应急照明控制器：生产工艺与成本效益分析 在应急照明控制器的设计和生产过程中，除了设计理念和用户体验外，生产工艺与成本效益分析也是至关重要的环节。应急照明控制器厂家将深入探讨这两方面内容，以帮助制造商
2024-03-15 18:07:48
466 导管的工艺应用。 激光焊接是一种高精度、高效率的焊接方式，相比传统的焊接方式，激光焊接技术在焊接医疗导管的工艺优势： 1.焊接精度高：激光焊接可以实现微米级别的精确控制，避免了传统焊接中可能出现的气孔、杂质等问题
2024-03-14 11:46:56213 
要保证PCB电路板的稳定性和可靠性，需要从设计、材料选择、生产工艺和测试等多个方面入手。
2024-03-08 18:07:41434 激光焊接作为一种先进的焊接技术，在许多领域都有广泛的应用。特别是在压力传感器的制造中，激光焊接技术发挥着至关重要的作用。下面来看看激光焊接机在焊接压力传感器的工艺应用。 激光焊接技术具有许多优点
2024-03-08 13:29:4998 
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。 而同时采用锡膏和红胶，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文将大致介绍红胶工艺的特点和应用场景，为大家在实际生产中的
2024-02-27 18:36:252112 
常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。
而同时采用锡膏和红胶，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
激光焊接是一种高能束焊接方法，具有能量密度高、焊接速度快、热影响区小等优点。在各种金属材料的焊接中，激光焊接技术都得到了广泛的应用。下面来看看激光焊接技术在焊接0.7mm紫铜的工艺。 激光焊接
2024-01-29 13:16:34132 
压控晶振的原理和特点 压控晶振的生产工艺和流程 压控晶振（VCXO）是一种能够通过外加电压调节晶体振荡频率的器件。它是一种电子元件，主要应用于频率合成器、通信设备、无线电制造和数据传输等领域
2024-01-23 16:28:13154 氮化镓芯片是一种新型的半导体材料，由于其优良的电学性能，广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓芯片的生产工艺中，主要包括以下几个方面：材料准备、芯片制备、工厂测试和封装等。 首先，氮化镓芯片
2024-01-10 10:09:41496 要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接
2024-01-05 09:39:59
激光焊接技术是一种以高能激光束为热源的焊接工艺，具有能量密度高、焊接速度快、热影响区窄、变形小等优点。近年来，随着激光技术的不断发展，激光焊接在许多领域得到了广泛应用。下面来看看激光焊接技术焊接黄铜
2024-01-03 16:30:00220 
焊接技术在焊接3A21铝的工艺特点： 一、精确控制热输入 激光焊接的最大优点之一是能够精确控制热输入。在传统的焊接方法中，通常使用电弧或气体火焰来加热金属，这种方法很难精确控制加热的速度和范围。然而，激光焊接可以通过精确
2023-12-26 16:41:03156 
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品
2023-12-22 19:40:02505 
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。下面简单介绍一下几种工艺方法。 1 . 板对板焊接
2023-12-08 12:59:15675 PCB 组装和焊接技术
2023-12-05 14:20:03281 激光焊接作为一种高能量、高精度、高效率的焊接方法，在许多领域中都得到了广泛的应用。其中，锰钢是一种常用的工程材料，具有高强度、高韧性以及良好的耐腐蚀性等特点。下面来看看激光焊接技术在焊接锰钢的工艺优势。
2023-12-04 15:45:15171 
焊接变形的控制方法有哪些
焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。为了确保焊接后的工件符合
2023-11-29 08:40:21
随着科技的不断发展，激光焊接技术作为一种高精度、高速度的焊接方法，在工业生产中得到了越来越广泛的应用。特别是在焊接0.2mm铝板时，激光焊接机具有无与伦比的优势。下面来看看激光焊接技术在焊接0.2mm铝合金的工艺。
2023-11-28 16:53:28246 
pcb焊接
2023-11-21 09:52:28394 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB工艺边有什么用?PCB工艺边的作用、制作方式及设计要求。在PCB生产工艺流程中，有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工
2023-11-16 09:18:51477 pcb制作涉及很多工序和步骤，也包含了许多种生产工艺，总之一块PCB电路板色生产需要多种设备、材料和人工的配合。今天捷多邦小编就和你谈谈pcb是用什么方法制成的，具体可以大致分以下几种方法。
2023-10-24 15:17:29585 的导电路径贯穿起来，实现互相连接。这种电路板可以提供更高的线路密度和更复杂的电路设计，是电子产品中常见的组件。 双面电路板的生产工艺流程有哪些 一般而言单面电路板工艺流程主要包括：下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）
