选择多个元件或所有元件，然后以表格格式将元件温度导出为Excel表格。在下面的视频中了解如何操作。它从一个求解的模型开始，查看表面温度和启用的热通量图，并展示了导出元件温度的步骤：

LED：单独或为多个型号指定参数

以下视频显示了在Component Explorer中选择所有 LED元件，然后直接编辑所选LED的电流值和LED类型，或通过Excel电子表格导入更新信息表。

Component Explorer：

表面热源功率列表和汇总

在热管理研究中，可以清楚全面的查看不同来源的功率并考虑总体功耗预算是很有利的。在component explorer中，添加了一个新列以反映表面热源功率。

以下视频比较了在Component Explorer中查看单个源与查看一组源。

智能PCB和Simcenter FLOEFD API自动化：SVG导出/导入

为了帮助利用Simcenter FLOEFD API实现脚本驱动的假设分析自动化，用户认为在智能PCB导入Simcenter FLOEFD2412后能够修改智能PCB上的敷铜区域是有利的。为此，API中添加了一些函数，用于将智能PCB导出到一组SVG文件或从一组SVG文件导入智能PCB。导出、创建脚本命令和有利于敷铜的SVG标签，请参阅用户支持中心上的文档。

装配体中小间隙的材料处理：填充薄间隙功能

CAD装配体中通常存在薄间隙。例如，这些间隙可能位于PCB上的发热元件和散热器之间，或者是模型中可能存在的胶合部件之间的间隙。这些间隙应在组装过程中用热界面材料（TIMs）或胶水填充。对于存在未填充间隙的仿真模型，它们的存在可能会影响热结果。

在Simcenter FLOEFD2412中，您可以选择根据厚度标准值自动使用特定固体材料填充间隙内的网格单元。这比在CAD模型中创建特定的几何零件来填补间隙要快。创建的网格和形状可通过后处理工具进行查看。以下视频演示了利用此新功能所涉及的步骤。

结构分析：2nd阶单元

此版本引入了2nd阶元素，以减少某些模型对过度网格划分的依赖，以确保精度，例如，具有明显温度梯度的薄板等模型作为温度载荷。这可以在计算控制中选择，并将Nastran单元类型设置为2nd阶。

2nd阶单元使您能够利用更粗的网格，同时接近精细网格1st阶解的一个数量级的精度。

最小和最大目标位置

在探索设计空间或操作场景时，在仿真模型中得到最小或最大参数点的坐标非常有利。在参数化研究中为特定目标函数指定坐标同样有价值。现在，您可以在Equation Expression字段中指定体积点或表面目标。在Equation Goal表达式中，可以使用用于定位体积点或表面目标的函数，其编写方式如下：

GoalLocationX（{目标名称}）

GoalLocationY（{目标名称}）

• GoalLocationZ（{目标名称}）

其中，目标名称是最小或最大曲面或体积目标的名称。在下面的视频中，您可以观察设置。

在下面这个简单的演示视频中，有一个镜头，目的是在瞬态研究中利用辐射建模围绕光源运动来查看表面上创建的热点强度和位置。目标是使用辐射通量最大值的位置图来跟踪整个表面的热点运动。

探索结果：参数研究的气泡图

现在，您可以使用气泡图比较结果参数化研究的设计点，以进行多参数优化。这意味着您可以在一张图表上以这种清晰的方式评估多达4个参数。

仿真自动化：Simcenter FLOEFD API的新示例

新的Simcenter FLOEFD API在版本2312中引入，在版本2406中添加了Python支持。在最新的Simcenter FLOEFD2412版本中，添加了新的示例和增强功能。您现在可以找到以下示例：

多孔介质

方程式目标

智能PCB导出/导入

辐射表面和辐射源

LED和双热阻示例

• 固体材料

您还可以了解有关控制计算的内核数、导入Power Map、设置子域以及其他一系列增强功能。有关这些脚本命令和增强功能的信息，请参阅帮助参考和支持中心的支持文档。

中间结果的批量处理

如果您使用任何命令行驱动的操作进行批量处理分析或基于服务器的批量处理分析，并且想要导出中间图形和Excel结果数据，那么请注意，您可以从 Simcenter FLOEFD2412开始执行此操作。这有利于在服务器端运行仿真期间跟踪参数字段，并避免了频繁将大量数据二进制文件复制回本地的处理和时间成本。

NX CFD Designer简介

Siemens Digital Industries Software支持客户创建其产品的数字孪生，并通过提供适合各种工程用户角色和应用程序的工具来促进灵活的开放式生态系统以简化开发。为了进一步普及CAE工具的使用，特别是促进CFD仿真的早期和广泛应用，NX CFD Designer已于2024年12月推出。NX CFD Designer是一款全新的、易操作的CFD仿真工具，专为在NX中工作的设计人员而设计，有助于早期决策。设计人员无需离开NX即可访问一组常见的基本流体流动和热仿真功能。结果可以直接在零件几何体和装配体查看，您可以探索不同设计选项的性能。NX CFD Designer具有引导式仿真设置、自动网格划分、Simcenter FLOEFD独特的求解器技术以及简单的结果后处理和查看选项，为设计改进提供仿真驱动的见解。

NX CFD Designer包含在NX安装套件中，可通过NX基于价值的许可访问。它基于Simcenter FLOEFD技术，因此当设计在任何时候都需要更高级的分析类型（例如瞬态仿真）时，模型可以完全转移到Simcenter FLOEFD for NX中进行进一步研究。更多Simcenter产品信息，欢迎关注贝思科尔！