工业4.0将加大对芯片的需求，未来IP核的需求将持续增长

背景内容：

一．IP核，即知识产权核或知识产权模块，是经过反复验证过的、可以重复使用的集成电路设计宏模块，主要应用于专用集成电路（ASIC）或者可编辑逻辑器件（FPGA）。

二．IP主要分为软IP、固IP和硬IP。软IP是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。固IP是完成了综合的功能块。硬IP提供设计的最终阶段产品——掩膜。——定义源自百度百科

三．IP授权的出现源自半导体设计行业的分工，即设计公司无需再对芯片每个细节进行设计，只需通过购买成熟可靠的 IP 方案，就可实现某个特定功能。

四．IP 产业的发展主要分为两个阶段，一个是 20 世纪 80 年代中后期至 2010 年前后， IP 核逐步开始独立于芯片设计环节之外，ARM进入发展阶段；第二阶段则是从 2010 年开始，智能终端的驱动下Synopsys、Cadence 的 IP 业务开始进入高速发展期。

成本优化：

五．根据摩尔定律，高性能芯片设计难度将不断在加大，且IP核技术壁垒较高，想独立完成所有芯片IP设计需要大量的研发资源和成本。对应之下使用经过验证的IP核可以有效降低设计风险和成本

六．通产留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55%的速率递增，设计能力每年仅提高21%。因此，知识产权（IP）的再使用能缩短产品上市时间。

七．使用IP模块能缩短芯片设计开发的时间，避免重复劳动，芯片设计公司可以将精力更多地用于提升核心竞争力的研发中。

未来：

八．全球 IP 集中度呈现下降趋势。虽然当前IP 核行业的三巨头是ARM、Synopsys、Cadence，但随着产品需求增多，新发竞争者追赶速度较快，IP集中度将逐渐下降。

九．未来，集成电路设计产业将会以应用为导向，因此，如果能预先集成各种相关 IP，就能可以快速实现产品升级迭代，更快地抢占市场份额。

十．AI和5G+物联网及工业4.0的进一步发展会加大对芯片的需求，未来对IP核的需求会持续增长。

在IP设计授权方面，芯动科技（Innosilicon）,这家国内领先的高端混合电路芯片/IP设计公司。一直以来全力支持芯片自主可控国产化，以高安全性、高可靠性IP和定制产品、灵活共赢的商业模式服务于全球客户。

此外，经过13年锲而不舍的努力，芯动科技（Innosilicon）成为了国内IP最多、工艺最先进、量产最多、产值最大的市场领导者，在全球最前沿的10纳米至7纳米高性能计算芯片中具备核心竞争力，是国内唯一和全球6大半导体代工厂签约合作的先进技术提供商。运用灵活优质高效的服务与顶尖的技术能力，目前已经帮助众多合作伙伴SOC量产成功，且销量行业领先（客户涵盖国内行业前十）。

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