2023-10-23 16:43:48651 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46255 液冷板生产工艺对比一般的风冷散热器来说更复杂，液冷散热对于工艺上的可靠性要求较高，因而有较强的技术沉淀的厂家才能提供可靠的技术支持。一般的液冷板生产技术工艺有下面几种。
2023-10-20 12:27:40984 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48
PCB焊接虚焊检测方法
2023-10-18 17:15:001706 焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。在同一台设备，不同的操作人员及不同的操作方法，焊接出来
2023-10-16 08:08:21806 
焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。为了确保焊接后的工件符合标准，需要采取控制焊接变形的方法。本文将介绍一些常见的焊接变形控制方法。
2023-10-12 17:34:24598 助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。
2023-10-11 14:53:48185 
看激光焊接机焊接铝铜的技术工艺。 激光焊接机焊接铝铜的技术工艺： 一、镀镍铜与6系铝合金的单模激光焊接工艺，涉及一种激光焊接工艺，包括以下过程： 1.在干净的实验环境下通过丙酮对板材表面进行处理， 2.然后将板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397 
如果我们的印制板是按照GJB362B验收的，就可以排除PCB货源的问题。在组装焊接中出现“白斑”的原因基本上是焊接温度过高，例如军品焊接无铅BGA时峰值温度要达到240℃，或手工焊接时实际焊接温度过高，焊接时间过长，PCB的玻璃化转化温度过低等，需要引起我们的注意。
2023-10-07 11:25:082820 
PCB焊接是将电子元件与PCB线路板上的导线或焊盘进行连接的过程。它是电子制造中的一项关键步骤，用于确保元件与PCB之间的可靠电气连接和机械固定。其实PCB焊接也是个很重要的过程，今天就给大家说说pcb焊接有哪几种。
2023-10-05 16:48:002273 PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2023-09-26 14:11:44250 电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59:15
6系铝板以其优异的机械性能着称，成为各行各业的热门选择。6系铝合金的单模激光焊接工艺，涉及一种激光焊接工艺。下面来看看激光焊接技术在焊接6系铝的工艺事项。 激光焊接技术在焊接6系铝的工艺包括以下
2023-09-19 15:38:56284 
铜铝激光焊接工艺是一种高效、精确、可控的焊接方法，适用于铜铝材料的连接。该工艺利用激光束的高能量密度，将铜铝材料加热至熔点以上，使其熔化并形成焊缝，从而实现材料的连接。
2023-09-15 15:19:10376 一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-09-15 11:14:52328 
PCB盲孔制作是一种常见的工艺，用于在PCB板上制作不贯穿整个板厚的孔洞。
2023-09-14 14:31:58758 本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 结构方面的信息，并根据获得的H含量了解电池片离子注入后的钝化情况，从而帮助电池厂商顺利保障电池的性能。本期「美能光伏」将给您介绍晶硅太阳能电池的生产工艺——高温退
2023-09-04 16:18:45665 
随着工业4.0的到来，VR工厂生产工艺展示制作成为了越来越多工业企业的选择。传统的工厂管理方式往往存在诸多问题，如信息不对称、安全隐患等。为了解决这些问题，VR工厂生产工艺展示制作应运而生，它通过
2023-09-01 15:30:13318 
SMT焊接工艺是指在金属或非金属材料之间形成牢固连接的过程和方法。焊接工艺要求根据具体项目和产品的需求而有所不同，深圳捷多邦小编整理了一些常见的SMT焊接工艺要求
2023-09-01 10:09:36290 的SMT工艺： 贴片：使用自动化设备将贴片元件（如电阻、电容、集成电路等）粘贴到PCB表面上。 焊接：通过热融焊接或回流焊接将贴片元件与PCB连接。热融焊接使用熔化的锡将元件引脚连接到PCB的焊盘上，而回流焊接则利用热风或红外线加热整个PCB以使焊料熔化。 排针插件：对于一
2023-08-30 17:26:00553 一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-28 13:55:03
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 11:28:28
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 09:36:03608 
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 09:35:03642 
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-24 18:10:04412 
SMT贴片工艺
第①步：检料/备料。检测元器件的可焊性、引脚共面性，并把合格的元器件放在飞达、料盘里，供贴片机使用。
第②步：自动上板。上板机将PCB电路板传送至锡膏印刷机，避免操作员多次接触
2023-08-24 09:34:32988 
大西南地区的金牌助理，被剑哥称为放在心尖尖上的宝贝。
她在PCB的路上被潜移默化，日渐熏陶，对PCBA装配焊接虽不能称得上专家，但也能称得上专业。
昨天晚上，刚参加了焊接工厂曾经理关于《SMT开钢网不提
2023-07-31 18:44:57
全自动焊接是一种高效、精准的焊接技术，它在工业领域中得到广泛应用。根据焊接工艺的不同，全自动焊接方法可以分为以下几种，每种方法都有其常用的领域。
2023-07-25 15:36:23665 焊接工艺评定工作是整个焊接工作的前期准备。焊接工艺评定工作是验证所拟定的焊件及有关产品的焊接工艺的正确性而进行的试验过程和结果评价。
2023-07-23 15:04:26672 预防和减少焊接变形的方法必须考虑焊接工艺设计以及在焊接时克服冷热循环的变化。收缩无法消除，但可以控制。减少收缩变形的途径有以下几方面。
2023-06-25 16:49:41916 
。
推荐使用 华秋DFM软件 ，用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能，包括 10大项234小项分析 。
还可结合单板的实际情况来进行
2023-06-25 11:35:01
。
推荐使用 华秋DFM软件 ，用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能，包括 10大项234小项分析 。
还可结合单板的实际情况来进行
2023-06-25 11:17:44
。
推荐使用 华秋DFM软件 ，用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能，包括 10大项234小项分析 。
还可结合单板的实际情况来进行
2023-06-25 10:37:54
。检测规则是根据生产工艺、可能出现的品质异常等进行的设定，可以满足SMT生产各种可焊性的品质问题。
2
解决DIP虚焊问题
华秋DFM软件的可焊性分析，针对DIP插件组装的分析项，如焊盘孔径的大小检测
2023-06-16 11:58:13
动力电池用FPC生产工艺中阻焊能否用液态油墨替代覆盖膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
本讲内容
一、电弧焊工艺常识
二、焊条电弧焊
三、特种焊接工艺方法
四、金属材料的焊接性
五、焊接结构设计
六、连接技术
2023-06-02 16:52:38
0 电解铜箔生产工艺介绍
2023-05-30 17:07:01701 
防水透气膜是一种高分子防水透气材料，我们常见的有PE防水透气膜、PP防水透气膜、TPU防水透气膜、e-PTFE防水透气膜等等，今天我们聊聊防水透气复合膜的生产工艺。在国内，防水透气复合膜一般是选择
2023-05-19 09:30:10481 
随着虚拟现实技术的不断发展，越来越多的工厂和企业开始应用VR技术，利用虚拟现实技术打造出车间生产工艺流程虚拟仿真，以实现数字化转型。车间生产工艺流程虚拟仿真是一种通过虚拟现实技术实现的生产车间全景
2023-05-18 15:08:511040 一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失。
2、焊盘大小不一
BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的品质良率，BGA焊盘的出线，应 不超过焊
2023-05-17 10:48:32
喷胶工艺最早应用在PE防水透气膜复合上，比如：卫生巾、尿不湿和防护服。目前国内生产厂家几乎都是用这种工艺生产高透气的防水透气材料，复合牢度可靠。环保大检查后，各企业开始转型升级，此种喷胶复合工艺也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56716 
存在SMT贴片的缺陷。焊盘设计的大小值对应的器件并不是一定不能组装，华秋DFM根据焊盘大小定义风险系数，系数等级有最优值、一般值、存在风险值、危险值。
PCBA在生产过程产生的焊接缺陷，除了与生产工艺
2023-05-11 10:18:22
印制电路板（PCB）广泛应用于电子工业中，电子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自动焊接两类。波峰焊作为当下重要的自动焊接技术之一，其因焊点可承受较大机械应力，装配简单，成本低廉等优点广泛应用于非便携式电子产品的制作工艺中，如家电、大功率电源。
2023-05-05 07:34:00787 
我们在选择焊接工艺的时候，我们需要先了解有哪些常见的焊接工艺，然后根据待焊工件的材料特性、焊接结构的特点、生产批量和经济性等因素进行选择。
2023-04-28 15:31:14743 一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
利。
工艺性设计要考虑：
a）自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号；
b）与生产效率有关的拼板；
c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊
2023-04-25 16:52:12
走位：球走位：焊球须在IC pad位置内或恰好压在 Pad 边上，超出pad位置为球走位。焊口走位：焊点须在PCB金手指内，焊口离金手指边至少 1φ。超出金手指 为焊口走位。
2023-04-25 14:21:54394 
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
如图，第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了，目的：显而易见，把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了，但也是有流程的，如下：1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40
1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、 EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品
2023-04-20 10:39:35
; 同样组装厂的工人不了解PCB设计。他们只知道完成生产任务，他们没有什么想法，也没有能力分析焊接不良的原因。 2.建议PCB布局设计 PCB布局有一些建议，希望能避免各种影响焊接质量的不良图纸
2023-04-18 14:22:50
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品PCB有什么特点？
2023-04-14 15:53:15
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图， 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为： 利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。 其子流程，主要
2023-04-13 08:20:02902 35KV接地电阻柜生产工艺 35KV接地电阻柜是电力系统中常见的一种设备，其生产工艺包括以下几个主要步骤： 设计：根据用户需求、电力系统特点以及相关标准和规范，进行产品设计，确定产品结构、参数、技术
2023-04-12 14:21:12252 波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文主要
2023-04-07 17:06:37509 
使用时直接根据工单名称或型号调用相关程序。2.锣板。先在电木板上打好定位销钉，然后将PCB的工作板叠放入锣机中，不同的厚度叠放的数量不同。然后开机启动锣机，做首件，首件检验合格后开始批量生产。下图显示
2023-04-07 16:56:56
使用时直接根据工单名称或型号调用相关程序。2.锣板。先在电木板上打好定位销钉，然后将PCB的工作板叠放入锣机中，不同的厚度叠放的数量不同。然后开机启动锣机，做首件，首件检验合格后开始批量生产。下图显示
2023-04-07 16:49:48
生产及检测成本； 2）对于组装产品工艺要求焊膏印刷质量严格控制情况下，还应在X光自动检测前面设置3D焊膏涂敷检测仪，对每块PCB焊膏印刷情况进行检查，以保证丝印机印刷效果的一致性，保障印刷工艺参数
2023-04-07 14:41:37
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。 PCBA是指在PCB裸板基础上
2023-04-07 14:24:29
引脚，应先除去其表面氧化层。 二、生产工艺材料的质量控制 在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用
2023-04-06 16:25:06
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12:14
），这种设计是无法满足生产工艺，至少也得半孔放在板框中心线上。 另外，与板边平行的椭圆形半孔也是不能加工的（下图6所示） ■ 半孔的拼板 半孔板单板尺寸长宽≥10MM（拼板的也需要满足此尺寸），跟
2023-03-31 15:03:16
如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道
2023-03-30 18:19:47
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第四道主流程为电镀。 电镀的目的为： 适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。 至于其子流程，可以说是非常简单
2023-03-30 09:10:04746 新能源汽车的核心部件之一是驱动电机。要实现新能源汽车的批量生产，必须提高定子的生产效率和质量。电动汽车的电机通常采用平板铜线，可以提供有效的焊接面积，增加强度，提高导电性，节约成本。因此，实现电机内部多个焊点的精确焊接，避免虚焊非常重要。下面介绍激光焊接技术在焊接电机行的工艺优点。
2023-03-27 15:49:54479 衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为： 在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL，因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整，所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅，又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:58:06
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
排母在我国的发展还是很迅速的，一般体积都是比较小的。
由于排母本身就非常的细小，所以排母的生产要求非常精细，下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程：
2023-03-24 10:38:211019 从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。
2023-03-23 13:51:01851
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